「ネプコン ジャパン2015～第16回 プリント配線板 EXPO～」パナソニックブースの展示概要と見どころ

パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 電子材料事業部/制御機器事業部は、2015年1月14日(水)より開催される「ネプコン ジャパン2015～第16回 プリント配線板 EXPO～」に出展します。

パナソニックでは、材料開発技術、プロセス技術、品質評価解析技術の３つのコア技術をベースに、電子回路基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料など幅広い商品群を展開しています。

今回のパナソニックブースでは「Partnering to go beyond. -お客様との価値共創- 」をコンセプトに、各種電子材料、3D実装デバイスなどを展示します。
特に、カーエレクトロニクス技術を支える多層基板材料、フレキシブル基板材料、プラスチック成形材料など用途別のソリューションをご提供し、ご来場いただくお客様と積極的なコミュニケーションを図ります。皆様のご来場を心よりお待ちしています。ぜひともパナソニックブースにお立ち寄りくださいますようお願い申し上げます。

▼出展のご案内
http://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.html

【展示会名称】「ネプコン ジャパン2015～第16回 プリント配線板 EXPO～」
【会期】2015年1月14日（水）～ 1月16日（金）
【会場】東京国際展示場　東京ビッグサイト　東展示棟　4ホール
【場所】東4ホール　小間番号　東 37-002　

【主な出展商品（予定）】
■電子回路基板材料（電子材料事業部）
●車載機器用：
ミリ波レーダー用多層基板材料　MEGTRONシリーズ
ミリ波レーダー用フレキシブル基板材料　FELIOS LCP
ECU、メータパネル用 高耐熱高信頼性多層基板材料　HIPERシリーズ
●ICT機器用：
低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料　MEGTRONシリーズ
●LED照明用：
高熱伝導性基板材料　ECOOLシリーズ
●LEDリフレクタ用：
熱硬化性プラスチック成形材料　FULL BRIGHT
●各種機器用：
高熱伝導ゴムシート（参考商品）

■MIDソリューション（制御機器事業部）
MIPTEC (Microscopic Integrated Processing TEChnology)
LDS (Laser Direct Structuring)

【出展のご案内】
▼詳しくは下記WEBサイトをご覧ください。
http://www3.panasonic.biz/em/jp/event/index.html

【関連情報】
▼第16回 プリント配線板 EXPO
http://www.pwb.jp/
▼ネプコン ジャパン2015
http://www.nepcon.jp/
▼オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社
http://panasonic.co.jp/ais/