TMY Technology(TMYTEK)、より広いFR2拡張と効果的な5Gミリ波カバレッジソリューションを実現するXRifleリフレクターを発表
ワイヤレスジャパン 2023で世界初公開、自社ブースにて展示
これらの最先端技術は、ラボ環境での5G FR2研究や現場における基地局のシームレスなデプロイメントに最適なソリューションを提供します。
TMYTEKは、尊敬するパートナーであるナショナルインスツルメンツ社(NI)と協力し、ミリ波カバレッジソリューションを活用した無線通信のライブデモを実施します。
XRifleの8つのリフレクターを様々な入射角と反射角で戦略的に構成し、TMYTEKのBBox、ビームフォーマー、UD Boxアップ/ダウン周波数コンバーターとNIのSDR(ソフトウェア無線)テクノロジーと組み合わせることにより、来場者はこのソリューションの驚くべき能力を直接目にすることになります。
SDRベースのテストベッドでgNBとUEをエミュレートし、RIS技術でFR2ミリ波信号を再分配し、リーズナブルなコストで最適なカバレッジを構築するデモです。
5Gミリ波技術は、将来のネットワークにおいて、5G拡張モバイルブロードバンド(eMBB: enhanced Mobile Broadband)と5G高信頼低遅延通信(URLLC: Ultra-Reliable and Low Latency Communications)を実現する上で大きな期待が寄せられています。
しかし、伝搬損失や障害物による遮断の影響を受けやすいため、大きな課題を抱えています。
そのため、工場や病院、プライベートネットワークなどの場所で信頼性の高いカバレッジを確立することは難しく、コストもかかります。
このような課題に対処するため、TMYTEKは電磁表面(ES: Electromagnetic Surface)技術を活用した画期的なソリューションを開発しました。
このソリューションにより、お客様は電磁信号(EM)の分布をカスタマイズし、デッドゾーンを効果的にカバーし、指定された「コールドゾーン」での信号減衰を制御できるようになります。
TMYTEKの費用対効果の高いアプローチにより、お客様はこれらの障害を克服し、シームレスな5G接続を実現することができます。
応用例
5G NRのミリ波信号を再分配
コールドゾーンの微弱信号や無効な信号の改善
セキュリティのために意図的にコールドゾーンを作成
より良いワイヤレスカバレッジでFR2プライベートネットワークを計画
TMYTEKの創業者兼社長であるSu-Wei Changは、次のようにコメントしています。
「5G時代に突入した今、ミリ波のデプロイメントには革新的なソリューションを必要とする独特の課題があります。弊社のXRifleリフレクターと5G mmW-Coverageソリューションは、これらの課題に対する革新的な回答を提供し、多様な環境での最適なミリ波デプロイメントと接続を可能にします。」
展示に加え、会期初日である2023年5月24日(水)の14:20から、Su-Wei Changがセミナー「5Gミリ波展開の課題と解決策について」に登壇します(セミナールーム C)。
このプレゼンテーションでは、ミリ波デプロイメントの複雑さについて貴重な洞察を提供、設計から実装までの弊社のエンドツーエンドソリューションを紹介する予定です。
セミナー登録はこちら:
https://prd.event-lab.jp/wj2023/seminar/program/detail/9a0cd6dc994ed5a187babde6cc4a232c/WJWTP
ワイヤレスジャパン 2023に来場される方は、ぜひTMYTEKのブース(W-16)にお越しいただき、ミリ波技術の目覚ましい進化を直接体験し、無線通信ニーズに対するTMYTEKのXRifleリフレクターと5G mmW-Coverageソリューションの無限の可能性を探求してください。
詳細は弊社Webサイト tmytek.comをご覧ください。
■ワイヤレスジャパン 2023について
開催場所:東京ビッグサイト 西3・4ホール
開催日時:2023年5月24日(水)~5月26日(金) 10:00~18:00(最終日17:00終了)
ブース番号:W-16
ワイヤレス・ジャパンの来場事前登録はこちら:
https://prd.event-lab.jp/wj2023/registration/visitor/form/WJWTP?l=japanese
■TMYTEKについて
TMY Technology, Inc.(TMYTEK)は、5G/B5Gおよび衛星通信アプリケーション向けに、画期的なミリ波ソリューションを提供しています。
革新的なデバイスによるミリ波RFフロントエンドの変革、すぐに使用できるビームフォーミング開発キットの発明、最新のアンテナ・イン・パッケージ(AiP)技術によるフェイズドアレイの実装、無線(OTA)テスト手法の再定義などにより、TMYTEKは産業界の発明をより早く市場に送り出すことができます。
詳細は tmytek.com でご確認ください。
■本リリースに関するお問い合わせ
Grace Ho
E-mail: marketing@tmytek.com
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