Eddystone-TLM/UID/URLの全てに対応したBeaconモジュール「BLEAD®－E」提供開始のお知らせ

株式会社芳和システムデザイン（本社　東京都大田区、　代表取締役　大崎芳貴）は、
Googleが2015年7月14日（現地時間）に発表したEddystoneに対応した、Beacon　BLEAD®-E0（製品仕様はBLEAD®-Ver.2と同じ）の販売を開始しました。
また、温度センサを搭載した、BLEAD®-ETの販売を開始します。
設定の切り替えで、Eddystone－TLM、Eddystone-UID、Eddystone-URLとして動作し、それぞれの評価を行えます。
※BLEAD®-E0は温度センサを内蔵していない為、デフォルト値を出力します。
内蔵するBluetoothチップにはホシデン株式会社製Bluetooth Low Energy Module HRM1017（技適取得済）を使用し国内での利用が可能となっています。

 

■製品の提供
BLEAD®-E0 は、2015年7月21日より限定でサンプル出荷を開始、2015年8月より一般に提供を開始します。
BLEAD®-ET は、2015年7月24日より限定でサンプル出荷を開始、2015年8月より一般に提供を開始します。
BLEAD-Eへの各種設定及び、Google ProximityBeaconAPIと連携したBLEAD管理アプリケーションは現在対応中です。

 

※詳細は、別途お問い合わせください。

■製品仕様（BLEAD®-E0）
・    サイズ：直径50mm×高さ17.0mm
・    色：オフホワイト
・    重量：約28ｇ（CR2477込み）
・    到達距離：約100m（出力は段階的に減衰可能）
・    スイッチ：1個
・    LED：2個 赤及び黄緑
・    安全装置：電池逆挿入防止回路
・    信頼性試験：ガイド付き自由落下、筺体加圧、カバー開閉、低温動作、高温動作、高温高湿保存、温湿度サイクル、熱衝撃、振動
・    電源：CR2477　（1個付属）
・    製造会社　ホシデン株式会社様（本社　大阪府八尾市）

■販売価格
・BLEAD®-E0　お試しセット3個 12,000円（税抜き）　ECサイト近日オープン
・BLEAD®-ET　お試しセット3個 18,000円（税抜き）　ETサイト８月オープン
　100個以上はオープン価格 ※購入には別途売買契約の締結が必要です。

■出展情報
・日本Androidの会主催　ABC2015 Summer（2015年7月20日　＠川崎市産業振興会館　開催）にてBLEAD®-Eを展示しました。
　また、弊社エンベデッドシステム部　鈴木　直康が、「Eddystoneを速報!? PhysicalWebの説明とUriBeaconの実装および2.0でバージョンアップされた仕様」で登壇しました。
・ABC2015 Summer（2015年7月20日　＠川崎市産業振興会館　開催）で、日本Androidの会　OBFT（Open Beacon Field Trial）にて、弊社BLEAD®-Pを設置し実証実験を行いました。

■各社の商標または登録商標
・「iOS」及び 「iBeacon」は、Apple Inc.の登録商標です。
・「Android」は、Google Inc.の商標または登録商標です。
・「Bluetooth」は、Bluetooth SIG Inc.の登録商標です。
・「Eddystone」は、Google Inc.の商標または登録商標です。

■お問い合わせ
連絡先　[e-mail]までお願いします。
お電話でのお問い合わせはご遠慮下さい。

■会社概要
（１）　商号　　　　　株式会社芳和システムデザイン
（２）　代表者　　　　大崎　芳貴
（３）　本社所在地　　東京都大田区南雪谷1-16-8
（４）　設立年月日　　2002年9月
（５）　主な業務内容　コンピュータソフトウェア及びハードウェアの企画、開発、設計、制作、販売　及び　保守、管理、運用並びに著作権の管理
（６）　資本金　　　　　　1,000万

以上