ESSENCOREとそのフラッグシップブランドKLEVV、COMPUTEX TAIPEI 2023で最新の製品を出展！

最高品質のメモリとストレージソリューションを展示予定

メモリメーカーESSENCORE（エッセンコア、本社：香港）とその消費者向けフラッグシップブランド「KLEVV（クレヴ）」は、COMPUTEX TAIPEI 2023に出展いたします。2023年5月30日から6月2日まで、同展示会にてBtoBのビジネスソリューションとBtoCの消費者向け製品を展示いたします。

COMPUTEX TAIPEI 2023は新型コロナウイルス感染症の影響を受け、数年ぶりの開催となります。この数年ぶりの場をまたお楽しみいただけるよう、ESSENCOREでは、メモリとストレージソリューションの中でも、業界を牽引する製品を複数出展する予定です。

• 最高8600MT/sという、比類なきDDR5性能を実現

ESSENCOREの消費者向けブランドであるKLEVVは、ゲーマー、コンテンツクリエイター、そしてテック愛好家の方々向けに設計された、最新の革新的な製品をご覧いただけるこの機会に向けて準備を進めてまいりました。会場でのメインデモンストレーションでは、この度発売したDDR5ゲーミング/オーバークロックメモリ「CRAS V RGB」と「BOLT V」をご覧いただけます。両製品は、最大クロック周波数が最高8600MT/sに至る、1DIMMあたり48GBの容量を持つ新型DDR5メモリです。

• 多様かつ最先端のストレージソリューション

また、KLEVVは新しいヒートシンクデザインのCRAS C950 PCIe Gen5x4 M.2 SSDを披露する予定です。高い放熱性能を実現、シーケンシャルリード速度は最大12000MB/sに達します。また、S710 M.2 SSDは人気のスチームデックに対応しています。CRAS C910 RGB Gen4x4 M.2 SSDは目を見張るライティング効果を搭載し、最大7400MB/sという読み取り速度を実現しました。

ESSENCOREでは、COMPUTEX TAIPEI 2023に出展することで、高品質かつ革新的なテクノロジーソリューションを、ビジネス市場と消費者市場の両方にお届けすることを、さらに強化できると考えております。KLEVVは、全世界のユーザーに、ESSENCOREの消費者向けフラッグシップ製品を用いて、メモリ市場をリードし、性能と信頼性を誇る製品を世界中のユーザーの皆様にお届けできることを楽しみにしております。

報道関係者の皆様やご購入を検討中の方々、そしてファンの方々、ぜひKLEVVのブースにお越しください。台北南港１展示ホール の4階のブース#N0808で皆様をお待ちしております。

• ESSENCOREについて

2014年に設立されたESSENCOREは、DRAMモジュールおよびNANDフラッシュ応用製品の世界的ベンダーかつ「世界を変える半導体流通のリーダー」になることを目標としています。今後も最先端のテクノロジーを積極的に採用し、ユーザー中心の多様なメモリ製品を提供していきます。

ESSENCORE公式サイト　https://www.essencore.com/jp/main

• KLEVVについて

KLEVVは、ESSENCOREのプレミアムブランドです。ゲーム用メモリモジュールやSSDにフォーカスした製品を取り揃えており、最高レベルの品質を追求する愛好家の皆様のニーズに沿った、グローバルレベルのプロダクトを提供しています。KLEVVのメモリおよびSSDは、2015年、2019年、2021年、2022年にドイツの「レッドドット・デザイン賞」を受賞しており、その革新的な製品デザインが高く評価されています。

KLEVV公式サイト　https://www.klevv.com/kjp/main