電子部品・半導体・電気機器のプレスリリース一覧 表示切替 サムネイルビューに切り替え 画像 + テキスト リストビューに切り替え テキストのみ 軽負荷、低ノイズの絶縁電源が必要なアプリケーション向けに車載用モノリシック同期整流式降圧コンバータを発表 2時間前 STマイクロエレクトロニクス トークン型観光周遊パスで新たな利用者体験を実現 3時間前 パナソニックグループ TactoTek® 日本における事業を拡大し、東京都政府から環境技術の補助金を獲得 4時間前 コーンズテクノロジー株式会社 株式会社リンクス 画像処理ライブラリ HALCON Progress Edition 最新バージョン 24.05提供開始 4時間前 株式会社リンクス 【WTP2024 出展】5G・Beyond5G・6Gははじめとする通信関連の高周波部品および測定器を展示・紹介 5時間前 コーンズテクノロジー株式会社 6月18日(火) AndTech WEBオンライン「シリコン・パワー半導体CMP技術の基礎と各種研究開発事例および将来展望」Zoomセミナー講座を開講予定 5時間前 AndTech 6月7日(金)AndTech WEBオンライン「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・低誘電率絶縁膜形成技術・3次元デバイス集積化技術の基礎から最新動向と今後の課題」Zoomセミナー開講予定 6時間前 AndTech 【新製品紹介無料ウェビナ】シリンジ押出式3Dプリンタ 8時間前 株式会社システムクリエイト マウザー、TE Connectivity / Measurement Specialtiesの MS5849基板実装型圧力センサの取り扱いを開始 8時間前 Mouser Electronics, Inc. 菱洋エレクトロ、NVIDIA® Jetson Orin™ 開発者キットの学生・研究者向け特別価格販売を再開 8時間前 菱洋エレクトロ リナストアズ京都店にデジタルサイネージ一式を納品しました 協同コム 8時間前 株式会社協同コム Orbbec社製、次世代ステレオカメラ「Gemini 335」および「Gemini 335L」の取り扱いを開始 8時間前 株式会社 アスク COMPUTEX 2024に高性能AIシングルボードコンピュータ「Kakip(カキピー)」を展示 10時間前 株式会社ユリ電気商会 FLIGHTS、CSPI-EXPO 2024に登壇!前年満席の人気無料セミナーを今年も開催 11時間前 株式会社FLIGHTS Roll to Rollの確実なスプライシングでロス軽減に貢献する「スプライ スアシスト シール™」を新発売します。 23時間前 株式会社セロレーベル Mipox、大口径 SiC(炭化ケイ素)8 インチウェーハ向けノッチ/エッジ面取り加工サービスの強化と専用装置の提供開始 2024年5月15日 16時31分 Mipox株式会社 国内初めてとなる保育に係る産福包括連携締結 2024年5月15日 16時16分 旭陽電気株式会社 アーキテクチャ分析ツール「Lattix 2023.1.2 日本語版」の販売を開始 2024年5月15日 15時20分 テクマトリックス株式会社 テラドローン、精度5センチの高精度SLAM技術搭載ハンディ型スキャナー「Terra SLAM RTK」発売 2024年5月15日 15時00分 Terra Drone株式会社 ピカリング インターフェース、新しい40/42-788ファミリを発表し多チャンネルのPXIマイクロ波マルチプレクサ・スイッチを提供 2024年5月15日 14時21分 ピカリング 三菱電機と武蔵エナジーソリューションズが業務提携・共同開発契約を締結 2024年5月15日 14時01分 三菱電機株式会社 【株式会社YOKOITO】日本初導入の「HP Jet Fusion 5600 3Dプリンティングソリューション」で樹脂AMの国内普及を推進、および株式会社 日本HPと販売パートナーシップ締結 2024年5月15日 14時00分 株式会社YOKOITO ヨコオ、富岡市の発展に貢献した企業として表彰される 2024年5月15日 13時10分 株式会社ヨコオ リズム株式会社(7769)に対する株主提案について 2024年5月15日 12時51分 株式会社D&Iインベストメント 「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」パナソニック インダストリーブースの展示概要と見どころ 2024年5月15日 11時20分 パナソニックグループ コンチネンタル、人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMAに出展 2024年5月15日 11時00分 コンチネンタル・オートモーティブ株式会社 デジタイザ及び信号発生器用の高レベルなオブジェクト指向Pythonパッケージを提供開始 2024年5月15日 11時00分 Spectrum Instrumentation GmbH 【イベント開催】2024年にリリース予定の3Dプリンター新商品をすべて公開!Manufacturing Solutions Day 2024年5月15日 10時38分 株式会社スリーディー・システムズ・ジャパン HondaとIBM、将来のSDV実現に向け、次世代半導体・ソフトウェア技術の長期共同研究開発に関する覚書を締結 