産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO E5/E4」を発表
‒ノーコード／ローコード開発と高速PoCで現場導入を加速‒
PiLink株式会社（本社：横浜市、代表取締役：能方 研爾）は、産業用途に最適化したエッジAIプラットフォーム「PLECO（プレコ）」シリーズとして、Raspberry Pi 5（Compute Module 5）ベースの高性能モデル「PLECO E5」と、Raspberry Pi 4（Compute Module 4）ベースの低価格モデル「PLECO E4」の2機種の販売を2026年6月1日より開始します。
PLECOは、AI・産業制御・通信機能を統合した産業用エッジAIプラットフォームです。ノーコード／ローコード開発に対応し、試作・PoCから量産導入まで同一アーキテクチャで展開できます。
PiLink株式会社は6月2日～5日の期間台北（台湾）で開催されるCOMPUTEX 2026のInnoVEXエリアにて、日本パビリオン内 IDEC横浜ブースに出展し本製品を初公開いたします。
PLECO開発背景
製造現場におけるAI活用はクラウドから現場（エッジ）へと急速に移行しており、工場やインフラ設備ではリアルタイム性・安定性・セキュリティの需要が高まっています。一方でシステム開発においては、初期導入コストの高さ、専用ハードウェアの必要性、拡張性の制約といった課題がAI普及の妨げとなっていました。そうした課題を解決し国内外の製造現場向けエッジAI導入を革新するプラットフォームとして開発されたRaspberry Piベースの製品が「PLECO」です。
製品概要
PLECOはRaspberry Pi Compute ModuleをコアとしてAI・産業制御・通信を統合した産業用エッジAIプラットフォームです。用途や性能に応じて選択可能な2機種を展開します。
■ 製品ラインナップ
「PLECO E5」
Standardモデル（高性能タイプ）
Raspberry Pi 5（Compute Module 5）ベース
高速処理・拡張性を活かした本格運用向け
「PLECO E4」
Liteモデル（低価格タイプ）
Raspberry Pi 4（Compute Module 4）ベース
コスト重視の導入・小規模システム向け
主な仕様（抜粋）：PLECO E5
|
プロセッサ |
BCM2712 Arm Cortex-A76 Quad-core |
|
メモリ |
RAM8GB, eMMC64GB[型式指定により変更可] |
|
外部I/F |
LAN×3 (2× Gigabit, 1× 100M) USB Type-A ×4（USB 2.0 ×2、USB 3.0 ×2） microHDMI×1 ：ディスプレイ接続 USB-C×1： eMMC書込み専用 microSD×1：データ保存用（非ブート用） nanoSIM slot×2 |
|
内部I/F |
M.2 M-key slot×1 , M.2 B-key slot×1 miniPCIe slot×1 CSI×1, DSI×1, GPIO 40p×1 FAN制御×1, 外部バッテリ入力×1 |
|
電源 |
電源定格DC12/24V, 範囲DC9V～40V |
|
温度範囲 |
動作温度：-20～+65 ℃、保管温度: -25~+85℃ |
|
外形寸法 |
W132.4×D91.3×H44.4 mm (突起物含まず) |
|
重量 |
約600g |
■ 産業用途に対応した高信頼設計
・動作温度範囲 -20～65℃
・広い電源入力範囲：DC9～40V電源対応
・ファンレス設計
・ハードウェアウォッチドッグ搭載
・セキュリティチップ搭載
・長期供給
・24時間365日運用対応
■アプリケーション例
・工場設備の異常検知・保全
・インフラ設備の遠隔監視
・ロボット/搬送装置制御
・エッジAIによる画像処理
・データ収集・分析
主な特長
■ Raspberry Pi 5互換レイアウト基板
PLECO最大の特長は、本体基板の半分がRaspberry Pi 5とほぼ同じコネクタ配置・GPIO40pinも同じレイアウトで設計されていることです。これにより市場にある多種多様なRaspberry Pi 用のＨＡＴの多くをPLECOでそのまま利用することができます。
■ 柔軟なモジュラー構造
PLECOは基板にM.2やminiPCIeなどの拡張インターフェースも実装しています。オプションでLTE通信モジュール、NVMe SSD、AIアクセラレータ、UPSモジュールを用途に応じて追加可能です。
