オルボテックがJPCA Show 2017に出展MSAPや最先端HDIおよびフレキシブル基板の製品ソリューションを紹介

オルボテックはJPCA Show 2017において最先端ソリューションとして、ダイレクト・イメージング装置(DI)「Nuvogo™Fine 10」および光学式自動シェイピング装置(AOS)「 Precise™800」、光学式自動外観検査装置(AOI) 「Ultra Fusion™300」などの最先端ソリューションを展示、紹介します。また、AOIにはあらたなオプションとして高度な「2D Metrology」機能も発表します。

オルボテック社はプロセスイノベーションに必要な技術やソリューションツールのリーディング・サプライヤーであり、これまでも世界のエレクトロニクス製造業界に継続的に変革をもたらしてまいりました。

日本オルボテック株式会社(東京都目黒区青葉台4-7-7 代表取締役社長 青野 千春)は2017年6月7日から9日まで東京ビッグサイトにて開催されるJPCA Show 2017で同製品を出展し、MSAP（セミアディティブ工程）や最先端HDI基板およびフレキシブル基板に向けて、先進的な量産向け製造ソリューションを紹介します。

オルボテックはブースにて展示するMSAP対応の革新技術の中の一つとして、新たな2D Metrology – 工程内品質管理(IPQC)を搭載したUltra Fusion™ 300 (AOI)を紹介します。他にも、ショート欠陥の除去だけでなく、オープン欠陥に対して正確に導体を復元できる一台二役のPrecise™800 (AOS)や、MSAPおよび最先端HDI、フレックス・リジッドフレックス基板対応のNuvogo™Fine 10 (DI) を紹介します。またフレキシブル・パネルを一度に複数面印刷できるフレキシブル基板向けインクジェットプリンタSprint™ 200 Flexも展示します。

同時にオルボテックはIndustry 4.0およびプリント基板製造を統合するためのソリューション、スマートファクトリー(Smart Factory)を新たにご提案しています。Smart Factoryは、すべてのオルボテック製品と接続ができ、リアルタイムの生産分析、双方向通信、データ共有、トレーサビリティ、オンデマンド・データ分析を可能にします。さらに、InCAM®Flex、InPlan®Flex、InStack®Design、InStack®Viewer、InSightPCB®をSmart Factory向けのCAMとエンジニアリング・ソフトウエア・ソリューションとして提供しています。

JPCA Showの新製品紹介(NPI)セミナーの一環として、日本オルボテック株式会社 執行役員 木村泰がIndustry 4.0向けSmart Factoryについて講演を行います。セミナーでは新しいOrbotech Smart Factory がIndustry 4.0に向け真のソリューションを提供できることを説明します。自己診断と障害予測、リアルタイムの生産分析、双方向通信、トレーサビリティを用いることでオルボテックのSmart Factoryは、生産者が生産状況把握及び生産ラインの課題解決を迅速に実施できるようサポートします。         

オルボテック・アジア・イーストの社長、Yair Alcobiは、以下のようにコメントしています。『我々はアジアで築いてきた緊密なお客様との関係を誇りに思います。また、フレックスとリジッドプリント基板の量産に向けて、先進的かつ正確なソリューションをお客様とともに作り上げそれを継続的に提供できること、そのお客様が最前線で活躍し続けていることに誇りを持っています。現在、オルボテックが展開しているMSAP市場向け製品およびOrbotech Smart Factoryソリューションが好評いただいていることは、お客様が生産過程を飛躍的に向上させるための解決策を強く求めている証拠として大変興味深く注視しております。』

【製品紹介】
Nuvogo™ Fine 10について:
Nuvogo™ Fine 10はMSAPおよび最先端HDI、FPC基板向けのオルボテック最新のダイレクト・イメージング(DI)装置です。オルボテックの最先端の光学、メカニック、エレクトロニクスの相乗効果を提供しており、高解像度(L/S=10/15µm)にて高品質な露光を高スループットにて提供いたします。製造現場で実証されているLarge Scan Optics (LSO)テクノロジーを採用しており、マルチ・ウェーブ・レーザー・テクノロジー（複数波長）技術により、深い焦点深度にて凹凸のある基板でも均一なパターン形成を実現いたします。