2024年5月15日 10時05分 日本IBM ピツニーボウズ、国際デザイン賞(IDA)受賞のスタイリッシュなデザインで郵便発送業務のDXを促進する郵便料金計器「SendPro®Mailstation」を新発売 2024年5月15日 10時00分 ピツニーボウズジャパン株式会社 OKI、米国Plug and Play社とパートナーシップ契約を締結 2024年5月15日 10時00分 OKI 英国Ultraleap社が次世代ハンドトラッキング・ソフトウェアプラットフォーム『Ultraleap Hyperion』 を発表、より柔軟なソリューションの提供を目指す 2024年5月15日 10時00分 コーンズテクノロジー株式会社 コーンズ テクノロジー、人とくるまのテクノロジー展2024 に出展 2024年5月15日 10時00分 コーンズテクノロジー株式会社 株式会社CASO、高効率で汎用性の高いDPU・ホワイトボックスPCソリューション×次世代データ・AIエンジン保護ソリューションを「Interop Tokyo 2024」に出展 2024年5月15日 09時40分 株式会社CASO クオルテック、新規次世代半導体材料を使用するパワー半導体の早期実現に向けて研究開発拠点を開所 2024年5月15日 09時30分 株式会社クオルテック 「パワエレテクノセンター」を新規設立。クオルテックの強みであるパワー半導体の信頼性評価技術を集結、拡大させ、今後の成長に向け加速。 2024年5月15日 09時30分 株式会社クオルテック NVIDIA、生成AIインフラ構築をとおして日本のソブリンAIの取り組みを支援 2024年5月15日 09時00分 NVIDIA dSPACE Japan、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に出展 2024年5月15日 09時00分 dSPACE Japan スイッチサイエンスは、Raspberry Pi財団が発表した新製品「Raspberry Pi® M.2 HAT+」の入荷通知の受付を2024年5月14日より開始 2024年5月14日 16時43分 株式会社スイッチサイエンス パナソニック コネクトが「キャリアオーナーシップ経営 AWARD 2024」の最高賞である「グランプリ」を受賞 2024年5月14日 15時40分 パナソニックグループ もっと見る 軽負荷、低ノイズの絶縁電源が必要なアプリケーション向けに車載用モノリシック同期整流式降圧コンバータを発表 2時間前 STマイクロエレクトロニクス トークン型観光周遊パスで新たな利用者体験を実現 3時間前 パナソニックグループ TactoTek® 日本における事業を拡大し、東京都政府から環境技術の補助金を獲得 4時間前 コーンズテクノロジー株式会社 株式会社リンクス 画像処理ライブラリ HALCON Progress Edition 最新バージョン 24.05提供開始 4時間前 株式会社リンクス 【WTP2024 出展】5G・Beyond5G・6Gははじめとする通信関連の高周波部品および測定器を展示・紹介 5時間前 コーンズテクノロジー株式会社 6月18日(火) AndTech WEBオンライン「シリコン・パワー半導体CMP技術の基礎と各種研究開発事例および将来展望」Zoomセミナー講座を開講予定 5時間前 AndTech 6月7日(金)AndTech WEBオンライン「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・低誘電率絶縁膜形成技術・3次元デバイス集積化技術の基礎から最新動向と今後の課題」Zoomセミナー開講予定 6時間前 AndTech 【新製品紹介無料ウェビナ】シリンジ押出式3Dプリンタ 8時間前 株式会社システムクリエイト マウザー、TE Connectivity / Measurement Specialtiesの MS5849基板実装型圧力センサの取り扱いを開始 8時間前 Mouser Electronics, Inc. 菱洋エレクトロ、NVIDIA® Jetson Orin™ 開発者キットの学生・研究者向け特別価格販売を再開 8時間前 菱洋エレクトロ リナストアズ京都店にデジタルサイネージ一式を納品しました 協同コム 8時間前 株式会社協同コム Orbbec社製、次世代ステレオカメラ「Gemini 335」および「Gemini 335L」の取り扱いを開始 8時間前 株式会社 アスク COMPUTEX 2024に高性能AIシングルボードコンピュータ「Kakip(カキピー)」を展示 10時間前 株式会社ユリ電気商会 FLIGHTS、CSPI-EXPO 2024に登壇!前年満席の人気無料セミナーを今年も開催 11時間前 株式会社FLIGHTS Roll to Rollの確実なスプライシングでロス軽減に貢献する「スプライ スアシスト シール™」を新発売します。 