基板用超小型高周波対応部品【SMARX】 技術力の(株)ティー・ピー・エス オリジナルブランド販売開始

​・Reflowナット(非貫通・貫通) ・Reflowコンタクト(高周波対応)

SDK

~表面実装部品の更なる超小型化・高信頼性の実現、高周波対策~
特徴
1.特殊精密プレス成形による大量生産で高コストパフォーマンスを実現。
2.長年の製造ノウハウとOEM供給10億個/年の製造実績。
3.IATF16949認証の品質マネージメントと20件以上の特許取得技術。
4.高周波信号に対する特性の安定性を高め、伝送ロスを大幅に低減したことにより、使用個数の削減が可能。

【SMARX series】
 Reflowナット、Reflowセルフタップ

 

 ・表面実装(自動実装)用ナット
 ・筐体の切削加工や、手作業によるネジ、ナットの取り付け等、工数削減に寄与
 ・ネジ呼び寸法:M1.0~M2.0
 ・高さ:1.0mm(M1.0・M1.2)~3.0mm(上・上下フランジタイプ)
 ・貫通穴タイプはカプトンテープ(吸着用シール)貼付け対応可能
 
https://t-p-s-creations.co.jp/compression-contact



 Reflow RFスプリングコンタクト

 

 ・高周波(~10GHz)対応
 ・超小型RFスプリングコンタクトは、実装面積1.2mmx1.2mm(世界最小サイズ)
 ・オリジナルの内部接点(特許取得済み)により伝送距離が短縮され、高周波信号の伝送ロスの低減、グランド接続におけるシールド効果の向上



https://t-p-s-creations.co.jp/ground-contact

 



※1.各種ご希望形状や、その他ご希望仕様がございましたら、お気軽にお問い合わせください。


                   株式会社ティー・ピー・エス / 代理店:新電機材株式会社

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会社概要

新電機材株式会社

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URL
http://www.mac8sdk.co.jp/index.html
業種
商業(卸売業、小売業)
本社所在地
東京都千代田区外神田2-2-13 2F
電話番号
03-3253-5537
代表者名
米川禎之
上場
未上場
資本金
3000万円
設立
1967年06月