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日米企業による次世代半導体パッケージ開発・コンソーシアム「US-JOINT」本格稼働
2026年4月21日 10時00分
レゾナック・ホールディングス
シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立
2024年7月8日 10時30分
レゾナック・ホールディングス
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レゾナック・ホールディングス