GLOBALFOUNDRIESの7LP7nm FinFET テクノロジの提供が順調に進行
新しい7LP テクノロジは14nm FinFETと比較して40パーセントの性能向上を提供
GLOBALFOUNDRIES（以下 GF）は、 プレミアム・モバイル・プロセッサ製品、クラウド・サーバやネットワーキング・インフラストラクチャなどのアプリケーションでの性能要求を満たすために基本性能を40パーセント向上させた、7LP（7nm Leading-Performance）FinFET 半導体テクノロジの提供開始を発表しました。設計キットも提供可能です。7LPをベースとした最初のカスタマ製品は、2018年前半に発表、2018年後半には量産開始予定です。
2016年9月、 GFは他に例のない、自社の高性能チップ製造の実績を活用した自社の7nm FinFETテクノロジを開発する計画 を発表しました。トランジスタとプロセスレベルの両方でのさらなる向上により、7LP テクノロジは当初の目標を上回る性能を達成するとともに、これまでの14nm FinFETテクノロジと比較して、40パーセントを超える処理能力と2倍のエリア・スケーリングを提供すると予測されています。7LPテクノロジは、米国ニューヨーク州サラトガ郡の最先端製造施設「Fab 8」で、お客様の各種の設計向けの準備が完了しています。
GFのCMOS事業部シニア・バイス・プレジデントのGregg Bartlettは次のように述べています。「GFの7nm FinFETテクノロジの開発は順調に進み、お客様からの強力な引き合いがあり、複数のプロダクトテープアウトを2018年に計画しています。そして、GFは7nmテクノロジの商用化を促進するとともに、お客様にワールドクラスの最先端のロードマップを確実に提供するため、5nmやそれ以下の次世代テクノロジを積極的に開発しています」
また、GFは次世代テクノロジノードにおける研究開発への投資も継続し行っています。GFは同社のパートナーであるIBMやSamsungとの緊密なコラボレーションによって、7nmテスト・チップを2015年に発表 し、それに続き業界初のシリコン・ナノシート・トランジスタを用いた5nmチップの動作のデモンストレーションを 最近発表 しました。GF はお客様のコネクテッド・インテリジェンスの次の世代を実現させるため、様々な新しいトランジスタ・アーキテクチャを研究しています。
GFの7nm FinFET テクノロジは、2016年初めよりFab 8で生産を開始した自社の14nm FinFETテクノロジの量産の経験を活用しています。以後、GFは数々の「最初から動作する (first-time-right)」設計を幅広いお客様に供給しています。
GFでは7LPの製造時の立ち上げを加速するために、2017年後半に最初のEUVリソグラフィ・ツール2種類の追加をはじめ、新しいプロセス機器の性能に投資しています。7LPの初期の製造立ち上げは光リソグラフィをベースとして行い、量産準備が可能になり次第、EUVリソグラフィ技術に移行する予定です。
<お客様およびパートナー各社からのコメント>
AMD テクノロジ・アンド・エンジニアリング担当CTO兼シニア・バイス・プレジデント
Mark Papermaster 氏
「GFが提供する最先端の7nmプロセステクノロジに大変満足しています。当社とGFの協業は、より実体験のように感じ、直感的なコンピューティング体験を促進する、高性能製品の開発にフォーカスしています」
Moor Insights & Strategy プレジデント兼主席アナリスト Patrick Moorhead氏
「トランジスタのジオメトリも、テクノロジが成功するための重要なファクタのひとつです。これは7nm半導体の量産へのファブの重要な通過点の一つであり、GFのプロセスが、お客様の実際の製品設計を開始可能なレベルまで十分に成熟していることを示しています。GFは同時に、5nmやそれ以下のスケールの提供へ着実に歩を進めています。この種の最先端の革新を促進できるのは世界でも一握りの会社だけです。GFは明らかに、この先進的なグループの一員として、重要な役割を果たしています」
VLSI Research CEO兼会長 Dan Hutcheson氏
