4月25日(木) AndTech　WEBオンライン「半導体／プリント基板へのめっきの基礎と最新技術動向」Zoomセミナー講座を開講予定

関東学院大学　 理工学部　表面工学学系　教授 小岩 一郎　氏 にご講演をいただきます。

　株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今、高まりを見せる半導体／プリント基板めっきでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体／プリント基板めっき 」講座を開講いたします。

5G用ポリマーへの湿式処理と紫外線処理の知識、5G時代に必要不可欠な低粗度での高密着力創生方法の知識と高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージ、部品内蔵基板技術でも重要なキーテクノロジーであるめっきを学ぶことが出来る。
本講座は、2024年04月25日開講を予定いたします。 詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eee5fac-ae9e-63be-864a-064fb9a95405

• Live配信・WEBセミナー講習会　概要

テーマ：半導体／プリント基板へのめっきの基礎と最新技術動向

開催日時：2024年04月25日(木) 13:30-17:30

参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定

U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eee5fac-ae9e-63be-864a-064fb9a95405

WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

• セミナー講習会内容構成

　ープログラム・講師ー

関東学院大学　 理工学部　表面工学学系　教授　　 小岩 一郎　氏

 

• 本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

・５G用ポリマーへの湿式処理と紫外線処理の知識

・５G時代に必要不可欠な低粗度での高密着力創生方法の知識

・半導体関連へのめっき技術の知識

・無電解ニッケルーリンめっきの知識

・無電解銅めっきの知識

・非水溶媒を用いたあたらしいめっき技術の知識

• 本セミナーの受講形式

　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

• 株式会社AndTechについて

　化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

　　https://andtech.co.jp/

• 株式会社AndTech　技術講習会一覧

一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。

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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

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• 本件に関するお問い合わせ

株式会社AndTech　広報PR担当 青木

メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

• 下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

【講演主旨】

　1970年代にスパッタリング法が活発に実用化され、「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1980年代に磁気ヘッドや1997年に半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、ウエハ上の薄膜形成に、上述のIBMによる銅めっき（ダマシン法）により、電気めっきが使用されたことにより、後工程のウエハレベルチップサイズパッケージにも使用されるようになった。異方性導電性テープ中の導電粒子にも、貫通電極にも、部品内蔵基板にもめっき法が使用されている。さらに、厚さが必要な高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージや部品内蔵基板技術でも、めっき技術が重要なキーテクノロジーとなっている。さらに、有機溶媒からのアルミニウムのめっきなども活発に研究されている。その他の新しいめっき技術の紹介も行う。また、米国や欧州などの産業創生方法についても解説する

【プログラム】

1. 今、めっき法はエレクトロニクスデバイスでの重要度が高まっているのか？

　1-1　小型化・多機能化の進展を支える技術

　1-2　実装技術の必要性

　1-3　エネルギー分野やヘルスケア分野への応用

2. めっき法の躍進

　2-1　今までのめっき技術

　2-2　スパッタリング法との比較

　2-3　エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる２つの要素

　2-4　現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用

　2-5　エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点

　2-6　エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点

3. エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術

　3-1　めっき法とは

　3-2　プリント基板の微細化（配線形成技術、基板の平坦化）

　3-3　プリント基板の積層化（ビア技術）

　3-4　積層チップの貫通電極

　3-5　異方性導電粒子の作製法

　3-6　ウエハにめっきするバンプ形成技術

　3-7　フレキシブル配線板とＩＴＯの接合

　3-8　ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化

　3-9　コネクタのめっき

　3-10　チップ部品のめっき

　3-11　大型デバイスのめっき

　3-12　めっき法によるガラスマスクの作製

　3-13　医療分野へのめっき技術の展開　

　3-14　粒子を用いた反応性分散めっき

　3-15　非懸濁液からの分散めっき膜の作製（Zn₋Al2O3、Zn-TiO2）

　3-16　その他（放熱材料としてのCu－Mo合金など）

 4. 非水溶媒を用いた新しいめっき技術

　4-1　非水溶媒（有機溶媒とイオン液体）とは

　4-2　溶媒をめっき法に用いる利点

　4-3　非水溶媒をもちいためっき法の例（AlおよびAl合金を中心に説明）

5. 環境に対する注意点

　5-1　シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出

　5-2　めっき法による環境問題の過去の知見

　5-3　めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見

6. その他の新しいめっき技術

    【質疑応答】

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。

＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上