KDDI様向 京セラ様 DIGNO® SX3（ビジネススマートフォン）外形ケース側面スイッチのはんだ実装をIHリフローによる実装受託サービス”IH-EMS”で量産化

これまで専用基板使用で実現していたスマホ側面の4点のスイッチを、3D-MIDとしての外形ケース基板への直接実装により基板レス化を実現、IH-EMSでの量産をスタートした。

NFCなどのアンテナ等を実現する配線技術LDSを利用し、スマホの樹脂製外形ケースに側面スイッチの回路を作り、そこに弊社基幹技術であるIHリフローによる特殊なノズルを用いて直接4つのスイッチをはんだ付けする。スイッチ基板を使うことなく同等の機能を実現し、部品点数・工程の削減・軽量化に貢献する。
さらに、このはんだ実装工程を国内協力工場にて*IH-EMSとして展開していく。
*IH-EMS・・・IHリフロー技術を用いて基板実装を望まれるお客様に対し、初期投資・技術検討・量産適用までの時間を最小限に量産を実現する弊社による受託量産サービス

 

 

ケースへの側面スイッチ直実装

 

弊社の基幹技術であるIHリフロー技術（多点同時に温度管理のできる接合技術）を用いることで、これまで実現不能であった基板レスを実現することが可能となり、IH-EMSとしてその量産を開始しました。

これまでも、樹脂上基板へのIH（電磁誘導）によるはんだ実装は行われてきましたが、弊社のIHリフロー技術では専用のノズルを用いることにより、多点（今回は4点）を短時間で管理された温度に加熱することに成功し、実装歩留まりの圧倒的な向上を実現しました。

スマートフォンや家電製品・車載等、樹脂上への部品実装を実現できることでプリンテットエレクトロニクス・フレキシブルエレクトロニクスの社会実装に貢献します。

その最初の実績として、KDDI様向 京セラ様 DIGNO® SX3（ビジネススマートフォン）
外形ケース側面スイッチのはんだ実装を、IHリフロー技術による実装受託サービス”IH-EMS”で量産化しました。

 

https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/lineup/kyg02/?wfc

3D-MIDへのはんだ実装を可能とすることで、樹脂ケースを持つ様々な製品の基板レス・軽量化・工程の削減を実現します。
※ 「DIGNO」は京セラ株式会社の登録商標です。

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