基板用超小型高周波対応部品【SMARX】 技術力の(株)ティー・ピー・エス オリジナルブランド販売開始
・Reflowナット(非貫通・貫通) ・Reflowコンタクト(高周波対応)
~表面実装部品の更なる超小型化・高信頼性の実現、高周波対策~
特徴
1.特殊精密プレス成形による大量生産で高コストパフォーマンスを実現。
2.長年の製造ノウハウとOEM供給10億個/年の製造実績。
3.IATF16949認証の品質マネージメントと20件以上の特許取得技術。
4.高周波信号に対する特性の安定性を高め、伝送ロスを大幅に低減したことにより、使用個数の削減が可能。
【SMARX series】
Reflowナット、Reflowセルフタップ
・筐体の切削加工や、手作業によるネジ、ナットの取り付け等、工数削減に寄与
・ネジ呼び寸法:M1.0~M2.0
・高さ:1.0mm(M1.0・M1.2)~3.0mm(上・上下フランジタイプ)
・貫通穴タイプはカプトンテープ(吸着用シール)貼付け対応可能
https://t-p-s-creations.co.jp/compression-contact
Reflow RFスプリングコンタクト
・超小型RFスプリングコンタクトは、実装面積1.2mmx1.2mm(世界最小サイズ)
・オリジナルの内部接点(特許取得済み)により伝送距離が短縮され、高周波信号の伝送ロスの低減、グランド接続におけるシールド効果の向上
https://t-p-s-creations.co.jp/ground-contact
※1.各種ご希望形状や、その他ご希望仕様がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
株式会社ティー・ピー・エス / 代理店:新電機材株式会社
1.特殊精密プレス成形による大量生産で高コストパフォーマンスを実現。
2.長年の製造ノウハウとOEM供給10億個/年の製造実績。
3.IATF16949認証の品質マネージメントと20件以上の特許取得技術。
4.高周波信号に対する特性の安定性を高め、伝送ロスを大幅に低減したことにより、使用個数の削減が可能。
【SMARX series】
Reflowナット、Reflowセルフタップ
・表面実装(自動実装)用ナット
・筐体の切削加工や、手作業によるネジ、ナットの取り付け等、工数削減に寄与
・ネジ呼び寸法:M1.0~M2.0
・高さ:1.0mm(M1.0・M1.2)~3.0mm(上・上下フランジタイプ)
・貫通穴タイプはカプトンテープ(吸着用シール)貼付け対応可能
https://t-p-s-creations.co.jp/compression-contact
Reflow RFスプリングコンタクト
・高周波(~10GHz)対応
・超小型RFスプリングコンタクトは、実装面積1.2mmx1.2mm(世界最小サイズ)
・オリジナルの内部接点(特許取得済み)により伝送距離が短縮され、高周波信号の伝送ロスの低減、グランド接続におけるシールド効果の向上
https://t-p-s-creations.co.jp/ground-contact
※1.各種ご希望形状や、その他ご希望仕様がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
株式会社ティー・ピー・エス / 代理店:新電機材株式会社
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