ソリッドワークス・ジャパン株式会社、第26回 設計・製造ソリューション展に出展

ソリッドワークス・ジャパン株式会社は、2015年6月24日(水)から26日(金)まで東京ビッグサイトで開催されるDMS 2015 (第26回設計・製造ソリューション展) に出展 (小間番号:12-49) します。機械要素技術展、3Dバーチャルリアリティ展、医療機器開発・製造展と併設されるDMS 2015は、最先端の製造業向けITソリューションの専門見本市として、ものづくりを担う次世代産業の最前線をテーマとしたセミナー等も併催、本年も日本のモノづくりを支えるITソリューションに関する最新情報を発信しており、今年は2,230社の出展企業と82,000名以上の来場者を見込んでいます。

 

SOLIDWORKSは、単なる機械系設計ツールでなく、ユーザーみなさまの設計効率化を支援する製品群を送り続けて参りました。ソリッドワークス・ジャパン株式会社では、世界で、そして日本で幅広く活用されている3次元CAD「SOLIDWORKS」に加え、高度な解析機能を設計者自身の設計検討に役立てることができる「SOLIDWORKS Simulation」、電気設計とメカニカル設計を融合的に進められる「SOLIDWORKS Electrical」を展示します。また、設計・検証、データ管理などの利用場面を想定したデモンストレーションも行います。

2次元CADご利用のお客様にも、すでに3次元CADを導入されている方にも3次元設計・活用のメリットがさらに深く伝わるよう、SOLIDWORKS 製品の魅力を12分間のステージデモでご紹介させていただきます。みなさまのご来場、心よりお待ち申し上げております。

出展情報は下記の通りとなります。

                  ~記~

■展示会名:          
第26回DMS 2015(第26回設計製造ソリューション展)」

■出展日:             
2015年6月24日(水)~26日(金)

Ÿ■会場:                
東京ビッグサイト 東館
(住所:東京都江東区有明3-11-1)

■交通:                
りんかい線「国際展示場前」駅 徒歩約7分
ゆりかもめ「国際展示場正門」駅 徒歩約3分

■地図:                
http://www.dms-tokyo.jp/

Ÿ■小間番号:          
12-49 (東館)

■本出展に関する詳細は、下記URLをご参照下さい。
http://www.solidworks.co.jp/sw/6603_JPN_HTML.htm

Ÿ■出展情報に関するお問い合わせ先:
ソリッドワークス・ジャパン株式会社
マーケティング部 03-4321-3604

(以上)

ソリッドワークス・ジャパン株式会社について
(米) Dassault Systèmes SolidWorks社の3DCADソフトウェア 『SOLIDWORKS』製品群等の日本市場における販売・マーケティング、サポートおよびパートナー開拓・技術支援を実施しています。国内主要な製造業を網羅しており、特に設備・装置・機械全般で35%、精密・医療・電子機器・エレクトロニクス全般で35%、それ以外に金型・加工、自動車関連、プロダクトデザイン等に採用されています。単なるモデリングツールではなく、設計を支援するツールとして、設計検証、データ管理、3Dデータ活用のためのマルチプロダクト戦略で市場を拡大しつづけています。設立1998 年 12 月 17 日。ソリッドワークスは現在まで、非常に堅実な成長を続けており、国内では教育版を含み累計176,800ライセンス/17,000社以上に出荷済(2015年3月)。国内教育機関では770校/111,100ライセンス以上ご利用いただいております。詳細はwww.solidworks.co.jp(日本語)をご覧ください。

ダッソー・システムズについて
ダッソー・システムズは、3Dエクスペリエンス企業として、企業や個人にバーチャル・ユニバースを提供することで、持続可能なイノベーションを提唱します。世界をリードする同社のソリューション群は製品設計、生産、保守に変革をもたらしています。ダッソー・システムズのコラボレーティブ・ソリューションはソーシャル・イノベーションを促進し、現実世界をよりよいものとするため、バーチャル世界の可能性を押し広げます。ダッソー・システムズ・グループは140カ国以上、あらゆる規模、業種の約19万社のお客様に価値を提供しています。より詳細な情報は、www.3ds.com (英語)、www.3ds.com/ja (日本語)をご参照ください。

3DEXPERIENCE、CATIA、SOLIDWORKS、ENOVIA、DELMIA、SIMULIA、GEOVIA、EXALEAD、 3D VIA、BIOVIA、NETVIBES、3DSWYMおよび3DEXCITEはアメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標または商標です。
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