フリースケール、広く普及したi.MXテクノロジをさらに拡張する3種の革新的製品を発表
魅力的なビジュアルが求められるグラフィックス重視のアプリケーションを対象にしたハイ・パフォーマンス製品と、セキュアなInternet of Tomorrowを加速する業界最小のバリュー・パフォーマンス製品の最新i.MX 6ファミリ
2015年5月28日米国Freescale Semiconductor, Inc.発表本文の抄訳です。
テキサス州オースチン－2015年5月28日－フリースケール・セミコンダクタ（NYSE：FSL）は、広く普及しているi.MX 6（アイドット・エムエックス6）シリーズ・アプリケーション・プロセッサの選択肢をさらに広げるべく、ハイ・パフォーマンス・カテゴリとして2種、バリュー・パフォーマンス・カテゴリとして1種、計3種の新製品を発表しました。今回の新製品の追加により、i.MX 6シリーズは、民生・産業・車載の各市場向けに、これまで以上に最適なセキュリティ、性能、電力管理、システムレベルの部品コストを実現します。
新製品のうち、i.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlusは、劇的に強化されたグラフィックス性能とメモリ性能を実現します。もう一つの新製品であるi.MX 6UltraLiteは、コストやスペースに制約のあるアプリケーションをターゲットとしており、電力効率や小型性、セキュリティ面の厳しい要件に応えます。i.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlusは、広範なi.MX 6プロセッサ・ファミリとソフトウェア互換性、ピン互換性を維持しています。また、新製品は3種とも、多様な接続オプションを備えつつ、信頼できる組込み演算処理に必要とされる高レベルのセキュリティを実現します。
フリースケールのマイクロコントローラ部門アプリケーション・プロセッサおよび先進技術採用担当副社長であるロン・マルティーノは、次のように述べています。「フリースケールのi.MX 6シリーズは、マルチメディア・アプリケーションやディスプレイ・アプリケーションを対象とする最も包括的かつ最も多用途なアプリケーション・プロセッシング・プラットフォームであり、今回の新製品により、新次元の性能、電力効率、システム・コスト削減が可能になります。最新のi.MX 6プロセッサは、スマートかつセキュアな車載アプリケーションやInternet of Tomorrowアプリケーション向けに、非常に革新的な製品の開発を可能にします。」
i.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlus - 魅力的なビジュアルを実現するハイエンド・マルチマーケット・アプリケーション向けソリューション
新しいi.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlusは、複数のARM® Cortex®-A9コアを統合しており、第1世代i.MX 6Dual/i.MX 6Quadプロセッサの確かな基盤をベースに、グラフィックス性能を2倍以上高め、メモリ効率を50％以上改善しています。
主な特長は、次のとおりです。
• 3D/2D描画GPUを強化
• 新たに最適化された64ビットDDR3/LVDDR3/LPDDR2-1066メモリ・インタフェースにより、バス帯域幅を増強
• 組込みSRAMを増強し、プリフェッチ/解決エンジンを追加
新しいi.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlusは、車載用のインストルメント・クラスタやインフォテイメント・システムをはじめとして、医療機器、産業HMI、デジタル・サイネージ、メディア・ストリーミングなど、アクティブ電力モードと低消費電力モードの両モードで動作する各種アプリケーションに最適です。
i.MX 6UltraLite - 新次元のエネルギー効率とスペース効率を実現
i.MX 6UltraLiteは、セキュリティやコスト、小型性、電力効率が重視されるアプリケーションや市場をターゲットにしています。例えば、このプロセッサの電力効率と先進的なセキュリティ機能は、急成長を遂げている中国の携帯型支払いシステム（ePOS）分野に最適です。
14×14mmと9×9mmのBGAパッケージで提供され、ARM Cortex-A7コアの優れたエネルギー効率を活用するi.MX 6UltraLiteは、最も小型かつ最もエネルギー効率に優れたARMベース・プロセッサであり、スペースに制約のある低消費電力の組込み環境において最大限の性能を実現します。
主な特長は、次のとおりです。
• さまざまなエネルギー節約モードを備え、ダイナミック電圧/周波数スケーリングに対応する先進的な電力管理アーキテクチャ。統合パワー・スイッチにより、低消費電力モードにおいて柔軟な電力ゲート制御を実現
• セキュア・ブートやハードウェア暗号化エンジン、乱数ジェネレータといった堅牢なセキュリティ機能により、ペリフェラルやメモリのアクセス要求をハードウェアレベルで検証。セキュアな分割を実現し、システム・リソースの汚染（テインティング）を防止
• ハードウェアレベルの改ざん検知機能と統合オンザフライDRAM暗号化/復号化エンジンにより、最高レベルのセキュリティ性能を備えたARM Cortex-A7マイクロプロセッサ・ソリューションを実現
• フリースケールの長期製品供給プログラムによって支えられた確かな信頼性（諸条件の詳細、ならびに対象製品のリストについては、www.freescale.com/productlongevity のWebサイトをご覧ください）
供給とサポート
