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三菱電機株式会社
会社概要

パワーデバイス製作所 福山工場に12インチSiウエハ対応生産ラインを設置完了

パワー半導体のさらなる安定供給体制を構築し、脱炭素社会の実現に貢献

三菱電機株式会社

三菱電機株式会社は、パワー半導体の製造(ウエハプロセス工程)を行うパワーデバイス製作所 福山工場に、当社として初となる12インチSi(ケイ素)ウエハ対応生産ラインの設置を完了しました。また、この生産ラインで製造したウエハを用いたパワー半導体チップを試作・評価した結果、設計どおりの性能が得られたことを確認しました。

                   12インチSiウエハと抵抗測定器
       (左の作業者が持つSiウエハが今回設置ラインで製造する12インチ、右は8インチ)


 当社は、Siパワー半導体のウエハプロセス工程における生産能力を2025年度に2020年度比で約2倍に増強するため、福山工場の12インチSiウエハ対応生産ラインを公表どおり2024年度から量産移行する予定です。


 近年、脱炭素社会の実現に向け、電力を効率よく制御するパワー半導体の需要が拡大しています。パワー半導体は、電気自動車、エアコン等の民生機器、産業用機器、再生可能エネルギー、電鉄などの製品に広く使用されており、需要拡大にも対応し、安定的に供給することが求められています。

 当社は、生産効率に優れる12インチウエハ対応生産ラインの導入により、パワー半導体の生産能力を増強し、市場へ安定供給することで脱炭素社会の実現に貢献します。


<お客様からのお問い合わせ先>

三菱電機株式会社 半導体・デバイス第一事業部 パワーデバイス営業部

〒100-8310 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号

URL https://www.MitsubishiElectric.co.jp/semiconductors/contact/

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URL
https://www.MitsubishiElectric.co.jp/
業種
製造業
本社所在地
東京都千代田区丸の内2-7-3 東京ビル
電話番号
03-3218-2111
代表者名
漆間 啓
上場
東証プライム
資本金
1758億2077万円
設立
1921年01月
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