Webエンジニア期待のPhysicalWeb対応UriBeaconモジュール「BLEAD－P」及び、BLEAD-Ver.2の提供開始のお知らせ

株式会社芳和システムデザイン（本社　東京都大田区、　代表取締役　大崎芳貴）は、
Googleが2014年10月に発表したプロジェクトPhysicalWebTMに対応した、UriBeacon(Revision v2r1)　BLEAD®-Pの販売を開始しました。
また、電池容量を従来の１．６倍の1000mAhに増加し、ケースを防滴・防塵仕様にしたBLEAD®－Ver.2の販売を開始しました。
内蔵するBluetoothチップにはホシデン株式会社製Bluetooth Low Energy Module HRM1017（技適取得済）を使用し国内での利用が可能となっています。

 

製品の概要

Beaconモジュールは、iOS（iOS7以降）とAndroid（4.3以降）で利用でき到達距離約100m（出力は段階的に変更可能）に対応しております。
直径5cm重量28gと小型軽量で、コイン型電池CR2477を使用、出力強度によっては約１年バッテリ交換なしで動作するため、商業施設や交通機関などさまざまな用途でご使用いただけます。
BLEAD®-Ver.2は、2015年4月2日より限定でサンプル出荷を開始、2015年6月より一般に提供を開始しています。
 PhysicalWeb UriBeaconは、BluetoothのAdvertisingにて表示させたいWebページアドレスのURI（URL）をブロードキャストする事により、近隣のAndroid及びiOS端末を持つユーザーを対象ページに誘導します。
対応アプリケーションは、The Physical Web Teamの提供する「PhysicalWebアプリ」で、Webページの表示や、短縮URLの設定を行えます。このアプリケーションはオープンソースで提供さています。

今後、Chromeブラウザにて対応する予定で、アプリケーションを使用せず対応出来ると言われています。

製品仕様（BLEAD®-Ver.2）

・   サイズ：直径50mm×高さ17.0mm（電池容量向上のため、厚みが0.7mm増えました）
・   色：オフホワイト
・   重量：約28ｇ（CR2477込み）
・   到達距離：約100m（出力は段階的に減衰可能）
・   スイッチ：1個
・   LED：2個 赤及び黄緑
・   安全装置：電池逆挿入防止回路
・   信頼性試験：ガイド付き自由落下、筺体加圧、カバー開閉、低温動作、高温動作、高温高湿保存、温湿度サイクル、熱衝撃、振動
・   電源：CR2477　（1個付属） 電池容量が66%増量
・   電池寿命：約1年
・   製造会社　ホシデン株式会社様（本社　大阪府八尾市）
・   裏面が平坦になり、両面テープが張りやすくなりました。
・   表面に「BREAD」の刻印。
・   防塵性能向上の為、開閉用レバー及びLED確認穴がなくなりました。

販売価格
○BLEAD-P　３個セット　12,000円（税抜き）
   BLEAD-P購入　     http://goo.gl/76IpRp
○BLEAD-Ver.2　お試しセット Beacon 3個　10,000円（税抜き）
   BLEAD-Ver.2購入  http://goo.gl/kv4tgH
○法人様の大量購入の場合はオープン価格です。 別途売買契約の締結が必要です。

出展情報
・ワイアレスジャパン（2015年5月27日～29日開催）に、ホシデン株式会社様、加賀電子株式会社様と共同出展いたしました。また、会場でのBeaconによるブース情報及びスタンプラリーをワイヤレスジャパン公式アプリとして提供させて頂きました。

・ABC2015 Summer（2015年7月20日　＠川崎市産業振興会館　開催）で、日本Androidの会　OBFT（Open Beacon Field Trial）にて、弊社BLEAD®-Pを設置いたしますので、実機確認が可能となります。

・第二回OBFT、横浜六角橋商店街様に設置している、BeaconをBLEAD®-Ver.2に置き替えて常設してありますので、いつでもご確認頂けます。

各社の商標または登録商標
・「iOS」及び 「iBeacon」は、Apple Inc.の登録商標です。
・「Android」は、Google Inc.の商標または登録商標です。
・「Bluetooth」は、Bluetooth SIG Inc.の登録商標です。
・「BLEAD」は、株式会社芳和システムデザインの登録商標です。

お問い合わせ
連絡先              [e-mail]　までお願い致します。
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お電話でのお問い合わせはご遠慮下さい。

会社概要
（１）　商号　　　　　　　株式会社芳和システムデザイン
（２）　代表者　　　　　　大崎　芳貴
（３）　本社所在地　　　東京都大田区南雪谷1-16-8
（４）　設立年月日　　　2002年9月
（５）　主な業務内容　　システム開発、パッケージ開発・販売、各種機器の製造・販売
（６）　資本金　　　　　　1,000万

以上