耐熱性を大幅に改善させたハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料 「MEGTRON　GX　R‐1515A」を開発

耐熱性を大幅に改善させたハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料
「MEGTRON　GX　R‐1515A」を開発

　パナソニック電工株式会社は、MPU（Microprocessor　Unit）やGPU（Graphics　Processing　Unit）などの半導体に使用されるビルドアップ多層半導体パッケージ基板材料「MEGTRON　GX　R‐1515A」を開発しました。

電子機器の小型・高機能化に伴い、ビルドアップ多層半導体パッケージ基板においても、回路の微細配線化やスルーホールピッチの狭幅化が進んでおり、今まで以上に高い絶縁信頼性が求められています。
また、環境志向の高まりから鉛フリーはんだの採用が拡大しています。鉛フリーはんだは、従来のはんだに比べ融点が高いために、実装温度（リフロー温度）が20～40℃高い設定が必要となることから、基板材料に対してより高い耐熱性が求められます。

今回開発した「MEGTRON　GX　R‐1515A」は、狭ピッチにおける優れた絶縁信頼性に加え、鉛フリーはんだリフロー温度領域でのデラミネーション（層間剥離）の発生を大幅に低減できるなど、高い耐熱性を有しています。また、優れた熱時剛性や低熱膨張（タテ方向、ヨコ方向）といった特性も備えています。

パナソニック電工は、本製品を含めた「MEGTRON　GX」シリーズで、2012年度には50億円/年度の販売を目指します。

同製品は、2010年6月2日（水）～6月4日（金）に東京ビッグサイトで開催される「JPCA　Show 2010」に出展（東6ホール、小間6F-11）し、同展示会主催のNPI（New Product Introduction）プレゼンテーションで技術説明を実施します（2010年6月2日13：50～14：20、会場： 東京ビッグサイト東5ホールE会場）。

■特　長
（1）優れた耐熱性：260℃での重量減少率（TG-DTA）　
鉛フリーはんだリフロー温度領域で当社従来品（※1）の50％以下の熱分解率
（2）狭ピッチ化への対応：スルーホール壁間80μmでの長期絶縁信頼性
（3）熱時剛性：250℃における曲げ弾性率　パナソニック電工従来品（※2）の3倍以上
（4）低熱膨張化：熱膨張率はタテ、ヨコ面方向で12ppm
（5）環境対応：①ハロゲンフリー、アンチモンフリーで難燃性確保（UL94V‐0）
　　　　　　 ②鉛フリーはんだ実装工程に対応可

※1:パナソニック電工半導体パッケージ基板材料R‐1515S
※2:パナソニック電工半導体パッケージ基板材料R‐5715（S）

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パナソニック電工株式会社 電子材料本部　戦略事業企画室（広報担当）　TEL：[phone]（大代表）　受付（平日のみ） 8:50～17:30