Eddystone-TLM/UID/URLの全てに対応したBeaconモジュール「BLEAD®-E」提供開始のお知らせ

株式会社芳和システムデザイン(本社 東京都大田区、 代表取締役 大崎芳貴)は、
Googleが2015年7月14日(現地時間)に発表したEddystoneに対応した、Beacon BLEAD®-E0(製品仕様はBLEAD®-Ver.2と同じ)の販売を開始しました。
また、温度センサを搭載した、BLEAD®-ETの販売を開始します。
設定の切り替えで、Eddystone-TLM、Eddystone-UID、Eddystone-URLとして動作し、それぞれの評価を行えます。
※BLEAD®-E0は温度センサを内蔵していない為、デフォルト値を出力します。
内蔵するBluetoothチップにはホシデン株式会社製Bluetooth Low Energy Module HRM1017(技適取得済)を使用し国内での利用が可能となっています。

 

■製品の提供
BLEAD®-E0 は、2015年7月21日より限定でサンプル出荷を開始、2015年8月より一般に提供を開始します。
BLEAD®-ET は、2015年7月24日より限定でサンプル出荷を開始、2015年8月より一般に提供を開始します。
BLEAD-Eへの各種設定及び、Google ProximityBeaconAPIと連携したBLEAD管理アプリケーションは現在対応中です。

 

※詳細は、別途お問い合わせください。

■製品仕様(BLEAD®-E0)
・    サイズ:直径50mm×高さ17.0mm
・    色:オフホワイト
・    重量:約28g(CR2477込み)
・    到達距離:約100m(出力は段階的に減衰可能)
・    スイッチ:1個
・    LED:2個 赤及び黄緑
・    安全装置:電池逆挿入防止回路
・    信頼性試験:ガイド付き自由落下、筺体加圧、カバー開閉、低温動作、高温動作、高温高湿保存、温湿度サイクル、熱衝撃、振動
・    電源:CR2477 (1個付属)
・    製造会社 ホシデン株式会社様(本社 大阪府八尾市)

■販売価格
・BLEAD®-E0 お試しセット3個 12,000円(税抜き) ECサイト近日オープン
・BLEAD®-ET お試しセット3個 18,000円(税抜き) ETサイト8月オープン
 100個以上はオープン価格 ※購入には別途売買契約の締結が必要です。

■出展情報
・日本Androidの会主催 ABC2015 Summer(2015年7月20日 @川崎市産業振興会館 開催)にてBLEAD®-Eを展示しました。
 また、弊社エンベデッドシステム部 鈴木 直康が、「Eddystoneを速報!? PhysicalWebの説明とUriBeaconの実装および2.0でバージョンアップされた仕様」で登壇しました。
・ABC2015 Summer(2015年7月20日 @川崎市産業振興会館 開催)で、日本Androidの会 OBFT(Open Beacon Field Trial)にて、弊社BLEAD®-Pを設置し実証実験を行いました。

■各社の商標または登録商標
・「iOS」及び 「iBeacon」は、Apple Inc.の登録商標です。
・「Android」は、Google Inc.の商標または登録商標です。
・「Bluetooth」は、Bluetooth SIG Inc.の登録商標です。
・「Eddystone」は、Google Inc.の商標または登録商標です。

■お問い合わせ
連絡先 beacon@houwa-js.co.jpまでお願いします。
お電話でのお問い合わせはご遠慮下さい。

■会社概要
(1) 商号     株式会社芳和システムデザイン
(2) 代表者    大崎 芳貴
(3) 本社所在地  東京都大田区南雪谷1-16-8
(4) 設立年月日  2002年9月
(5) 主な業務内容 コンピュータソフトウェア及びハードウェアの企画、開発、設計、制作、販売 及び 保守、管理、運用並びに著作権の管理
(6) 資本金      1,000万

以上

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会社概要

URL
http://www.houwa-js.co.jp/
業種
情報通信
本社所在地
東京都大田区南雪谷1-16-8
電話番号
03-5843-0026
代表者名
大崎 芳貴
上場
未上場
資本金
1000万円
設立
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