STマイクロエレクトロニクスのプレスリリース(2010年08月11日)

携帯型機器のさらなる双方向化を実現する新しいマイクロフォン・インタフェース用ICを発表

STマイクロエレクトロニクス
2010年08月11日 09:28

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包括的なマイクロフォン・インタフェースを小型ICに集積し、様々な音声対応アプリケーションをサポートスマートフォン等の携帯型機器において小型化と機能拡張のニーズが増加する中、保護・フィルタ製品の世界的リーダーであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE： STM、以下ST）は、様々な機能に向けたマイクロフォンの内蔵に必要とされるスペースを削減する新製品を発表しました。 PCの音声通話、音声命令によるGPS受信機や車載システム等の制御、携帯型メディア機器への音声の録音といった機能に対するユーザの期待の高まりに伴い、マイクロフォンを必要とするコンスーマ機器のアプリケーションが増加しています。さらに、従来はマイクロフォンを1個しか搭載していなかった携帯電話等のモバイル機器は、ユーザ体験を向上させるアクティブ・ノイズ除去に対応するため、複数のマイクロフォンを搭載するようになっています。内蔵マイクロフォンの需要が増大している一方、製品の筐体内の余剰スペースは非常に少なくなっています。設計者は、マイクロフォンを小型化し、プリント回路基板上に不可欠なインタフェース回路の構成を可能にするソリューションを必要としています。STのEMIF02-MIC07F3は、1個のマイクロフォンに対する包括的なノイズ・フィルタ、ESD（静電放電）保護、バイアス機能を、実装面積わずか 1.37mm(2)の単一ICに集積した次世代製品です。この単一ICで、20.8mm(2)以上の実装面積を占める複数のディスクリート品を置き換えることができます。また、EMIF02-MIC07F3は、超小型サイズで高い静電容量値を実現するSTの先端PZT （チタン酸ジルコン酸鉛）プロセスを採用することで、その性能を強化しています。これにより、フィルタ特性を最適化する設計上の自由度が高まります。さらに、全てのインタフェース部品が単一チップに実装されるため、静電容量値と抵抗値が緊密に整合し、ディスクリート品を使用した場合と比較して高い性能再現性が得られます。その結果、最終製品の品質が向上します。 EMIF02-MIC07F3の主な特徴・パッケージ：IPAD(TM)（Integrated Passive and Active Devices）　パッケージ（1.17 x 1.17mm）・IEC 61000-4-2レベル4準拠のESD保護・高静電容量密度 PZT技術：45nF/mm(2) ・1チップ・ソリューションのメリット　・設計の簡略化　・製品化までの時間短縮　・信頼性向上　・サプライチェーン管理の効率化 EMIF02-MIC07F3は、フリップチップ型IPADパッケージ（8ピン、鉛フリー）で提供され、現在サンプル出荷中です。単価は、5,000個購入時に約0.25ドルです。大量購入時の単価については、お問い合わせください。また、本プレスリリースは以下のURLでもご覧いただけます。 http://www.st-japan.co.jp/data/press/p3043d.html STマイクロエレクトロニクスについて STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに革新的な半導体ソリューションを提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、高度な技術力と設計ノウハウ、そして幅広いIP（Intellectual Property）ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力を駆使することにより、マルチメディア・コンバージェンスとパワー・アプリケーションにおいて他社の追随を許さないリーダーとなることを目指しています。2009年の売上は85.1億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。 ST日本法人:http://www.st-japan.co.jp STグループ（英語）:http://www.st.com ◆ お客様お問い合わせ先〒108-6017 東京都港区港南2-15-1 品川インターシティA棟 STマイクロエレクトロニクス（株） APMグループ TEL：03-5783-8250　FAX：03-5783-8216


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