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「温度センサ」に関するプレスリリース一覧
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みずほリースとSEMITECの、リースを活用した設備投資について
2022年9月5日 13時00分
みずほリース株式会社
TE Connectivity、プラチナ薄膜素子のカスタムパッケージングにより温度センサの精度を向上
2021年1月22日 11時30分
TE Connectivity
±0.25°Cの測定精度と柔軟性の高い省電力モードを持つ温度センサを発表
2019年11月27日 09時20分
STマイクロエレクトロニクス
加速度センサと高精度温度センサを集積したMEMSチップを発表
2019年4月26日 09時20分
STマイクロエレクトロニクス
スマート・メータのタンパ検出および高精度モーション検知を可能にする産業機器向け地磁気センサと電子コンパスを発表
2018年8月9日 09時20分
STマイクロエレクトロニクス
STとValencell、ウェアラブルおよびIoT機器向けの高精度・高性能な生体センサ・プラットフォームで協力
2017年1月16日 09時20分
STマイクロエレクトロニクス
第4回IoT / M2M展に出展
2015年4月30日 14時32分
オプテックス
IoT機器へ簡単にセンシング機能を追加できる新しい開発フレームワークを発表
2015年3月26日 09時30分
STマイクロエレクトロニクス
SenseAnywhereの新しい無線モジュールが、STの先進的な1チップ・バランを採用
2014年6月19日 09時59分
STマイクロエレクトロニクス
0603サイズ 低背チップ形積層サーミスタを製品化
2012年11月27日 10時29分
パナソニックグループ
もっと見る
みずほリースとSEMITECの、リースを活用した設備投資について
2022年9月5日 13時00分
みずほリース株式会社
TE Connectivity、プラチナ薄膜素子のカスタムパッケージングにより温度センサの精度を向上
2021年1月22日 11時30分
TE Connectivity
±0.25°Cの測定精度と柔軟性の高い省電力モードを持つ温度センサを発表
2019年11月27日 09時20分
STマイクロエレクトロニクス
加速度センサと高精度温度センサを集積したMEMSチップを発表
2019年4月26日 09時20分
STマイクロエレクトロニクス
スマート・メータのタンパ検出および高精度モーション検知を可能にする産業機器向け地磁気センサと電子コンパスを発表
2018年8月9日 09時20分
STマイクロエレクトロニクス
STとValencell、ウェアラブルおよびIoT機器向けの高精度・高性能な生体センサ・プラットフォームで協力
2017年1月16日 09時20分
STマイクロエレクトロニクス
第4回IoT / M2M展に出展
2015年4月30日 14時32分
オプテックス
IoT機器へ簡単にセンシング機能を追加できる新しい開発フレームワークを発表
2015年3月26日 09時30分
STマイクロエレクトロニクス
SenseAnywhereの新しい無線モジュールが、STの先進的な1チップ・バランを採用
2014年6月19日 09時59分
STマイクロエレクトロニクス
0603サイズ 低背チップ形積層サーミスタを製品化
2012年11月27日 10時29分
パナソニックグループ
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