Precise™ 800ついて:
最新技術革新をもたらしたPreciseTM 800 は、MSAP及び最先端のHDIと複合多層のプリント基板生産市場のソリューションとして生まれた光学式自動シェイピング装置(AOS)です。ショート欠陥における余分な銅を除去するだけでな く、オープン欠陥個所に正確に導体パターンを復元できる装置です。正確かつハイクオリティな3D シェイピングテクノ口ジーによって、Precise™800は内部と外部のレイヤー、複数のライン、コーナー、パッド等において、すべての欠陥に対応し、スクラップ基板を排除し、生産性を飛躍的に向上させます。

Ultra Fusion™ 300+ 2D Metrologyについて:
Ultra Fusion™ 300はMSAP及び最先端HDI向け光学式自動外観検査装置(AOI)です。マルチイメージ・テクノロジーにより、優れた検出機能と虚報の削減に基づいたマーケットをリードする、オルボテックの高性能AOIシリーズの一つです。Ultra Fusion™ 300は、2D Metrology-IPQC技術により、さらに高い性能が提供可能となりました。導体トップとボトムを連続かつ自動でインライン測定が可能で、迅速かつ簡単なサンプリングと高度なトレーサビリティを持った、正確で再現性のある測定結果を保証します。

オルボテック・スマート･ファクトリー(Orbotech Smart Factory)について：
Orbotech Smart Factoryは、Industry 4.0向けのソリューションで、すべてのオルボテック製品と互換性があります。 Orbotech Smart Factoryはすべてのオルボテック製品間の完全な自動化、トレーサビリティ、データ分析、双方向リアルタイム接続により、生産監視と管理レポート、生産データ検索の完全自動化、すべてのデータの共有が可能になります。

Sprint™  200  Flexについて：
Sprint™  200  Flex インクジェット・プリンタはオルボテックのインクジェット・プリンタの最新製品で、フレキシブル基板製造に高品質な印刷を提供するソリューションです。費用対効果の高い、高品質なシンボル印刷を提供し、複雑な印刷デザインでも一貫した正確性を保ちます。生産者に画期的な性能を提供し、幅広いフレキシブル基板材料で、高い生産性、高品質な印刷を実現しました。

InCAM®Flex、InPlan®Flex、InStack®およびInSightPCB®について：
・InCAM®FlexとInPlan®Flexは、リジッド、フレックスおよびリジッド・フレックスPCB生産のソフトウェ
　ア・ソリューションです。
・InCAM®Flexは、自動生産データの最適化を統合し、分析と編集を組み合わせたCAM専用のソリューションで
　す。フレックスとリジッド・フレックス生産において高精度なCAMツールを実行します。
・InPlan®Flexは、包括的な自動エンジニアリング・システムで、高性能なエンジニアリング・ノウハウと最新式
　の試作前プランニング・ツールを組み合わせて、最適な製造プロセスを設計します。
・InStack®は、自動スタックアップ・デザイナーで、品質、生産性、価格に対して最適なスタックアップを生成
　します。
・InSightPCB®は、CAM専門家ではない営業担当者やエンジニア向けに、PCBデータを管理および評価するため
　のWebベースのツールです。

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会社概要
日本オルボテック株式会社（住所：東京都目黒区青葉台4-7-7 代表取締役社長 青野 千春/資本金2億5千万円）は1991年に設立、プリント基板事業及び液晶事業にて各装置の開発、製造、販売、サービスを行っている。日本オルボテックの本社であるOrbotech社(イスラエル・ヤブネ市)はエレクトロニクス分野向け各種製造装置および検査装置のリーディング・メーカーであり、その主要事業であるプリント基板関連事業では、光学式自動外観検査装置、光学式自動シェイピング装置、ダイレクト・イメージング、インクジェット・プリンタ、UVレーザー・ドリル装置、レーザー・プロッタ、また子会社であるFrontline PCB Solution社（イスラエル）で開発するCAM（製造データ解析・編集システム）およびエンジニアリング・ソフトウエア製品群を擁している。