Eddystone-TLM/UID/URLの全てに対応したBeaconモジュール「BLEAD®-E」提供開始のお知らせ
株式会社芳和システムデザイン(本社 東京都大田区、 代表取締役 大崎芳貴)は、
Googleが2015年7月14日(現地時間)に発表したEddystoneに対応した、Beacon BLEAD®-E0(製品仕様はBLEAD®-Ver.2と同じ)の販売を開始しました。
また、温度センサを搭載した、BLEAD®-ETの販売を開始します。
設定の切り替えで、Eddystone-TLM、Eddystone-UID、Eddystone-URLとして動作し、それぞれの評価を行えます。
※BLEAD®-E0は温度センサを内蔵していない為、デフォルト値を出力します。
内蔵するBluetoothチップにはホシデン株式会社製Bluetooth Low Energy Module HRM1017(技適取得済)を使用し国内での利用が可能となっています。
Googleが2015年7月14日(現地時間)に発表したEddystoneに対応した、Beacon BLEAD®-E0(製品仕様はBLEAD®-Ver.2と同じ)の販売を開始しました。
また、温度センサを搭載した、BLEAD®-ETの販売を開始します。
設定の切り替えで、Eddystone-TLM、Eddystone-UID、Eddystone-URLとして動作し、それぞれの評価を行えます。
※BLEAD®-E0は温度センサを内蔵していない為、デフォルト値を出力します。
内蔵するBluetoothチップにはホシデン株式会社製Bluetooth Low Energy Module HRM1017(技適取得済)を使用し国内での利用が可能となっています。
■製品の提供
BLEAD®-E0 は、2015年7月21日より限定でサンプル出荷を開始、2015年8月より一般に提供を開始します。
BLEAD®-ET は、2015年7月24日より限定でサンプル出荷を開始、2015年8月より一般に提供を開始します。
BLEAD-Eへの各種設定及び、Google ProximityBeaconAPIと連携したBLEAD管理アプリケーションは現在対応中です。
※詳細は、別途お問い合わせください。
■製品仕様(BLEAD®-E0)
・ サイズ:直径50mm×高さ17.0mm
・ 色:オフホワイト
・ 重量:約28g(CR2477込み)
・ 到達距離:約100m(出力は段階的に減衰可能)
・ スイッチ:1個
・ LED:2個 赤及び黄緑
・ 安全装置:電池逆挿入防止回路
・ 信頼性試験:ガイド付き自由落下、筺体加圧、カバー開閉、低温動作、高温動作、高温高湿保存、温湿度サイクル、熱衝撃、振動
・ 電源:CR2477 (1個付属)
・ 製造会社 ホシデン株式会社様(本社 大阪府八尾市)
■販売価格
・BLEAD®-E0 お試しセット3個 12,000円(税抜き) ECサイト近日オープン
・BLEAD®-ET お試しセット3個 18,000円(税抜き) ETサイト8月オープン
100個以上はオープン価格 ※購入には別途売買契約の締結が必要です。
■出展情報
・日本Androidの会主催 ABC2015 Summer(2015年7月20日 @川崎市産業振興会館 開催)にてBLEAD®-Eを展示しました。
また、弊社エンベデッドシステム部 鈴木 直康が、「Eddystoneを速報!? PhysicalWebの説明とUriBeaconの実装および2.0でバージョンアップされた仕様」で登壇しました。
・ABC2015 Summer(2015年7月20日 @川崎市産業振興会館 開催)で、日本Androidの会 OBFT(Open Beacon Field Trial)にて、弊社BLEAD®-Pを設置し実証実験を行いました。
■各社の商標または登録商標
・「iOS」及び 「iBeacon」は、Apple Inc.の登録商標です。
・「Android」は、Google Inc.の商標または登録商標です。
・「Bluetooth」は、Bluetooth SIG Inc.の登録商標です。
・「Eddystone」は、Google Inc.の商標または登録商標です。
■お問い合わせ
連絡先 beacon@houwa-js.co.jpまでお願いします。
お電話でのお問い合わせはご遠慮下さい。
■会社概要
(1) 商号 株式会社芳和システムデザイン
(2) 代表者 大崎 芳貴
(3) 本社所在地 東京都大田区南雪谷1-16-8
(4) 設立年月日 2002年9月
(5) 主な業務内容 コンピュータソフトウェア及びハードウェアの企画、開発、設計、制作、販売 及び 保守、管理、運用並びに著作権の管理
(6) 資本金 1,000万
以上
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