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<title>SHW Tech 株式会社【プレスリリース】 by PR TIMES</title>
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<dc:language>ja-JP</dc:language><description>PR TIMES｜SHW Tech 株式会社のプレスリリース・ニュースリリース。</description><items>
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<title>次世代半導体材料「SiC」とシリコン、サファイアの常温接合IFBで成功</title>
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<description>[SHW Tech 株式会社]
SHW Tech株式会社は、台湾・国立成功大学・水野潤教授の研究グループとSHW Techが特許取得の、IFB（Ion Flow Bonding）ゼロレディーボンディング技術を用いて、次世代パワー半導体材料として需要が高まるSiCとシ...</description>
<dc:corp>SHW Tech 株式会社</dc:corp>
<business_form>企業・官公庁・団体</business_form>
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<date>2025-12-08</date>
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