i.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlusは、現在サンプル出荷中です。2015年10月に量産出荷を開始する予定です。i.MX 6UltraLiteは、2015年7月にサンプル出荷を開始する予定です。システム全体のコスト、サイズ、消費電力の最適化を支援するため、フリースケールでは、i.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlus向けのPF0100パワー・マネジメントIC（PMIC）を用意しています。また、2015年7月までにi.MX 6UltraLite向けPF3000シリーズPMICの提供を開始する予定です。開発の迅速化、簡素化を促進するため、フリースケールは、包括的なエコシステム・パートナーの協力の下、各種ツール、Linuxボード・サポート・パッケージ（BSP）、低コストの評価キットなど、確かな開発基盤をシステム設計者や機器メーカーに提供します。詳細については、www.freescale.com/iMX6seriesのWebサイトをご覧ください。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、セキュアな組込みプロセッシング・ソリューションによって”Internet of Tomorrow”（モノのインターネットの先にある、よりセキュアなIoTソリューション）を実現します。フリースケールのソリューションは、より革新的で、世界を繋ぎ、私たちの生活をシンプルで安全なものにします。また、世界的な企業の役割として、次世代のイノベータを育むために、科学・技術・工学・数学（STEM）教育に貢献することを約束します。詳細は、http://www.freescale.com/のWebサイトをご覧ください。
フリースケール・テクノロジ・フォーラムについて
フリースケール・テクノロジ・フォーラム（FTF）は、業界で最も包括的な組込みエコシステムをテーマに掲げ、10年間にわたってイノベーションとコラボレーションを牽引してきました。FTFが提供するのは、現在および将来のモノのインターネット化に欠くことのできないセキュアな組込みソリューションを設計および完成させるためのトレーニングと専門技術です。FTFでは、4日間にわたる詳細なトレーニング、ハンズオン・ワークショップ、フリースケールやエコシステム・パートナーによるデモンストレーションが開催されるほか、同業種や先進的な知見をもった人々とのコラボレーションが生まれるチャンスもあります。このフォーラムは世界中の開発者コミュニティから圧倒的な支持をもって受け入れられ、2005年に開催を開始して以来、世界中の参加者は67,500人を超えています。次回のFTFはテキサス州オースチンで2015年6月22日～25日の日程で開催されます。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマークはFreescale Semiconductor Inc., Reg. U.S. Pat. & Tm. Off.の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれの所有者が権利を保有しています。ARMならびにCortexはARM Ltd. またはEU/その他の地域における子会社の商標、 または登録商標です。
(C)2015フリースケール・セミコンダクタ・インク
2015年5月28日米国Freescale Semiconductor, Inc.発表本文の抄訳です。
テキサス州オースチン－2015年5月28日－フリースケール・セミコンダクタ（NYSE：FSL）は、広く普及しているi.MX 6（アイドット・エムエックス6）シリーズ・アプリケーション・プロセッサの選択肢をさらに広げるべく、ハイ・パフォーマンス・カテゴリとして2種、バリュー・パフォーマンス・カテゴリとして1種、計3種の新製品を発表しました。今回の新製品の追加により、i.MX 6シリーズは、民生・産業・車載の各市場向けに、これまで以上に最適なセキュリティ、性能、電力管理、システムレベルの部品コストを実現します。
新製品のうち、i.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlusは、劇的に強化されたグラフィックス性能とメモリ性能を実現します。もう一つの新製品であるi.MX 6UltraLiteは、コストやスペースに制約のあるアプリケーションをターゲットとしており、電力効率や小型性、セキュリティ面の厳しい要件に応えます。i.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlusは、広範なi.MX 6プロセッサ・ファミリとソフトウェア互換性、ピン互換性を維持しています。また、新製品は3種とも、多様な接続オプションを備えつつ、信頼できる組込み演算処理に必要とされる高レベルのセキュリティを実現します。
フリースケールのマイクロコントローラ部門アプリケーション・プロセッサおよび先進技術採用担当副社長であるロン・マルティーノは、次のように述べています。「フリースケールのi.MX 6シリーズは、マルチメディア・アプリケーションやディスプレイ・アプリケーションを対象とする最も包括的かつ最も多用途なアプリケーション・プロセッシング・プラットフォームであり、今回の新製品により、新次元の性能、電力効率、システム・コスト削減が可能になります。最新のi.MX 6プロセッサは、スマートかつセキュアな車載アプリケーションやInternet of Tomorrowアプリケーション向けに、非常に革新的な製品の開発を可能にします。」
i.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlus - 魅力的なビジュアルを実現するハイエンド・マルチマーケット・アプリケーション向けソリューション
新しいi.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlusは、複数のARM® Cortex®-A9コアを統合しており、第1世代i.MX 6Dual/i.MX 6Quadプロセッサの確かな基盤をベースに、グラフィックス性能を2倍以上高め、メモリ効率を50％以上改善しています。