「GFは、先進テクノロジにおける米国のリーダーシップを実証し続けています。もしGFが、7nmでもこの進歩を継続すれば、フル・ノードへ一足飛びに移行する初の会社になります。過去、これに挑戦したすべての会社が、プロセスのここに到る前に失敗しています。これはムーアの法則から価値を抽出するための、完全に新しい戦略的手法です。他社は、自社リソースを分割したために、ハーフノードやクォーターノードをを活用しようとしていますが、GFは10nmに対応しない選択を行って、7nmに真正面から挑戦するための技術的なリソースを確保しました」
GLOBALFOUNDRIESについて
グローバルファウンドリーズは世界の優れたテクノロジー企業に向けて独自の設計、開発、製造サービスをユニークに組み合わせて提供するフルサービスの半導体ファウンドリーです。3大陸にわたり世界的な製造拠点を持ち、業界を刷新する技術とシステムをご提供することにより、お客様の市場における優位性確保をお手伝いします。 グローバルファウンドリーズはムバダラ・ディベロプメント・カンパニーが所有しています。詳細に関してはhttp://www.globalfoundries.comをご覧ください。
GFのCMOS事業部シニア・バイス・プレジデントのGregg Bartlettは次のように述べています。「GFの7nm FinFETテクノロジの開発は順調に進み、お客様からの強力な引き合いがあり、複数のプロダクトテープアウトを2018年に計画しています。そして、GFは7nmテクノロジの商用化を促進するとともに、お客様にワールドクラスの最先端のロードマップを確実に提供するため、5nmやそれ以下の次世代テクノロジを積極的に開発しています」
また、GFは次世代テクノロジノードにおける研究開発への投資も継続し行っています。GFは同社のパートナーであるIBMやSamsungとの緊密なコラボレーションによって、7nmテスト・チップを2015年に発表 し、それに続き業界初のシリコン・ナノシート・トランジスタを用いた5nmチップの動作のデモンストレーションを 最近発表 しました。GF はお客様のコネクテッド・インテリジェンスの次の世代を実現させるため、様々な新しいトランジスタ・アーキテクチャを研究しています。
GFの7nm FinFET テクノロジは、2016年初めよりFab 8で生産を開始した自社の14nm FinFETテクノロジの量産の経験を活用しています。以後、GFは数々の「最初から動作する (first-time-right)」設計を幅広いお客様に供給しています。
GFでは7LPの製造時の立ち上げを加速するために、2017年後半に最初のEUVリソグラフィ・ツール2種類の追加をはじめ、新しいプロセス機器の性能に投資しています。7LPの初期の製造立ち上げは光リソグラフィをベースとして行い、量産準備が可能になり次第、EUVリソグラフィ技術に移行する予定です。
<お客様およびパートナー各社からのコメント>
AMD テクノロジ・アンド・エンジニアリング担当CTO兼シニア・バイス・プレジデント
Mark Papermaster 氏
「GFが提供する最先端の7nmプロセステクノロジに大変満足しています。当社とGFの協業は、より実体験のように感じ、直感的なコンピューティング体験を促進する、高性能製品の開発にフォーカスしています」
Moor Insights & Strategy プレジデント兼主席アナリスト Patrick Moorhead氏
「トランジスタのジオメトリも、テクノロジが成功するための重要なファクタのひとつです。これは7nm半導体の量産へのファブの重要な通過点の一つであり、GFのプロセスが、お客様の実際の製品設計を開始可能なレベルまで十分に成熟していることを示しています。GFは同時に、5nmやそれ以下のスケールの提供へ着実に歩を進めています。この種の最先端の革新を促進できるのは世界でも一握りの会社だけです。GFは明らかに、この先進的なグループの一員として、重要な役割を果たしています」
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「GFは、先進テクノロジにおける米国のリーダーシップを実証し続けています。もしGFが、7nmでもこの進歩を継続すれば、フル・ノードへ一足飛びに移行する初の会社になります。過去、これに挑戦したすべての会社が、プロセスのここに到る前に失敗しています。これはムーアの法則から価値を抽出するための、完全に新しい戦略的手法です。他社は、自社リソースを分割したために、ハーフノードやクォーターノードをを活用しようとしていますが、GFは10nmに対応しない選択を行って、7nmに真正面から挑戦するための技術的なリソースを確保しました」
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