最新のIntel® 第8世代プロセッサーに対応したマザーボード「RICOH FB21-L2S」、「RICOH FB21M-L2S」を新発売

～ 第8回 IoT/M2M 展 に出展～

　リコーインダストリアルソリューションズ株式会社(社長執行役員：竹本 浩志)は、Intel Corporation よりリリースされた第8世代プロセッサーに対応した組込み機器用ATX マザーボード「RICOH FB21-L2S」、MicroATX マザーボード「RICOH FB21M-L2S」を発売します。

　新製品2機種は、Intel Corporationの最新チップセットを搭載し、第8世代Intel®Core™プロセッサーに対応しました。「Intel® C246」を搭載した「RICOH FB21-L2S」は、Workstation系「Intel® Xeon®シリーズ」に対応し、従来製品と比較して高性能かつ高拡張性を実現しています。さらに、ECC(誤り訂正符号)メモリと組み合せることで、システムの信頼性を向上させることが可能になります。また、USB3.1、PCI Express（Gen3）スロットを搭載したことで、高速なI/O デバイスを接続することが可能になり、高速データ処理を実現できます。
 

　当社の組込みコンピュータ（EPC）は、日本のマーケットシェアにおいて台数・金額ベースで１位（2017年度*）を得ており、ファクトリーオートメーション工作機械に導入いただくなど多くのお客様にご好評をいただいております。当社は今後も、お客様のさらなる満足度向上を目指し、市場のニーズに即した製品開発を進めてまいります。
　本製品は2019 年4 月10日～12 日にかけて東京ビッグサイトで開催される「第8回 IoT/M2M 展」に出展いたします。

＜新製品 「RICOH FB21-L2S」 の主な特徴＞

1．最新の「Intel® Xeon®プロセッサー」に対応
　・「Intel® C246」の採用により、Workstation系プロセッサー「Intel® Xeon®」、および「Intel® Core™i3、Pentium®、Celeron®」に対応し、お客様のシステムに最適なプロセッサーを選択することができます。
2．ECC（誤り訂正符号）メモリに対応
　・ DIMMスロットを用意し、ECC対応DIMMを実装することで、システムの信頼性を向上させます。
　・ 最大メモリ容量64GBに対応可能です。
3．高速データ転送を実現可能なインタフェース搭載
　・ USB3.1インタフェースを用意し、高速外部デバイスとの接続に対応しました。
　・ PCI Express（Gen3）スロットを用意し、高速I/O カードに対応しました。
4．オプションによる高拡張性
　・ 4K対応のeDPにより、高精細な映像表現が可能です。
　・ M.2によるSATA-SSDに対応し、オンボードストレージが可能です。

＜新製品 「RICOH FB21M-L2S」 の主な特徴＞

1．最新の「第8世代Intel® Core™プロセッサー」に対応
　・「Intel®H310」の採用により、Desktop系プロセッサー「第8世代Intel® Core™i7、Intel® Core™i5、Intel® Core™i3、Pentium®、Celeron®」に対応し、お客様のシステムに最適なプロセッサーを選択することができます。
2．高速データ転送を実現可能なインタフェース搭載
　・ USB3.1インタフェースを用意し、高速外部デバイスとの接続に対応しました。
　・ PCI Express（Gen3）スロットを用意し、高速I/Oカードに対応しました。
3．オプションによる表示の高精細化
　・ 4K対応のeDPにより、高精細な映像表現が可能です。

＜充実したサービス＞

・ 製品発売から5年間の長期供給と3年間の無償保証期間で手厚いサポートを行います。
・ 同一仕様のものを長期供給できるので、モデルチェンジにより発生するお客様の代替品評価の負荷を低減することができます。また、供給期間を5年間と明確化することにより、次機種選定をお客様がスムーズに実施することができます。

Intel®、Xeon®、Pentium®、Celeron®、Intel® Core™ は、アメリカ合衆国およびまたはその他の国におけるIntel Corporation の商標です。
*2018 年10 月時点、当社調べ。

URL：https://jp.ricoh.com/release/2019/0402_1.html