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STマイクロエレクトロニクス
4Gスマートフォン向けに最先端の小型化技術を適用したアンテナ共用ICを発表
最高かつ最速のGPS性能を備えた超小型アンテナ共用ICが、
柔軟なデザインを実現
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エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに...
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2012年04月16日 09:30 |
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株式会社パソナ パソナキャリアカンパニー
半導体材料エンジニア向け転職個別相談会
株式会社パソナ パソナキャリアカンパニー（http://www.pasonacareer.jp/）は、「半導体材料エンジニア向け転職個別相談会」を開催いたします。
ムーアの法則に従って進化を遂げてきた半導体技術。近年物理...
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2011年11月17日 11:00 |
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STマイクロエレクトロニクス
世界初、TSV技術を使用しMEMSチップをさらに小型・スマート化
エレクトロニクス分野の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する
世界的半導体メーカーで、コンスーマ・携帯型機器向けMEMS
（Micro-Electro-Mechanical System）の主要サプライヤ(1)であるSTマイクロ
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2011年10月18日 09:30 |
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2011年05月26日 15:59 |
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STマイクロエレクトロニクス
薄型スマートフォン向けマルチタッチ技術を発表
高機能タッチ・コントローラS-Touch(R) FingerTipは、 薄型ディスプレイに対応し、ユーザ体験の拡張をサポート -------------------------------------------------------------------- モバイルおよびコンスーマ製品向けICの主要サプライヤであるSTマイクロ エレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、次世代スマートフォンの薄型化・ 高性能化に貢献する1チップのワイドスクリーン対応静電容量
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2010年11月09日 09:30 |
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STマイクロエレクトロニクス
携帯型機器のさらなる双方向化を実現する新しいマイクロフォン・インタフェース用ICを発表
包括的なマイクロフォン・インタフェースを小型ICに集積し、 様々な音声対応アプリケーションをサポート スマートフォン等の携帯型機器において小型化と機能拡張のニーズが増加する中、 保護・フィルタ製品の世界的リーダーであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE： STM、以下ST）は、様々な機能に向けたマイクロフォンの内蔵に必要とされる スペースを削減する新製品を発表しました。 PCの音声通話、音声命令によるGPS受信機や車載システム等の制御、携帯型 メディア機器への
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2010年08月11日 09:28 |
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STマイクロエレクトロニクス
ネットワーク･アプリケーション向けに次世代32nm SoC設計プラットフォームを発表
ネットワーク・アプリケーション用ICの鍵となる 業界初の32nm バルク・シリコンSerDes（シリアライザ/デシリアライザ）IPを実証 高性能SoC（システム・オン・チップ）の世界的サプライヤであるSTマイクロ エレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、ネットワーク・アプリケーション用 の最先端ASIC（特定用途向けIC）の設計・開発に向けた32nm テクノロジー・ プラットフォームが完全に利用可能になったことを発表しました。STの32LPH （Low-P
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2010年06月11日 09:30 |
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STマイクロエレクトロニクス
アンテナ接続をシングル・チップで行うことで次世代Bluetoothの設計を小型化
集積バランにより基板スペースを約70％縮小し、 設計の簡略化およびRF性能の最大化を実現 モバイルおよびコンスーマ向け半導体の世界的リーダーであるSTマイクロ エレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、シングル・チップを使用することで、 アンテナのBluetooth受信用ICへの接続を可能にする新しいICを2品種発表しました。 これにより、Bluetooth対応製品の簡略化および小型化が可能になると共に、 容易な製造を実現します。 BAL-2593D5Uと
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2010年05月28日 18:15 |
【台湾】日月光、設備投資14％上方修正［ＩＴ］ - news.nna.jp
...の半導体需要は強く、第２四半期は需給がひっ迫するとみている。 董宏思財務長によると、今年の設備投資は、銅ボンディングワイヤプロセスに４億米ドル、バンピングとフリップチップ実装に２億米ドル、測定に２億米ドル...
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ST、4Gスマートフォン向け超小型アンテナ共用ICを発表 - www.excite.co.jp
...は最大0.75dB。 なお、「DIP1524-01D3」は現在サンプル出荷中で、フリップチップ・パッケージ(4バンプ)で提供されている。 価格は1000個以上購入時で0.129ドルの予定。 【拡大...
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