フリースケール、銅ワイヤ・ボンディングを採用した製品の出荷数が10億個を突破
～銅ワイヤ・デバイスが金ワイヤ・デバイスの出荷数を上回る。車載分野をはじめ幅広い産業に向け、 銅ワイヤの高温耐性、電気性能、信頼性のメリットを提供する取り組みを継続。～
2015年6月1日米国Freescale Semiconductor, Inc.発表本文の抄訳です。
テキサス州オースチン－2015年6月1日－フリースケール・セミコンダクタ（NYSE：FSL）は、銅ワイヤ製品の出荷数が10億個を突破したことを発表しました。銅ワイヤ・ボンディング技術の活用を業界全体で推進する取り組みを開始してから、わずか2年での偉業達成です。
現在、マレーシアのクアラルンプールと中国の天津にあるフリースケールの2つの後工程工場では、技術的に優れた銅ワイヤ・ボンディングを採用した製品の製造数が、従来の金ワイヤを用いた製品の製造数を上回っており、さらに卓越した製造品質レベルを達成しています。2015年末までに、この2つの工場で製造される製品の大多数が銅ワイヤ・ボンディングを活用しているものと予測されています。
これまでに3億個以上のフリースケール製品が車載アプリケーション向けに出荷されており、その多くが、要件の厳しいエンジン・ルーム内の環境で稼動しています。フリースケールは、2013年5月に主催した自動車産業イベント以降、銅ワイヤ技術の幅広い採用を加速することに重点を置くようになりました。このイベントでは、フリースケールのお客様やサプライヤ、主要な流通業者や著名な業界専門家が一堂に会し、包括的な作業計画が立案され、密接な協業関係が構築されました。そして、その基盤の下、わずか24ヶ月後の今日、フリースケールの銅ワイヤ製品の出荷数が10億個を突破することになります。
フリースケールのパッケージング・ボード・ソリューション・ディレクタであるグレン・デイブスは、次のように述べています。「フリースケールは、常に現状に挑戦し、半導体産業全体にとって重要なテーマを主導してきました。銅ワイヤへの移行がこれほどまでのペースで進んだのも、フリースケールがお客様やパートナー企業と協力して技術革新を推進している1つの証しです。」
フリースケールの銅ワイヤ製品は、同ランクの金ワイヤ製品と比べて、信頼性、電気性能、高温耐性の面で優れています。また、製造品質の面でも、銅ワイヤ製品は現在、フリースケールの工場において従来の金ワイヤ製品に比べて2倍以上優れた実績を示しており、銅ワイヤ製品の欠陥率は、10億個あたりわずか20個程度です。
技術的メリットに加え、銅ワイヤ・デバイスには、供給の安定性に関しても利点があります。フリースケールの社内製造量は銅ワイヤ・デバイスの方が多くなっており、また、認定済みの製品においても金ワイヤ製品よりも銅ワイヤ製品の方が多くなっています。厳格な品質が求められる車載市場のセーフティ・クリティカル・ソリューションから、民生用電子機器や高性能ネットワーク機器に至るまで、幅広い産業の多様なアプリケーションのお客様が、フリースケールの銅ワイヤ・ボンディング技術のメリットを享受しています。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、セキュアな組込みプロセッシング・ソリューションによって”Internet of Tomorrow”（モノのインターネットの先にある、よりセキュアなIoTソリューション）を実現します。フリースケールのソリューションは、より革新的で、世界を繋ぎ、私たちの生活をシンプルで安全なものにします。また、世界的な企業の役割として、次世代のイノベータを育むために、科学・技術・工学・数学（STEM）教育に貢献することを約束します。詳細は、http://www.freescale.com/のWebサイトをご覧ください。
フリースケール・テクノロジ・フォーラムについて
フリースケール・テクノロジ・フォーラム（FTF）は、業界で最も包括的な組込みエコシステムをテーマに掲げ、10年間にわたってイノベーションとコラボレーションを牽引してきました。FTFが提供するのは、現在および将来のモノのインターネット化に欠くことのできないセキュアな組込みソリューションを設計および完成させるためのトレーニングと専門技術です。FTFでは、4日間にわたる詳細なトレーニング、ハンズオン・ワークショップ、フリースケールやエコシステム・パートナーによるデモンストレーションが開催されるほか、同業種や先進的な知見をもった人々とのコラボレーションが生まれるチャンスもあります。このフォーラムは世界中の開発者コミュニティから圧倒的な支持をもって受け入れられ、2005年に開催を開始して以来、世界中の参加者は67,500人を超えています。次回のFTFはテキサス州オースチンで2015年6月22日～25日の日程で開催されます。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマークはFreescale Semiconductor Inc., Reg. U.S. Pat. & Tm. Off.の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれの所有者が権利を保有しています。
