㈱ファインデザイン、ALINX社製品の日本初・唯一の正規代理店に

株式会社ファインデザイン

2025年9月1日 10時00分

株式会社ファインデザイン、ALINX社製品の日本初・唯一の正規代理店に

～FPGA/SoC SoMモジュールを日本市場へ本格展開～

株式会社ファインデザインは、2025年7月より、中国ALINX社のFPGAおよびSoCモジュール製品の正規代理店となったことをお知らせいたします。日本においてALINX社製品を取り扱う正式代理店は、当社が初であり、現状唯一となります。

ALINX社とその実績

ALINX社は、FPGAおよびSoCモジュールを中心に製品を展開しており、中国市場においてNo.１のシェアを持ち、世界市場において第4位のシェアを有するグローバル企業です。海外では既に幅広く採用されており、2024年には年間5万台の出荷実績を誇ります。

日本市場における展開と当社の役割

ALINX社のSoM（System on Module）製品は、FPGAやSoCチップを搭載したモジュールとして提供され、開発効率の向上や開発期間の短縮、開発費のコスト削減に大きく寄与します。

ファインデザインが日本国内で代理店業務を担うことにより、これまで海外メーカーとのやりとりに不安を感じていたお客様にも安心して製品をご利用いただける環境を整えます。

また、当社自身がFPGA設計を含めた受託開発を行っているため、単なる販売にとどまらず、技術的な開発サポートも提供可能です。これにより、国内企業様の研究開発や製品化をより一層支援してまいります。

SoM製品のメリット

・開発コスト削減

主要なFPGA/SoCデバイスに加え、メモリや電源回路までを搭載したSoMモジュールは、圧倒的な価格メリットを実現し、開発コストを大幅に削減します。

・開発期間短縮

ゼロから回路設計や基板レイアウト設計を行う必要はなく、電源回路・メモリ・FPGA/SoCデバイスがすでに動作する状態から開発を開始できます。

・開発ポイントの注力化

電源を含むFPGA/SoC周辺回路はモジュール化済み。だからこそ、開発の要となる新規設計部分に専念できます。

・SoMモジュール載せ替えによる柔軟な設計が可能

開発当初に選定したFPGA/SoCチップが、開発ステップの後半で、より大きなロジック容量や、より高性能なCoreを持つSoCが必要になった場合でもSoMモジュールであればコネクタ互換の上位デバイスに載せ替えることでスケールアップが可能です。また、開発の作り込みが上手く進み、高性能チップを持て余してしまう状況においても、コネクタ互換のSoMモジュールであればスケールダウンすることでコストメリットを生み出すことができます。

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