ダッソー・システムズ、CATIA/ENOVIA/DELMIAが一同に集結したユーザー向け年次イベントを東京、大阪で開催

ダッソー・システムズ株式会社は、3次元CAD設計ソフトウエアの「CATIA」、コラボレーション・アプリケーションの「ENOVIA」、デジタル・マニュファクチャリング・ソリューションの「DELMIA」のユーザーを対象に、各ブランドの最新情報を紹介するコミュニティ・カンファレンス、「CATIA/ENOVIA/DELMIA Community Conference 2014（3Brands Community Conference, 3BCC）」を10月2日 (木)に東京で、10月7日 (火) に大阪で、それぞれ開催いたします。参加は無料 (事前登録制) です。

両会場ともに、当社が提唱する 3DEXPERIENCEメッセージと好評のうちに終了した 3DEXPERIENCE FORUMの ダイジェストを皮切りに、日本特殊陶業株式会社様からの事例講演ならびに3DEXPERIENCEプラットフォームを活用しているユーザー様である名古屋市立大学大学院様、未来技術研究所様、Shaderfarm様等に登壇いただくパネルディスカッションで新しいものづくり体験の効果を紹介いただきます。

その後、本イベントの中核である CATIA/ENOVIA/DELMIAを現場の実務者および推進者の方々により分かりやすく実践的な観点で紹介します。他にも製造業を中心とする国内外のユーザー事例の紹介、ダッソー・システムズの各ブランド間の連携ソリューション、パートナー各社によるランチョンや展示も予定しております。概要は下記の通りです。詳細ならびにお申し込みは、当社ホームページをご覧ください (下記URLをご参照ください)。

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CATIA/ENOVIA/DELMIA Community Conference 2014

【東京会場】
■日時
2014年10月2日(木)
10:00-17:30 (受付開始：9:30～)

■会場
東京コンファレンスセンター・品川

■交通
JR品川駅 港南口(東口)より徒歩2分

■対象
ユーザー様および導入検討中のお客様

■参加費
無料 (登録制)

■詳細/お申込
http://www.3ds.com/ja/events/3bcc-tok

【大阪会場】
■日時
2014年10月7日(火)
10:00-17:30 (受付開始：9:30～)

■会場
グランフロント大阪 ナレッジキャピタルカンファレンスルーム・タワーC 8F

■交通
JR大阪駅 中央北口より徒歩3分

■対象
ユーザー様および導入検討中のお客様

■参加費
無料 (登録制)

■詳細/お申込
http://www.3ds.com/ja/events/3bcc-osk


■主催
ダッソー・システムズ株式会社

セミナーに関するお問い合わせ先:ダッソー・システムズ株式会社 マーケティング
Email: [e-mail]

（以上）

ダッソー・システムズについて
ダッソー・システムズは、3Dエクスペリエンス企業として、企業や個人にバーチャル・ユニバースを提供することで、持続可能なイノベーションを提唱します。世界をリードする同社のソリューション群は製品設計、生産、保守に変革をもたらしています。ダッソー・システムズのコラボレーティブ・ソリューションはソーシャル・イノベーションを促進し、現実世界をよりよいものとするため、バーチャル世界の可能性を押し広げます。ダッソー・システムズ・グループは140カ国以上、あらゆる規模、業種の約19万社のお客様に価値を提供しています。より詳細な情報は、www.3ds.com (英語)、www.3ds.com/jp (日本語) をご参照ください。
3DEXPERIENCE、CATIA、SOLIDWORKS、ENOVIA、DELMIA、SIMULIA、GEOVIA、EXALEAD、3D VIA、3DSWYM、BIOVIAおよびNETVIBESは、アメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標または商標です。