株式会社電産、Japan IT Week 秋「第8回組込み・エッジAI EXPO 秋」へ出展

50年以上培ってきた組込みハードウェア技術から、エッジAI、アップサイクル、インダストリアルIPまで。技術と創造性を掛け合わせた新たな価値を提案

株式会社電産

2026年9月30日 11時30分

株式会社電産（本社：東京都、以下「電産」）は、2026年10月21日（水）から23日（金）まで幕張メッセで開催される「Japan IT Week 秋」内の「第8回組込み・エッジAI EXPO 秋」に出展いたします。

今回の展示では、50年以上にわたり産業用組込みボードの開発・製造で培ってきた電産のハードウェア技術をベースに、AI・IoT・エッジコンピューティングを活用した次世代の産業機器開発に向けた技術・ソリューションをご紹介します。

さらに、電産が近年取り組んでいるアップサイクル、アーティストや伝統工芸とのコラボレーション、そして組込み技術から生まれた基板デザインを活用した「インダストリアルIP」についても展示します。

技術を「つくる」だけではなく、技術から「新しい価値を生み出す」。

今回の展示を通じて、電産が目指すこれからのものづくりの可能性を発信します。

AIを、現場で使える力に。電産の組込みハードウェア技術で産業現場のエッジAI実装を支援。

■「AIを動かす現場」に必要なハードウェア技術

生成AIをはじめとするAI技術の急速な進化により、製造現場や産業機器においても、AIを「クラウド上で利用する」だけではなく、「現場でリアルタイムに処理する」エッジAIへの期待が高まっています。

一方で、AIを実際の製品や設備へ組み込むためには、演算性能だけではなく、センサーやカメラなどの周辺機器との接続、通信、電源、筐体、耐環境性、長期安定稼働など、現場に合わせたハードウェア設計が不可欠です。

電産は、長年培ってきた組込みハードウェアの設計・開発技術を強みに、AIを「技術として見せる」だけではなく、実際の産業現場で使える形にするための開発を支援します。

■電産が提案する「組込み×エッジAI」

本展示会では、電産製の開発プラットフォーム（i.MXボード）を中心に、エッジAIをはじめとする次世代の組込みシステム開発についてご紹介します。

また、製品開発におけるハードウェア設計からシステム構成、周辺機器との連携など、お客様の開発課題に応じた受託開発についてもご相談いただけます。

といった課題をお持ちの技術者・開発担当者の皆様に、具体的な開発相談の場としてご活用いただける展示を目指します。

■技術の先にある「新しい価値」──電産のアップサイクル

電産では、これまで培ってきた技術資産を「製品として使う」だけではなく、別の価値へと転換する取り組みとして、アップサイクルプロジェクトを推進しています。

役割を終えた電子部品や基板（廃棄電子部品）などを新たな視点で捉え、デザインやアート、伝統工芸など異なる領域と掛け合わせることで、これまで廃棄されていたものに新たな価値を与えることを目指しています。

今回の展示会では、こうした活動の一環として、アーティストや伝統工芸とのコラボレーション作品をご紹介します。

■伝統工芸/青森津軽塗りとのアップサイクルコラボレーション「株式会社たなか銘産」

電子部品×伝統工芸

異なるものづくりが出会い、
「廃棄する」から「残す」へ。
「部品」から「作品」へ。

伝統工芸の技術と、電産が長年培ってきたエレクトロニクス技術。

一見すると異なる領域に見える両者を掛け合わせることで、従来の工業製品とは異なる新しい表現と価値を探ります。

本展示では、株式会社たなか銘産とのコラボレーションによる作品を展示し、伝統的なものづくりと現代のテクノロジーを融合した新しい可能性を提案します。

廃棄される電子部品を、身にまとうデザインへ。
電産×SINDENKIが、電子部品の形や質感を生かしたアップサイクルで新たな価値を生み出す。

■廃棄電子部品に新たな価値を「SINDENKI」とのコラボレーション

さらに、電産が進めるアップサイクルプロジェクトでは、SINDENKIとのコラボレーションにも取り組んでいます。

本来であれば廃棄される電子部品や基板を、デザイン・アートの視点から捉え直し、アクセサリーやプロダクトとして新たな価値を与える取り組みです。

電子部品が持つ独特の形状や質感、基板上のパターンそのものをデザイン要素として活用することで、「廃棄物」という従来の見方から、「素材」「デザイン」「プロダクト」へと価値を転換します。

今回の展示では、SINDENKIとのコラボレーション作品を通じて、テクノロジー企業だからこそできるアップサイクルの可能性をご紹介します。

■「基板」をデザイン資産へ──インダストリアルIPグッズを参考出品

今回の展示では、さらに新しい取り組みとして、電産が長年培ってきた基板パターンデザインを「インダストリアルIP」として活用する構想も参考出品します。

電子基板は、本来、機器の内部に組み込まれ、一般の人が目にすることの少ない存在です。

しかし、その回路パターンには、機能性から生まれた独特の美しさがあります。

株式会社電産では、この「技術のためのデザイン」を新たな視点から捉え、Tシャツ、アクリルキーホルダー、クリアファイル、アクセサリーなど、さまざまなプロダクトへの展開を構想しています。

今回の展示では、その可能性を示すインダストリアルIPグッズを参考出品します。

「技術を見せる」から、「技術そのものを価値にする」へ。

組込み技術を起点とした新たなブランド・IP展開の可能性を発信します。

■Technology × Sustainability × Culture

今回の電産ブースでは、

Technology｜技術

組込みハードウェア・エッジAI・受託開発

Sustainability｜持続可能性

アップサイクル・廃棄電子部品の再価値化

Culture｜文化・創造性

アーティスト・伝統工芸との共創、インダストリアルIP

という3つの視点から、電産の現在とこれからをご紹介します。

50年以上にわたり培ってきた「組込み」の技術を、AIへ。

そして、技術そのものを新しいデザインや文化、価値へ。

電産は、ハードウェアメーカーとしての技術力を軸に、異なる領域との共創を通じて、これからのものづくりの可能性を広げていきます。

■展示会概要

展示会名：
Japan IT Week 秋
第8回組込み・エッジAI EXPO 秋

会期：
2026年10月21日（水）～23日（金）
10:00～17:00

会場：
幕張メッセ

主催：
RX Japan合同会社

主な展示内容：

・電産製開発プラットフォーム（i.MXボード）
・組込みハードウェア技術
・エッジAI／IoT関連ソリューション
・産業機器向けシステム開発
・受託開発のご相談
・アップサイクルプロジェクト
・株式会社たなか銘産とのコラボレーション作品
・SINDENKIとのコラボレーション作品
・インダストリアルIPグッズ（参考出品）

■ご来場の皆様へ

電産ブースでは、製品や技術をご覧いただくだけでなく、現在抱えている開発課題についても具体的にご相談いただけます。

「AIを導入したいが、どこから始めればよいかわからない」

「ハードウェアから相談できる開発パートナーを探している」

「既存設備のAI・IoT化を検討している」

「自社の技術資産を新しい価値へ展開したい」

そんな課題やアイデアをお持ちの皆様は、ぜひ電産ブースへお立ち寄りください。

50年以上にわたり培ってきた「組込み」の技術力を、これからの「AI」へ。

そして、技術を新たな「価値」へ。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。