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測位用IC Teseo IIIを活用した利便性の高いGNSSモジュールを発表

2018年9月21日 09時20分 STマイクロエレクトロニクス 　　 　　

TomTomとST、位置情報に基づく革新的なツールおよびサービスを発表

2018年9月13日 09時20分 STマイクロエレクトロニクス 　　 　　

自動運転に要求される測位精度と機能安全に対応した世界初のマルチバンドGNSS測位用ICを発表

2018年3月16日 09時20分 STマイクロエレクトロニクス 　　 　　

SequansとSTのCLOE IoTプラットフォーム、Remo Wireless社のIoTトラッキング・システムに採用

2018年2月26日 09時20分 STマイクロエレクトロニクス 　　 　　

STとAutotalks、米国の次世代道路安全規制に適合するV2Xチップセットの設計が完了

2015年10月7日 09時30分 STマイクロエレクトロニクス 　　 　　

中国の衛星測位システム「北斗」のサポートを追加した、新しい測位用ICを発表

2014年1月22日 09時30分 STマイクロエレクトロニクス 　　 　　

複数の衛星測位システムに対応する世界初の1チップ測位用ICを発表

2011年2月18日 16時30分 STマイクロエレクトロニクス