ご取材のご案内ダッソー・システムズ、SIMULIAブランドの年次ユーザー会「SIMULIA Community Conference Japan 2023」を4年ぶりにリアル開催

ダッソー・システムズ株式会社（東京都品川区、以下ダッソー・システムズ）は、9月20日（火）に4年ぶりに赤坂インターシティAIRにて、SIMULIAブランドの最新情報を紹介する年次コミュニティ・カンファレンス「SIMULIA Community Conference Japan 2023」（SCCJ 2023）を開催いたします。

近年、企業のデジタルトランスフォーメーション（DX）の重要性が高まる中、製造プロセスにおけるシミュレーションの効率化がこれまで以上に注目されています。ダッソー・システムズが提供するリアリスティック・シミュレーション・アプリケーションSIMULIAは、シミュレーションを幅広く活用するためのシミュレーション・データ・サイエンスのフレームワークとして多くの業界で導入されており、企業のデジタル変革に貢献しています。

 

SCCJ 2023では午前に全体セッション、午後に解析領域別のセッションを行います。全体セッションでは、ブランドの最近の活動に加え、ブランドの技術動向として設計と解析の融合を意味するMODSIMについてご紹介します。また、東京工業大学の佐藤教授による接着接合技術に関する基調講演も実施いたします。

 

午後の解析領域別のセッションではSIMULIAの製品アップデート、技術動向、ユーザー様の講演、パートナー様のソリューションをご紹介します。ユーザー様の講演では、東洋紡株式会社様より「三次元網状繊維構造体のデジタルツイン構築と圧縮シミュレーション」について、また、横浜ゴム株式会社様より「Wave6を用いたタイヤ放射音の解析とタイヤ設計への活用検討」についてなど、様々な企業様より製造業に関わるSIMULIA活用事例をご紹介します。是非、イベントにご参加の上、シミュレーション領域に関する最新の事例をご取材ください。

 

※当日のご聴講ならびにご取材を希望される場合は、報道関係問い合わせ先まで事前に聴講希望講演名をご連絡いただけますよう、宜しくお願い申し上げます。

 

＜基調講演＞

11:30~12:15

「接着接合の最新の動向とCAEの適用」

東京工業大学

科学技術創成研究院 未来産業技術研究所

佐藤 千明教授

 

＜ユーザー様による特別講演＞

【構造・MBSトラック】 

13:15～14:00

「数値解析を活用した液体水素用バタフライバルブの開発とメーカーにおけるCAEの価値認知向上について」 

株式会社中北製作所 

技術本部開発設計室 主幹技術員 

秋山 善克氏 

 

14:00～14:45

「Abaqusによる電気モータの振動音響解析事例のご紹介」

株式会社AIS北海道  

シミュレーション技術部  

執行役員 事業統括副本部長兼シミュレーション技術部 部長  

上出　英輔氏  

 

16:00～16:30

「マルチボディダイナミクスモデルによる集中剛性を含む二輪車運動方程式の再現」 

ヤマハ発動機株式会社 

技術・研究本部デジタル開発統括部MBSE推進部MBD強化グループ 

植木 幹人氏 

 

16:30～17:00

「三次元網状繊維構造体のデジタルツイン構築と圧縮シミュレーション」 

東洋紡株式会社 

コーポレート研究所 シミュレーションセンター 

石原　遼一氏 

 

【熱・流体トラック】 

15:45～16:15

「土木分野における新たなBIM/CIMソリューションによる生産性改革の取組み」 

パシフィックコンサルタンツ株式会社 

国土基盤事業本部　砂防部　兼　本社 品質技術開発部 つくば技術研究センター 技師 

菊池　将人氏 

 

【音響トラック】 

14:45～15:15

「Wave6を用いたタイヤ放射音の解析とタイヤ設計への活用検討」 

横浜ゴム株式会社 

研究開発部 主幹 

藤井　宇氏 

 

15:45～16:15

「Wave6を活用した大規模空間音場シミュレーション技術開発と音場最適化」 

パナソニックコネクト株式会社 

技術研究開発本部　先進技術研究所　シミュレーション研究部　4課 

アシスタントマネージャー 

宮本　泰憲氏 

 

【電磁界トラック】 

14:15～15:00

「民間の宇宙ロケット用アンテナの開発」 

インターステラテクノロジズ株式会社 

開発部　無線管制グループ 

小黒　純平氏 

 

※上記、各講演の詳細に関しては下記リンクよりご参照ください。

https://prtimes.jp/a/?f=d6067-467-c75d2458dd2e7550c2163d38ddfc7001.pdf　

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　記

会期：             9月20日（火）9:30～18:00（受付開始9:00～）

会場：　　　　 東京都港区赤坂1-8-1赤坂インターシティAIR（3F・4F）

参加費：          無料

主催：             ダッソー・システムズ株式会社

イベントURL： https://events.3ds.com/ja/simulia-community-conference-japan-2023

備考：

●報道関係者の方は、イベント専用ウェブサイトからの参加登録は不要です。

●イベントのご参加および講演のご聴講・ご取材を希望される場合は、報道関係問い合わせ先の広報代理店ホフマン ジャパン（[e-mail]）まで、ご聴講予定のセッション名とあわせてご連絡ください。

*イベント内容は、予告なく変更する場合がありますのでご了承ください。最新情報はホームページをご覧ください。

3DEXPERIENCE、3DSロゴ、Compassアイコン、IFWE、3DEXCITE、3DVIA、BIOVIA、CATIA、CENTRIC PLM、DELMIA、ENOVIA、GEOVIA、MEDIDATA、NETVIBES、OUTSCALE、SIMULIAおよびSOLIDWORKSは、フランスの法律に基づいて設立された欧州会社（Societas Europaea）であり、ヴェルサイユの商業裁判所書記課に登記番号322 306 440で登録されているダッソー・システムズ、またはアメリカ合衆国やその他の国におけるダッソー・システムズの子会社の商標もしくは登録商標です。