Qorvo®、業界最高水準のエネルギー効率を備えた次世代Matter™ソリューションを発表

新しいSoCがConcurrentConnect™テクノロジーを活用し、シームレスなスマートホーム接続を実現

Qorvo Japan 有限会社

グローバルな接続およびパワーソリューションのリーディングプロバイダであるQorvo®(ナスダック:QRVO)は、スマートホームデバイス向けの新しいシステムオンチップ(SoC)ソリューション「QPG6200L」を発表しました。現在、主要顧客にサンプル提供を行っています。この次世代IoTソリューションは、Qorvo独自のConcurrentConnect™テクノロジーを搭載し、Matter™、Zigbee®、Bluetooth® Low Energyのマルチネットワーク対応を実現し、エネルギー効率に優れたスケーラブルなターンキーソリューションを提供します。

QPG6200Lは、Qorvoの新しい低電力ワイヤレス接続プラットフォームに基づく最初の製品であり、急速に進化する今日のスマートホーム環境の課題に対応し、複数のワイヤレス標準間でシームレスな通信と相互運用性を保証します。QPG6200Lは、別々のチャンネルで複数のプロトコルを同時にサポートし、スマート照明、センサー、ホームハブなど幅広い消費者向けIoTアプリケーションにおいて、最高のRFパフォーマンスと信頼性を提供します。また、内蔵のセキュアエレメントを活用し、IoTセキュリティの強化のためにPSA Level 2認証を取得しています。

Qorvoのコネクティビティ・システム・ビジネス担当ジェネラルマネージャーを務めるMarc Peguluは、次のように述べています。「QPG6200Lは、スマートホーム接続におけるQorvoのリーダーシップをさらに強化します。当社独自のConcurrentConnectテクノロジーを搭載することで、複数のネットワーク間でのデバイスパフォーマンスを向上させるだけでなく、Zigbeeデバイスをそのままにすることなく、Matterへの移行をスムーズに進めることができます」

QorvoのQPG6200Lは、業界最先端の1 µA未満のスリープ電流を実現し、競合製品より30%低い消費電力で、マルチスタンダードSoCにおけるエネルギー効率の新たなパラダイムを確立します。これにより、バッテリー駆動のセンサーやエネルギー・ハーベスティング・デバイスなどの低電力アプリケーションに最適な選択肢となります。QPG6200Lの超低消費電力は、バッテリー寿命を延ばし、より持続可能なスマートホームソリューションをサポートします。

スマートホームデバイスの世界市場は拡大し続けています。調査会社のIDCは2028年までに世界の販売台数が12億台に達すると予測しており、QPG6200Lは次世代の接続デバイスを支える重要な役割を果たすことが期待されています。Qorvoは、Matter over Threadに対応するスマートホームOEMにターンキーソリューションを提供し、設計プロセスを簡素化するとともに、ネットワーク全体での強固なセキュリティとパフォーマンスを保証します。そのPSA Level 2認証により、QPG6200Lソリューションが一般的なソフトウェア攻撃に対するセキュリティ基準を満たしていることが保証されます。

QPG6200LのSoCサンプルおよび開発キットは現在入手可能で、2025年初めに量産が予定されています。ConcurrentConnectテクノロジーおよびQorvoの革新的な超低消費電力ワイヤレスデータ通信コントローラに関する詳細は、Qorvoの低消費電力IoTソリューションページをご覧ください。

 

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Qorvoについて

Qorvo(Nasdaq: QRVO)は、より良い世界を実現する革新的な半導体ソリューションを提供しています。私たちは、製品および技術のリーダーシップ、システムレベルの専門知識、グローバルな製造規模を組み合わせることで、顧客の最も複雑な技術的課題を迅速に解決します。Qorvoは、消費者向け電子機器、スマートホーム/IoT、自動車、電気自動車(EV)、バッテリー駆動の家電製品、ネットワークインフラ、航空宇宙/防衛など、大規模なグローバル市場の多様で高成長なセグメントにサービスを提供しています。私たちの多様で革新的なチームが、どのようにして地球をつなぎ、保護し、電力を供給しているかについては、www.qorvo.comをご覧ください。

Qorvoは、米国および他国におけるQorvo, Inc.の登録商標です。他のすべての商標は、それぞれの所有者にその権利が帰属します。

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会社概要

Qorvo Japan 有限会社

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URL
https://www.qorvo.com/
業種
製造業
本社所在地
大阪府大阪市北区大深町3-1 グランフロント大阪タワーB 28F
電話番号
-
代表者名
大久保喜司
上場
未上場
資本金
300万円
設立
2004年11月