半導体研磨に関するプレスリリース/PR TIMES

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半導体研磨に関するプレスリリース

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水に溶ける1ナノメートルの球状粒子、水溶性フラーレンを開発。銅ウエハのCMP研磨で1ナノメートル以下の平坦性を実現。【産技助成Vol.76】 独立行政法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構
水に溶ける1ナノメートルの球状粒子、水溶性フラーレンを開発。銅ウエハのCMP研磨で1ナノメートル以下の平坦性を実現。【産技助成Vol.76】

独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 大阪大学大学院工学研究科 ナノテク、生命科学での幅広い応用が期待される 水溶性フラーレンナノ粒子を簡便に合成する手法を開発した。 【新規発表事項】 独立行政法人新エネルギー・産業技術総合機NEDO技術開発機構)の産業技術研究助成事業(予算規模:約50億円)の一環として、大阪大学大学院工学研究科の講師、小久保 研氏は、ナノテク、生命科学等での幅広い応用が期待される、水溶性フラーレン(球状炭素分子)
配信日時 2008年11月26日 10:00
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