23時間前 株式会社セロレーベル Mipox、大口径 SiC(炭化ケイ素)8 インチウェーハ向けノッチ/エッジ面取り加工サービスの強化と専用装置の提供開始 2024年5月15日 16時31分 Mipox株式会社 国内初めてとなる保育に係る産福包括連携締結 2024年5月15日 16時16分 旭陽電気株式会社 アーキテクチャ分析ツール「Lattix 2023.1.2 日本語版」の販売を開始 2024年5月15日 15時20分 テクマトリックス株式会社 テラドローン、精度5センチの高精度SLAM技術搭載ハンディ型スキャナー「Terra SLAM RTK」発売 2024年5月15日 15時00分 Terra Drone株式会社 ピカリング インターフェース、新しい40/42-788ファミリを発表し多チャンネルのPXIマイクロ波マルチプレクサ・スイッチを提供 2024年5月15日 14時21分 ピカリング 三菱電機と武蔵エナジーソリューションズが業務提携・共同開発契約を締結 2024年5月15日 14時01分 三菱電機株式会社 【株式会社YOKOITO】日本初導入の「HP Jet Fusion 5600 3Dプリンティングソリューション」で樹脂AMの国内普及を推進、および株式会社 日本HPと販売パートナーシップ締結 2024年5月15日 14時00分 株式会社YOKOITO ヨコオ、富岡市の発展に貢献した企業として表彰される 2024年5月15日 13時10分 株式会社ヨコオ リズム株式会社(7769)に対する株主提案について 2024年5月15日 12時51分 株式会社D&Iインベストメント 「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」パナソニック インダストリーブースの展示概要と見どころ 2024年5月15日 11時20分 パナソニックグループ コンチネンタル、人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMAに出展 2024年5月15日 11時00分 コンチネンタル・オートモーティブ株式会社 デジタイザ及び信号発生器用の高レベルなオブジェクト指向Pythonパッケージを提供開始 2024年5月15日 11時00分 Spectrum Instrumentation GmbH 【イベント開催】2024年にリリース予定の3Dプリンター新商品をすべて公開!Manufacturing Solutions Day 2024年5月15日 10時38分 株式会社スリーディー・システムズ・ジャパン HondaとIBM、将来のSDV実現に向け、次世代半導体・ソフトウェア技術の長期共同研究開発に関する覚書を締結 2024年5月15日 10時05分 日本IBM ピツニーボウズ、国際デザイン賞(IDA)受賞のスタイリッシュなデザインで郵便発送業務のDXを促進する郵便料金計器「SendPro®Mailstation」を新発売 2024年5月15日 10時00分 ピツニーボウズジャパン株式会社 OKI、米国Plug and Play社とパートナーシップ契約を締結 2024年5月15日 10時00分 OKI 英国Ultraleap社が次世代ハンドトラッキング・ソフトウェアプラットフォーム『Ultraleap Hyperion』 を発表、より柔軟なソリューションの提供を目指す 2024年5月15日 10時00分 コーンズテクノロジー株式会社 コーンズ テクノロジー、人とくるまのテクノロジー展2024 に出展 2024年5月15日 10時00分 コーンズテクノロジー株式会社 株式会社CASO、高効率で汎用性の高いDPU・ホワイトボックスPCソリューション×次世代データ・AIエンジン保護ソリューションを「Interop Tokyo 2024」に出展 2024年5月15日 09時40分 株式会社CASO クオルテック、新規次世代半導体材料を使用するパワー半導体の早期実現に向けて研究開発拠点を開所 2024年5月15日 09時30分 株式会社クオルテック 「パワエレテクノセンター」を新規設立。クオルテックの強みであるパワー半導体の信頼性評価技術を集結、拡大させ、今後の成長に向け加速。 2024年5月15日 09時30分 株式会社クオルテック NVIDIA、生成AIインフラ構築をとおして日本のソブリンAIの取り組みを支援 2024年5月15日 09時00分 NVIDIA dSPACE Japan、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」に出展 2024年5月15日 09時00分 dSPACE Japan スイッチサイエンスは、Raspberry Pi財団が発表した新製品「Raspberry Pi® M.2 HAT+」の入荷通知の受付を2024年5月14日より開始 2024年5月14日 16時43分 株式会社スイッチサイエンス パナソニック コネクトが「キャリアオーナーシップ経営 AWARD 2024」の最高賞である「グランプリ」を受賞 2024年5月14日 15時40分 パナソニックグループ もっと見る
6月7日(金)AndTech WEBオンライン「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・低誘電率絶縁膜形成技術・3次元デバイス集積化技術の基礎から最新動向と今後の課題」Zoomセミナー開講予定 6時間前 AndTech
マウザー、TE Connectivity / Measurement Specialtiesの MS5849基板実装型圧力センサの取り扱いを開始 8時間前 Mouser Electronics, Inc.