＜オプション選択可能なモジュール＞
LTE通信モジュール
・EM7431
・EC25J
NVMe SSD
・128GB/256GB/512GB/1TB
AIアクセラレータ
・Hailo 8
・Hailo 8L
UPSモジュール
・スーパーキャパシタバックアップ対応UPSモジュール
電源断時に一定時間電源を保持し、GPIO連携によりOSやアプリケーションを安全に停止できます。
バックアップ時間は消費電力に依存しますが、目安として約10秒以上保持されます。
■ Raspberry Pi HATエコシステムによる高速POC・量産展開
HATモジュールを組み合わせることで、アプリケーション・用途に応じて様々な機能を追加できます。
Raspberry Pi用HATのオープンエコシステムを活用できる拡張性の高さと、同一プラットフォームで試作・実証・量産に至る過程をシームレスかつ迅速に展開できるという点はPLECOの大きな特長です。
＜各種HATに対応＞
・専用ハードウェア開発不要
・初期導入コストを大幅削減
・短期間でシステム構築
<組み合わせHAT例>
・IO HAT
・Fieldbus HAT
・AIアクセラレータ HAT
・PoE&M.2 HAT
・センサHAT
・HMI(ディスプレイ) HAT
■ ノーコード／ローコード × 生成AIによる高速開発
PLECOはPythonおよびOSSベースの開発環境を採用し、生成AIを活用したソフトウェア開発ワークフローに対応します。設備監視、データ処理、AI推論、制御ロジックなど、多様なアプリケーションをノーコード／ローコードで迅速に構築可能です。
■ PLC統合（CODESYS対応）
CODESYSに対応し、ラダー／ST言語によるPLC制御とAI・IoT処理を同一プラットフォームで統合可能です。既存設備との親和性を維持しながら段階的なシステム高度化を実現します。
■ 様々な設置方式
バリエーション豊富な設置方式で、制御盤内から現場端末、KIOSK用途まで幅広く対応します。
デスクトップ
DINレール（制御盤内）
VESA100（ディスプレイ背面）
ウォールマウント
PLECOの由来・ロゴ
「PLECO」という名前は、静かに働き続ける魚 Plecostomus(プレコ)に由来します。帆のような背びれをもち、壁や石に吸着して黙々とアクアリウムの環境を整え続ける存在です。PLECOも、現場（Edge）の最前線で24時間安定動作し、設備・システムを支え続けます。
展示会
PLECOは下記展示会で実機展示を予定しています。
1. COMPUTEX 2026 / InnoVEX2026（台北）
・会期：2026年6月2日～5日
・会場：台北南港第2展示ホール
・ブース：S1013 (IDEC横浜ブース内)
https://www.computextaipei.com.tw/en/index.html
2. 画像センシング展2026（横浜）
・会期：2026年6月10日～12日
・会場：パシフィコ横浜
・ブース番号：27
https://www.adcom-media.co.jp/iss/
PiLink株式会社について
PiLink（パイリンク）株式会社は、2024年に設立した製造業向けの組込みコンピュータ、周辺機器、ソフトウェアの設計・製造・販売を行うメーカーです。主な製品には産業用ラズベリーパイPL-R4/PL-R5シリーズがあり、ラズベリーパイを産業用途に活用したIoTソリューションを提供しています。AIやオープンソース技術を活用し、設備監視・異常検知・予知保全システムの開発にも注力しています。今後もPiLinkは、AI・オープンソース技術を活用し、製造業向け産業用エッジAIソリューションを提供してまいります。
設立：2024年4月26日
代表者：代表取締役 能方 研爾
所在地：〒222-0033横浜市港北区新横浜3-2-6 VORT新横浜 9階
電話：045-286-5695
Webサイト：https://pilink.jp
お問い合わせ先：contact@pilink.jp
このプレスリリースには、メディア関係者向けの情報があります
メディアユーザー登録を行うと、企業担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など様々な特記情報を閲覧できます。※内容はプレスリリースにより異なります。
すべての画像
