https://prtimes.jp info@prtimes.jp Copyright (c) PR TIMES Inc. All Rights Reserved. 2024-01-12T06:14:52+09:00 ja-JPPR TIMES｜三井金属鉱業株式会社のプレスリリース・ニュースリリース。 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000011.000056849.html [三井金属鉱業株式会社] 　当社が開発した「HRDP(R)」は、L/S＝2/2μm以下の超高密度設計を実現できる特殊キャリアです。 　現在、主要な大手半導体メーカー複数社において、当社HRDP(R)を適用した次世代半導体パッケージ開発が本格的に... 三井金属鉱業株式会社 企業・官公庁・団体 2023-05-15T15:06:49+09:00 2023-05-15 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000010.000056849.html [三井金属鉱業株式会社] 　今般開設したウェブサイトは、“共に超えてく、銅箔。”をキーメッセージとし、当社が50年以上にわたり培ってきた銅箔技術を、現在当社製品をお使いいただいているプリント配線板分野のみならず他の... 三井金属鉱業株式会社 企業・官公庁・団体 2023-04-03T13:00:01+09:00 2023-04-03 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000009.000056849.html [三井金属鉱業株式会社]   　当展示会は、カーボンニュートラル、電子化・電動化、自動運転、コネクティッド・カー、軽量化など、クルマの先端テーマの最新技術が一堂に会します。当社からは銅箔事業部、機能性粉体事業部および事... 三井金属鉱業株式会社 企業・官公庁・団体 2023-01-19T09:16:06+09:00 2023-01-19 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000008.000056849.html [三井金属鉱業株式会社]   　当展示会は「SEMICON Japan 2022展」と併設しており、半導体パッケージング関連の最新技術・ソリューションが一堂に会します。当社からは次世代パワー半導体向け接合材料として、焼結型銅ペーストを... 三井金属鉱業株式会社 企業・官公庁・団体 2022-12-07T15:35:31+09:00 2022-12-07 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000006.000056849.html [三井金属鉱業株式会社] 当社が開発した次世代半導体チップ実装用特殊キャリア「HRDP(R)」は、L/S＝2/2μm以下の超高密度配線デザインを含む次世代半導体チップ実装技術のファンアウト・パッケージを高い生産効率で実現できる特殊ガラ... 三井金属鉱業株式会社 企業・官公庁・団体 2021-12-14T15:07:00+09:00 2021-12-14 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000005.000056849.html [三井金属鉱業株式会社] 　当社のキャリア付極薄銅箔「MicroThin(TM)」は、微細回路形成に適した1.5μm～5μmの銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主にパッケージ基板、スマートフォン用マザーボード（HD... 三井金属鉱業株式会社 企業・官公庁・団体 2021-06-23T15:09:36+09:00 2021-06-23 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000003.000056849.html [三井金属鉱業株式会社] 当社は、２０１８年１月のニュースリリースで、ＲＤＬ 1st工法※２によるファンアウト・パネルレベルパッケージ用ガラスキャリア付き微細回路形成用材料「ＨＲＤＰ(R)」を開発したことを発表いたしました。 Ｈ... 三井金属鉱業株式会社 企業・官公庁・団体 2021-01-25T15:00:03+09:00 2021-01-25 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000002.000056849.html [三井金属鉱業株式会社] 　新規に開発した“MT-GN”は、樹脂基板との密着性は当社のフラッグシップであるMT-FL（※2）と同等ながらも、粗化コブサイズを約1/3に低減させた低粗度銅箔です。既に次世代の超低伝送損失をもつ樹脂基... 三井金属鉱業株式会社 企業・官公庁・団体 2020-04-22T15:10:15+09:00 2020-04-22