【株式会社YOKOITO】日本初導入の「HP Jet Fusion 5600 3Dプリンティングソリューション」で樹脂AMの国内普及を推進、および株式会社 日本HPと販売パートナーシップ締結 2024年5月15日 14時00分 株式会社YOKOITO
【イベント開催】2024年にリリース予定の3Dプリンター新商品をすべて公開!Manufacturing Solutions Day 2024年5月15日 10時38分 株式会社スリーディー・システムズ・ジャパン
ピツニーボウズ、国際デザイン賞(IDA)受賞のスタイリッシュなデザインで郵便発送業務のDXを促進する郵便料金計器「SendPro®Mailstation」を新発売 2024年5月15日 10時00分 ピツニーボウズジャパン株式会社
英国Ultraleap社が次世代ハンドトラッキング・ソフトウェアプラットフォーム『Ultraleap Hyperion』 を発表、より柔軟なソリューションの提供を目指す 2024年5月15日 10時00分 コーンズテクノロジー株式会社
株式会社CASO、高効率で汎用性の高いDPU・ホワイトボックスPCソリューション×次世代データ・AIエンジン保護ソリューションを「Interop Tokyo 2024」に出展 2024年5月15日 09時40分 株式会社CASO
スイッチサイエンスは、Raspberry Pi財団が発表した新製品「Raspberry Pi® M.2 HAT+」の入荷通知の受付を2024年5月14日より開始 2024年5月14日 16時43分 株式会社スイッチサイエンス
6月7日(金)AndTech WEBオンライン「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・低誘電率絶縁膜形成技術・3次元デバイス集積化技術の基礎から最新動向と今後の課題」Zoomセミナー開講予定 6時間前 AndTech
マウザー、TE Connectivity / Measurement Specialtiesの MS5849基板実装型圧力センサの取り扱いを開始 8時間前 Mouser Electronics, Inc.
【株式会社YOKOITO】日本初導入の「HP Jet Fusion 5600 3Dプリンティングソリューション」で樹脂AMの国内普及を推進、および株式会社 日本HPと販売パートナーシップ締結 2024年5月15日 14時00分 株式会社YOKOITO
【イベント開催】2024年にリリース予定の3Dプリンター新商品をすべて公開!Manufacturing Solutions Day 2024年5月15日 10時38分 株式会社スリーディー・システムズ・ジャパン
ピツニーボウズ、国際デザイン賞(IDA)受賞のスタイリッシュなデザインで郵便発送業務のDXを促進する郵便料金計器「SendPro®Mailstation」を新発売 2024年5月15日 10時00分 ピツニーボウズジャパン株式会社
英国Ultraleap社が次世代ハンドトラッキング・ソフトウェアプラットフォーム『Ultraleap Hyperion』 を発表、より柔軟なソリューションの提供を目指す 2024年5月15日 10時00分 コーンズテクノロジー株式会社
株式会社CASO、高効率で汎用性の高いDPU・ホワイトボックスPCソリューション×次世代データ・AIエンジン保護ソリューションを「Interop Tokyo 2024」に出展 2024年5月15日 09時40分 株式会社CASO
スイッチサイエンスは、Raspberry Pi財団が発表した新製品「Raspberry Pi® M.2 HAT+」の入荷通知の受付を2024年5月14日より開始 2024年5月14日 16時43分 株式会社スイッチサイエンス