インフォコーパス、日本ヒューレット・パッカードと共同で「エッジ・クラウド連携」機能検証を実施

~中小製造業を含むさまざまな産業へのエッジコンピューティングの普及を加速~

インフォコーパス

株式会社インフォコーパスは、日本ヒューレット・パッカード株式会社と共同で SensorCorpus の「エッジ・クラウド連携」機能を使ったエッジコンピューティングの検証を行いました。 これにより、中小製造業を含むさまざまな産業へのエッジコンピューティングの導入の推進を図ってまいります。
株式会社インフォコーパス(代表取締役CEO:鈴木潤一、本社:東京都目黒区、以下インフォコーパス)は、日本ヒューレット・パッカード株式会社(代表取締役 社長執行役員:吉田仁志、本社:東京都江東区、以下日本ヒューレット・パッカード)の協力のもと、IoTプラットフォーム SensorCorpus(センサーコーパス)(以下SensorCorpus)とIoTゲートウェイ製品 HPE Edgeline シリーズ(以下HPE Edgeline)を使ったエッジコンピューティング(*1)の実効性および有効性について、2017年6月から7月にかけて検証・評価を実施いたしました。 これにより、中小製造業を含むさまざまな産業へのエッジコンピューティングの導入の推進を図ってまいります。

2032年にはセンサー数が50兆個を超えるともいわれている中、多くのセンサーから収集される超大容量のデータを効率的に処理する仕組みとしてエッジコンピューティングが注目されています。SensorCorpus はエッジコンピューティングを実現する「エッジ・クラウド連携(*2)」機能を世界で初めて実装しており、今回の検証ではその実効性および有効性を評価することを目的として、日本ヒューレット・パッカードの検証環境に SensorCorpus を実装して検証を行いました。

「エッジ・クラウド連携」機能の検証概要図



検証の結果、クラウドやデータセンター側のリソースに課題をもつ企業や速度・品質・コストなどネットワーク面で拠点に課題をもつ企業にとって、これらの課題を解決する手法としてエッジコンピューティングが有効であることを確認するとともに、SensorCorpus が提供する「エッジ・クラウド連携」機能がHPE Edgelineシリーズ上で問題なく稼働することを確認いたしました。

インフォコーパスは、今後国内外の多拠点に工場をもつ企業やグローバル展開を目指す企業を中心に、SensorCorpus の「エッジ・クラウド連携」機能を活用した提案を積極的に進めてまいります。

尚、2017年9月28日に大阪で開催される「デジタル・トランスフォーメーション時代 IoTを活用して製造業の未来を変える!!」セミナーにて、本検証の詳細をご説明いたします。詳細はこちら:http://www.infor.jp/events/20170928

今回の発表に際し、各社から以下のエンドースメントをいただいております。

■日本ヒューレット・パッカード様からのエンドースメント
株式会社インフォコーパス(以下インフォコーパス)の「エッジ・クラウド連携」機能検証の発表を歓迎いたします。IoTへの注目が高まる一方で、実装すべきITアーキテクチャはまだまだ十分に確立されていないのが現状かと思われます。今回のような取り組みを通じて、インフォコーパスがIoT普及の実現を大きく推進されることをますます期待しております。

日本ヒューレット・パッカード株式会社
エンタープライズグループ
データーセンター・ハイブリッドクラウド製品統括本部 統括本部長 本田 昌和

■古河インフォメーション・テクノロジー様からのエンドースメント
古河インフォメーション・テクノロジー株式会社は、株式会社インフォコーパス(以下インフォコーパス)の「エッジ・クラウド連携」機能検証の発表を歓迎いたします。IoTへの注目が高まる一方で、どのような思想に基づいてインフラを設計すべきかの議論がまだ十分になされていないのが現状かと思われます。これらの取り組みを通じて、インフォコーパスがIoT普及の実現を大きく推進されることをますます期待しております。

古河インフォメーション・テクノロジー株式会社
産業システム事業部 事業部長 執行役員 山本 陽一

 ■NTTスマートトレード様からのエンドースメント
NTTスマートトレード株式会社は、株式会社インフォコーパス(以下インフォコーパス)の「エッジ・クラウド連携」機能検証の発表を歓迎いたします。
昨今のIoT評価キットが数多く出回る中で、どのクラウド・エッジ・ゲートウェイ・センサー各ノードにおいてどのようにデータを収集・集計を行うか、どのタイミングで分析・評価・アラートを配信するか、IoTデバイスの負荷軽減と、冗長性によるIoTの霧としての信頼性の向上など、課題は多岐に渡ると思われます。こういった課題の解決に今回のエッジ・クラウド連携が大いに寄与することと期待しております。

NTTスマートトレード株式会社
代表取締役社長 中澤 豊

■IIJグローバルソリューションズ様からのエンドースメント
株式会社IIJグローバルソリューションズ(以下IIJグローバル)は、株式会社インフォコーパス(以下インフォコーパス)の「エッジ・クラウド連携」機能検証の発表を歓迎いたします。IIJグローバルでは、自社IoTシステムインフラ「CaaS」の中に SensorCorpus および HPE Edgeline をコンポーネント化し、MVNOとして実績豊富な「IIJモバイルM2Mアクセスサービス」と組み合わせたワンストップ・ソリューションとして提供することを計画しています。IoTへの注目が高まる一方で、どのような思想に基づいてインフラを設計すべきかの議論が市場ではまだ十分ではないなか、インフォコーパスが今回の取り組みを通じてIoTの普及を推進されることを期待しております。
※CaaS(Component as a Solution):https://www.iijglobal.co.jp/service/caas/

株式会社IIJグローバルソリューションズ 
代表取締役社長 岩澤 利典

(*1) エッジコンピューティング
ユーザーに近いネットワークの末端側(エッジ)に位置する端末でコンピュータ処理を行うことで、クラウド側で処理負荷の軽減、エッジ側からクラウド側にデータを上げる際のネットワーク負荷の軽減、などの効果が期待されている。
(*2) エッジ・クラウド連携
クラウド側とエッジ側でデータ処理や制御処理の協調分散処理を実現するSensorCorpusが世界初で実装した機能

【本件に関するお問い合わせ】
株式会社インフォコーパス
担当: 高橋
Tel : 03-5734-1830
Email : contact@sensorcorpus.com
本プレスリリースの詳細:
https://www.sensorcorpus.com/news/

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会社概要

株式会社インフォコーパス

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URL
https://www.infocorpus.co.jp
業種
情報通信
本社所在地
東京都目黒区下目黒3-5-1 梶浦ビル5階
電話番号
03-5734-1830
代表者名
紫尾淳一
上場
未上場
資本金
7118万円
設立
2013年06月