MSI、「MEG X570S ACE MAX」「MPG X570S CARBON MAX WIFI」「MPG X570S EDGE MAX WIFI」を発売 2021年10月1日 11時00分 エムエスアイコンピュータージャパン株式会社
小形・薄形形状で業界トップレベル(※1) の直流重畳特性を実現した「積層パワーインダクタ」を製品化。スマートフォン、DSCなどのDC/DCコンバータ回路に最適。 2012年4月17日 08時00分 パナソニックグループ
低背(製品高さ1.1mm品、1.4mm品)で、業界最高(※1) の低ESRと大容量を実現した「導電性高分子アルミ電解コンデンサ SP-Cap(R)」を製品化。薄型ノートパソコンの電源回路設計に最適。 2012年4月12日 09時13分 パナソニックグループ
MSI、「MEG X570S ACE MAX」「MPG X570S CARBON MAX WIFI」「MPG X570S EDGE MAX WIFI」を発売 2021年10月1日 11時00分 エムエスアイコンピュータージャパン株式会社
小形・薄形形状で業界トップレベル(※1) の直流重畳特性を実現した「積層パワーインダクタ」を製品化。スマートフォン、DSCなどのDC/DCコンバータ回路に最適。 2012年4月17日 08時00分 パナソニックグループ
低背(製品高さ1.1mm品、1.4mm品)で、業界最高(※1) の低ESRと大容量を実現した「導電性高分子アルミ電解コンデンサ SP-Cap(R)」を製品化。薄型ノートパソコンの電源回路設計に最適。 2012年4月12日 09時13分 パナソニックグループ