主な特長は、次のとおりです。
• 3D/2D描画GPUを強化
• 新たに最適化された64ビットDDR3/LVDDR3/LPDDR2-1066メモリ・インタフェースにより、バス帯域幅を増強
• 組込みSRAMを増強し、プリフェッチ/解決エンジンを追加
新しいi.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlusは、車載用のインストルメント・クラスタやインフォテイメント・システムをはじめとして、医療機器、産業HMI、デジタル・サイネージ、メディア・ストリーミングなど、アクティブ電力モードと低消費電力モードの両モードで動作する各種アプリケーションに最適です。
i.MX 6UltraLite - 新次元のエネルギー効率とスペース効率を実現
i.MX 6UltraLiteは、セキュリティやコスト、小型性、電力効率が重視されるアプリケーションや市場をターゲットにしています。例えば、このプロセッサの電力効率と先進的なセキュリティ機能は、急成長を遂げている中国の携帯型支払いシステム（ePOS）分野に最適です。
14×14mmと9×9mmのBGAパッケージで提供され、ARM Cortex-A7コアの優れたエネルギー効率を活用するi.MX 6UltraLiteは、最も小型かつ最もエネルギー効率に優れたARMベース・プロセッサであり、スペースに制約のある低消費電力の組込み環境において最大限の性能を実現します。
主な特長は、次のとおりです。
• さまざまなエネルギー節約モードを備え、ダイナミック電圧/周波数スケーリングに対応する先進的な電力管理アーキテクチャ。統合パワー・スイッチにより、低消費電力モードにおいて柔軟な電力ゲート制御を実現
• セキュア・ブートやハードウェア暗号化エンジン、乱数ジェネレータといった堅牢なセキュリティ機能により、ペリフェラルやメモリのアクセス要求をハードウェアレベルで検証。セキュアな分割を実現し、システム・リソースの汚染（テインティング）を防止
• ハードウェアレベルの改ざん検知機能と統合オンザフライDRAM暗号化/復号化エンジンにより、最高レベルのセキュリティ性能を備えたARM Cortex-A7マイクロプロセッサ・ソリューションを実現
• フリースケールの長期製品供給プログラムによって支えられた確かな信頼性（諸条件の詳細、ならびに対象製品のリストについては、www.freescale.com/productlongevity のWebサイトをご覧ください）
供給とサポート
i.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlusは、現在サンプル出荷中です。2015年10月に量産出荷を開始する予定です。i.MX 6UltraLiteは、2015年7月にサンプル出荷を開始する予定です。システム全体のコスト、サイズ、消費電力の最適化を支援するため、フリースケールでは、i.MX 6DualPlusとi.MX 6QuadPlus向けのPF0100パワー・マネジメントIC（PMIC）を用意しています。また、2015年7月までにi.MX 6UltraLite向けPF3000シリーズPMICの提供を開始する予定です。開発の迅速化、簡素化を促進するため、フリースケールは、包括的なエコシステム・パートナーの協力の下、各種ツール、Linuxボード・サポート・パッケージ（BSP）、低コストの評価キットなど、確かな開発基盤をシステム設計者や機器メーカーに提供します。詳細については、www.freescale.com/iMX6seriesのWebサイトをご覧ください。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、セキュアな組込みプロセッシング・ソリューションによって”Internet of Tomorrow”（モノのインターネットの先にある、よりセキュアなIoTソリューション）を実現します。フリースケールのソリューションは、より革新的で、世界を繋ぎ、私たちの生活をシンプルで安全なものにします。また、世界的な企業の役割として、次世代のイノベータを育むために、科学・技術・工学・数学（STEM）教育に貢献することを約束します。詳細は、http://www.freescale.com/のWebサイトをご覧ください。
フリースケール・テクノロジ・フォーラムについて
フリースケール・テクノロジ・フォーラム（FTF）は、業界で最も包括的な組込みエコシステムをテーマに掲げ、10年間にわたってイノベーションとコラボレーションを牽引してきました。FTFが提供するのは、現在および将来のモノのインターネット化に欠くことのできないセキュアな組込みソリューションを設計および完成させるためのトレーニングと専門技術です。FTFでは、4日間にわたる詳細なトレーニング、ハンズオン・ワークショップ、フリースケールやエコシステム・パートナーによるデモンストレーションが開催されるほか、同業種や先進的な知見をもった人々とのコラボレーションが生まれるチャンスもあります。このフォーラムは世界中の開発者コミュニティから圧倒的な支持をもって受け入れられ、2005年に開催を開始して以来、世界中の参加者は67,500人を超えています。次回のFTFはテキサス州オースチンで2015年6月22日～25日の日程で開催されます。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマークはFreescale Semiconductor Inc., Reg. U.S. Pat. & Tm. Off.の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれの所有者が権利を保有しています。ARMならびにCortexはARM Ltd. またはEU/その他の地域における子会社の商標、 または登録商標です。
(C)2015フリースケール・セミコンダクタ・インク
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