03月21日(木) AndTech　WEBオンライン「半導体パッケージの基礎と最新技術動向および品質信頼性」Zoomセミナー講座を開講予定

サクセスインターナショナル株式会社　 取締役副社長　 池永　和夫　氏 にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体パッケージでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体パッケージ 」講座を開講いたします。

半導体パッケージの役割、機能、プロセスの課題、パッケージの種類と変遷を解説！
本講座は、2024年03月21日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eeb8db7-ebfe-6354-b3b3-064fb9a95405

• Live配信・WEBセミナー講習会　概要

テーマ：半導体パッケージの基礎と最新技術動向および品質信頼性

開催日時：2024年03月21日(木) 10:30-16:30

参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定

U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eeb8db7-ebfe-6354-b3b3-064fb9a95405

WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

• セミナー講習会内容構成

　ープログラム・講師ー

サクセスインターナショナル株式会社　 取締役副社長　 池永　和夫　氏

• 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。また、半導体ユーザー等の顧客と折衝するうえでの知識を得ることができる。

• 本セミナーの受講形式

　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

• 株式会社AndTechについて

　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

　　https://andtech.co.jp/

• 株式会社AndTech　技術講習会一覧

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。

https://andtech.co.jp/seminars/search

　

• 株式会社AndTech　書籍一覧

選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

https://andtech.co.jp/books

　

• 株式会社AndTech　コンサルティングサービス

経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

https://andtech.co.jp/business-consulting

　

• 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech　広報PR担当 青木

メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

• 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

【講演主旨】

※現在、講師の先生に最新のご講演主旨をご考案いただいております。完成次第本ページを更新いたします。

　半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程と課題について解説し、その解決法について具体的な例をあげて説明し課題解決のヒントを探る。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　また、パッケージの最新の動向と課題について要素ごとに解説し、解決策を探る。

【プログラム】

※現在、講師の先生に最新のご講演プログラムをご考案いただいております。完成次第本ページを更新いたします。

　1. 半導体パッケージとは

    　1-1 . パッケージに求められる機能

    　1-2 . パッケージの構造

    　1-3 . パッケージの変遷

    　1-4 . パッケージの種類

    の説明を行う。

    2. パッケージの組み立て工程（後工程）と課題

    代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。

    3. パッケージの技術動向と課題について解説する

    　3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ

    　3-2 . フリップチップ ボンディング

    　3-3 . SiP ( System in Package )

    　3-4 . WLP ( Wafer level Package )

    　3-5 . FOWLP ( Fan-Out Wafer level Package )

    　3-6 . TSV ( Through Silicon Via )

    について動向の解説を行う。

【質疑応答】

【講演のポイント】

半導体パッケージの役割、機能そして現状のパッケージ種類と変遷を理解し、現状のパッケージングプロセスの課題について知見を深めることができる。また、最新のパッケージの動向を知ると共に課題についての理解を深めることができる。

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。

＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上