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ダッソー・システムズ株式会社
会社概要

ダッソー・システムズ、航空宇宙・防衛産業サプライヤー向け新インダストリー・ソリューション・エクスペリエンス「エンジニアド・トゥー・フライ」を発表

プロジェクト管理のデジタル化、見える化により、生産性を40%向上、TCOを15%削減

ダッソー・システムズ株式会社

3Dエクスペリエンス企業であり、3D 設計ソフトウェア、3Dデジタル・モックアップ、そしてプロダクト・ライフサイクル・マネジメント(PLM)ソリューションにおける世界的リーダーであるダッソー・システムズ (Euronext Paris: #13065, DSY.PA) は本日、同社が北米で開催された年次イベント3DEXPERIENCE Forum NAMにおいて、航空宇宙・防衛産業向けインダストリー・ソリューション・エクスペリエンスとして最新製品となる「エンジニアド・トゥー・フライ(Engineered to Fly)」を発表しました。本ソリューションは航空宇宙・防衛産業の中堅サプライヤー向けです。本ソリューションは、引合いの段階から納入までの生産性を向上し、サプライヤーに圧倒的な競争優位性をもたらします。
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航空宇宙・防衛産業のサプライヤー各社は、粗利益や収益、さらにマーケットシェアの拡大に関わる大きなプレッシャーに直面しています。競争に参加する企業が増える一方で、機体メーカ各社は、部品やシステムの納入をジャスト・イン・タイムで行うよう要請しているため、サプライヤー各社は、より柔軟な生産体制を確立することが求められています。

こうした課題に対応するため、「エンジニアド・トゥー・フライ」インダストリー・ソリューション・エクスペリエンスでは、以下を実現します。

· 知的財産(IP)を完全に保護しながら、複数のOEMとの協業を実現する、主導的かつコントロールされたプログラムの実施

· プロジェクトのリアルタイムな実行、事前定義されたテンプレート、および自動化されたプロセスに基づくより効率的なオペレーション

· 各主要設計分野の専用ソリューションによって最適化され、設計から製造および生産までの全プロセスを一気通貫でデジタル化

ダッソー・システムズの航空宇宙・防衛産業担当、バイス・プレジデントであるミシェル・テリエは、次のように述べています。「『エンジニアド・トゥー・フライ』は、(航空宇宙産業における)各主要分野(加工部品、複合材、板金、システム、設備)を対象とする専用ソリューションを提供し、(サプライヤーの)生産性を引き上げます。航空宇宙・防衛産業のサプライヤー向けに特化された本ソリューションは、IPを保護しながら、設計から製造までをデジタルで連続的にカバーします。当社のお客様によるベンチマークでは、現行の最先端手法との比較において、生産性は40%向上し、総所有コスト(TCO)については最大で15%の削減を常に達成しています。」

GDC Technics社のCIO であるステファン・シェファー(Stephen Shaffer)氏は次のように述べています。「当社は大型航空機の内装設計および取り付け事業を拡大するなかで、ダッソー・システムズの『エンジニアド・トゥー・フライ』によって、設計部門間のシームレスな協業や、大規模アセンブリーを扱う業務の簡素化を実現しています。その結果得られるエンジニアリングの生産性は、我々が自社の歴史上の重要局面を迎えるなかで、大きな意味を有しています。当社のダッソー・システムズ・ソリューション・パートナーであるInceptra社は、3Dエクスペリエンス・プラットフォームの導入成功に向けて支援してくれています。当社では導入展開の第2フェーズを開始しますが、引き続き、改善を図っていきたいと考えています。」

Inceptra社のCEO であるジェームズ・ライアン(James Ryan)氏は次のように述べています。「ダッソー・システムズの『エンジニアド・トゥー・フライ』インダストリー・ソリューション・エクスペリエンスは、GDC Technics様のようなお客様に適切なタイミングで提供できる、優れたソリューションです。『エンジニアド・トゥー・フライ』と3Dエクスペリエンス・プラットフォームは、生産性の向上、そして企業成長を支援する確固たる基盤を提供します。」

ダッソー・システムズの航空宇宙・防衛産業向けインダストリー・ソリューション・エクスペリエンスについての詳細はこちらをご覧ください: http://www.3ds.com/solutions/aerospace-defense/industry-experiences.

(以上)

ダッソー・システムズについて
ダッソー・システムズは、3Dエクスペリエンス企業として、企業や個人にバーチャル・ユニバースを提供することで、持続可能なイノベーションを提唱します。世界をリードする同社のソリューション群は製品設計、生産、保守に変革をもたらしています。ダッソー・システムズのコラボレーティブ・ソリューションはソーシャル・イノベーションを促進し、現実世界をよりよいものとするため、バーチャル世界の可能性を押し広げます。ダッソー・システムズ・グループは140カ国以上、あらゆる規模、業種の約19万社のお客様に価値を提供しています。より詳細な情報は、www.3ds.com (英語)、www.3ds.com/ja (日本語)をご参照ください。

3DEXPERIENCE、CATIA、SOLIDWORKS、ENOVIA、DELMIA、SIMULIA、GEOVIA、EXALEAD、 3D VIA、3DSWYM、BIOVIA、およびNETVIBESはアメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標または商標です。

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種類
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会社概要

ダッソー・システムズ株式会社

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URL
http://www.3ds.com/ja
業種
情報通信
本社所在地
東京都品川区大崎2丁目1番1 ThinkParkTower
電話番号
03-4321-3500
代表者名
フィリップ・ゴドブ
上場
未上場
資本金
27億4609万円
設立
1994年06月
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