（株）ＰＡＬＴＥＫ、産業用コンピュータモジュールの専業メーカーであるcongatec社と販売代理店契約を締結

IoT、医療機器、ロボット、FA市場など向けにCPUモジュールの提供を開始

株式会社ＰＡＬＴＥＫ（本社：横浜市港北区、代表取締役社長：矢吹尚秀、証券コード：7587、以下ＰＡＬＴＥＫ）は、組み込み向けコンピュータ・オン・モジュール（COM）、シングルボードコンピュータ（SBC）、組み込みデザイン/製造（EDM）サービスで業界をリードするcongatec AG（本社：ドイツ デッゲンドルフ、CEO：Jason Carlson、以下congatec社）と販売代理店契約を締結しました。これによりＰＡＬＴＥＫは、今後成長が期待される組込み向けコンピュータ・オン・モジュールや、小型シングルボードコンピュータ市場において、高品質な製品を供給することが可能となります。

現在、組込み向けコンピュータでは、Intel®、AMD、ARMといったCPUが採用されておりますが、CPU周辺の回路設計は各種インターフェースやメモリの高速化に伴い複雑になっており、設計工数は増加の一途を辿っております。しかし、CPU周辺の回路設計に多くの工数をかけてもCPUの性能以上のパフォーマンスにはならないため、CPU周辺の回路設計では差別化が難しい状況になっております。

CPUモジュール実装イメージ

このような背景から、CPUとその周辺部分をモジュール化したCOM-Express®（※1）、Qseven®（※2）などが規格化されております。これらの規格を採用したモジュールを活用することにより、お客様はCPU周辺以外の開発に設計リソース配分することが可能になり、他社との差別化を図ることに注力することができます。また、CPUが製造終了を迎えた場合も、モジュール部分を入れ替えるだけで継続使用でき、最終製品としての寿命を容易に延ばすこともできます。

congatec社はこれらのモジュール規格の策定メンバーとして参画しており、自ら規格準拠のボード開発を率先してきたドイツの企業です。また、CPUモジュール分野におけるリーダー的企業であり、設計および品質について厳しく基準を設けて開発しているため、日本のお客様の品質要求に応えることが可能です。そしてCOM-Express®規格をはじめとしたCPUモジュール分野では、欧州地域でのトップシェアを維持しており、congatec社製品は医療機器、産業機器、自動車関連、アミューズメント関連などさまざまなアプリケーションに幅広く採用されております。

ＰＡＬＴＥＫは、congatec社製品の取り扱いを開始することで、お客様の開発リソースの削減に貢献し、市場に向けて迅速にサービスを提供していくお客様のシステム、サービスの開発を支援してまいります。

また、2017年5月に開催される第20回組込みシステム開発技術展（ESEC）においては、congatec社ブースを設置し、多くのご来場者の皆様へ最新テクノロジーを搭載した各種モジュールを展示する予定です。ご来場の際にはcongatec社ブースに是非お立ち寄りください。

congatec社の日本地域を統括するカントリー・マネージャーの田中康之氏は次のように述べています。
「欧州地域で認められた実績をベースにアジア地区へのサポート強化を図っているcongatecにとって、日本地域の活動においてＰＡＬＴＥＫをパートナーにできたことは喜ばしいことです。congatec製品の周辺にＰＡＬＴＥＫが持つASSP（特定向け半導体）やFPGAなどの半導体製品や、ソフトウエアサポート、デザインサービスなどで培ったお客様に寄り添うソリューションを組み合わせることで、日本市場のお客様のニーズを満たした、幅広い製品サービスが提供できると期待しております。」

株式会社ＰＡＬＴＥＫ取締役の柴田良二は次のように述べています。
「CPUの高度化によりお客様の設計開発は複雑さを増しており、製品の付加価値を向上させるための適正なリソース配分はプロジェクトの重要な課題の一つになっております。この課題を解決させる一つの手法として、ＰＡＬＴＥＫがcongatec社の高品質な製品を提供できることを大変嬉しく思います。congatec社製品をベースにCPUモジュールソリューションをお客様に提案することで、短期間での製品開発を実現させ、早期に市場へリリースできるようサポートし、お客様のご要望に応えてまいります。」

■専門用語説明
※1　COM-Express®（コム・エクスプレス）：
コンピュータ・オン・モジュール規格の代表的な規格であり、モジュールの大きさは、Basic（125mmx95mm）、Compact（95mmx95mm）、Mini（84mmx55mm）の3種類のフォームファクタを持ちます。PICMGで標準化されております。

※2　Qseven® (キュー・セブン)
コンピュータ･オン・モジュールの規格の1つであり、モジュールの大きさは70mmx70mmです。SGET（Standardization Group for Embedded Technologies）で標準化されております。

【congatec社について】
congatec AGはドイツのデッゲンドルフに本社を置くQseven®、 COM Express®、XTX™、ETX®、SBCやODMサービスなどの産業用コンピュータ・オン・モジュールの専業メーカーです。congatecの製品は、産業用オートメーション、医療、アミューズメント、輸送、通信、計測機器やPOSなどの様々な用途に対応できます。コアな知識や技術ノウハウは、ドライバやBSPのみならずユニークなBIOS機能も含まれています。デザイン・インの段階以降も、製品のライフサイクル・マネジメントを通してサポートを提供いたします。弊社の製品は、現代の品質基準に従ったサービプロバイダのスペシャリストによって製造されています。現在、congatecは台湾、日本、米国、オーストラリア、チェコ共和国と中国に販売拠点があります。
congatecに関する詳細は、ウェブサイト http://www.congatec.com/jp.html をご覧下さい。

【株式会社ＰＡＬＴＥＫについて】
ＰＡＬＴＥＫは、1982年の創業以来、日本のエレクトロニクスメーカーに対してザイリンクスのFPGAやASSP、アナログ半導体などの半導体製品の販売のほか、ハードウェアやソフトウェア等の設計受託サービスも提供し、お客様の製品開発のパートナーとして仕様検討から試作開発、量産までサポートしています。また、通信機器の設計開発など通信分野において数多くの実績を有しており、その強みを活かしIoT市場向けのソリューションを強化しています。ＰＡＬＴＥＫは、「多様な存在との共生」という企業理念に基づき、お客様にとって最適なソリューションを提供することで、お客様の発展に貢献してまいります。
ＰＡＬＴＥＫに関する詳細は、ウェブサイト http://www.paltek.co.jp/ をご覧下さい。

■この件に関するお問い合わせは下記へお願いします。
１：ニュースリリースに関するお問い合わせ
株式会社ＰＡＬＴＥＫ
担当者：広報担当 柴崎 由記
メールアドレス ：[e-mail]
住所：〒222-0033 神奈川県横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル 6F
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FAX：[phone]

２：製品に関するお問い合わせ
株式会社ＰＡＬＴＥＫ
担当者：Leading Edge ビジネスユニット congatec社製品サポート窓口
メールアドレス：[e-mail]
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