(C)2015フリースケール・セミコンダクタ・インク
テキサス州オースチン－2015年6月1日－フリースケール・セミコンダクタ（NYSE：FSL）は、銅ワイヤ製品の出荷数が10億個を突破したことを発表しました。銅ワイヤ・ボンディング技術の活用を業界全体で推進する取り組みを開始してから、わずか2年での偉業達成です。
現在、マレーシアのクアラルンプールと中国の天津にあるフリースケールの2つの後工程工場では、技術的に優れた銅ワイヤ・ボンディングを採用した製品の製造数が、従来の金ワイヤを用いた製品の製造数を上回っており、さらに卓越した製造品質レベルを達成しています。2015年末までに、この2つの工場で製造される製品の大多数が銅ワイヤ・ボンディングを活用しているものと予測されています。
これまでに3億個以上のフリースケール製品が車載アプリケーション向けに出荷されており、その多くが、要件の厳しいエンジン・ルーム内の環境で稼動しています。フリースケールは、2013年5月に主催した自動車産業イベント以降、銅ワイヤ技術の幅広い採用を加速することに重点を置くようになりました。このイベントでは、フリースケールのお客様やサプライヤ、主要な流通業者や著名な業界専門家が一堂に会し、包括的な作業計画が立案され、密接な協業関係が構築されました。そして、その基盤の下、わずか24ヶ月後の今日、フリースケールの銅ワイヤ製品の出荷数が10億個を突破することになります。
フリースケールのパッケージング・ボード・ソリューション・ディレクタであるグレン・デイブスは、次のように述べています。「フリースケールは、常に現状に挑戦し、半導体産業全体にとって重要なテーマを主導してきました。銅ワイヤへの移行がこれほどまでのペースで進んだのも、フリースケールがお客様やパートナー企業と協力して技術革新を推進している1つの証しです。」
フリースケールの銅ワイヤ製品は、同ランクの金ワイヤ製品と比べて、信頼性、電気性能、高温耐性の面で優れています。また、製造品質の面でも、銅ワイヤ製品は現在、フリースケールの工場において従来の金ワイヤ製品に比べて2倍以上優れた実績を示しており、銅ワイヤ製品の欠陥率は、10億個あたりわずか20個程度です。
技術的メリットに加え、銅ワイヤ・デバイスには、供給の安定性に関しても利点があります。フリースケールの社内製造量は銅ワイヤ・デバイスの方が多くなっており、また、認定済みの製品においても金ワイヤ製品よりも銅ワイヤ製品の方が多くなっています。厳格な品質が求められる車載市場のセーフティ・クリティカル・ソリューションから、民生用電子機器や高性能ネットワーク機器に至るまで、幅広い産業の多様なアプリケーションのお客様が、フリースケールの銅ワイヤ・ボンディング技術のメリットを享受しています。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ(NYSE:FSL)は、セキュアな組込みプロセッシング・ソリューションによって”Internet of Tomorrow”（モノのインターネットの先にある、よりセキュアなIoTソリューション）を実現します。フリースケールのソリューションは、より革新的で、世界を繋ぎ、私たちの生活をシンプルで安全なものにします。また、世界的な企業の役割として、次世代のイノベータを育むために、科学・技術・工学・数学（STEM）教育に貢献することを約束します。詳細は、http://www.freescale.com/のWebサイトをご覧ください。
フリースケール・テクノロジ・フォーラムについて
フリースケール・テクノロジ・フォーラム（FTF）は、業界で最も包括的な組込みエコシステムをテーマに掲げ、10年間にわたってイノベーションとコラボレーションを牽引してきました。FTFが提供するのは、現在および将来のモノのインターネット化に欠くことのできないセキュアな組込みソリューションを設計および完成させるためのトレーニングと専門技術です。FTFでは、4日間にわたる詳細なトレーニング、ハンズオン・ワークショップ、フリースケールやエコシステム・パートナーによるデモンストレーションが開催されるほか、同業種や先進的な知見をもった人々とのコラボレーションが生まれるチャンスもあります。このフォーラムは世界中の開発者コミュニティから圧倒的な支持をもって受け入れられ、2005年に開催を開始して以来、世界中の参加者は67,500人を超えています。次回のFTFはテキサス州オースチンで2015年6月22日～25日の日程で開催されます。
FreescaleならびにFreescaleのロゴマークはFreescale Semiconductor Inc., Reg. U.S. Pat. & Tm. Off.の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれの所有者が権利を保有しています。
(C)2015フリースケール・セミコンダクタ・インク
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