ライカ初のスマートフォン「LEITZ PHONE 1」、ソフトバンク株式会社より発売

日本市場向け、1インチセンサーを搭載したアイコニックなデザイン

ライカカメラ社(Leica Camera AG、本社:ドイツ・ウェッツラー、以下ライカ)は、スマートフォンとして最大級の1インチセンサーを搭載した、ライカ初のスマートフォン「Leitz Phone 1(ライツフォン ワン)」を発表します。本製品は、日本市場向けのスマートフォンとして、ソフトバンク株式会社より発売予定です。
最高品質の技術革新を追求し完成した「Leitz Phone 1」は、100年を超えるライカの歴史に新たな一章を刻みます。写真の本質「Das Wesentliche」への専心に加え、妥協のない品質、デザイン性の高さ、卓越した画質に対するライカの情熱が詰まっています。日常のあらゆる瞬間や経験する場面を切り撮り、ライカ独自の高品質な写真が楽しめ、人生を豊かにしてくれるライカ初のスマートフォンです。

スマートフォンとしては最大級となる1インチの高性能20.2メガピクセルのイメージセンサーと、高い処理性能を持つ最新のCPU「Qualcomm® Snapdragon™ 888 5G mobile platform」を搭載しています。F1.9の明るいレンズと最大6倍のデジタルズームを組み合わせたレンズ技術により、RAWおよびJPEG形式で、大判サイズでプリントしても高品質で、ディテールも忠実に鮮やかに写し出します。「Leitz Phone 1」で撮影された画像は、ライカが培った高い光学性能と画像ソフトウェア技術により、ライカのイメージクオリティが反映されています。また、スマートフォンでの写真撮影における新しいスタンダードとなるべく、カメラのアプリケーションに「Leitz Looks(ライツ ルックス)」モードを開発。ライカMのモノクローム描写を基に開発したこのモードでは、ライカならではの美しいモノクローム画像を実現します。さらにライカの世界観を感じられるライカのオリジナルウィジェット「LFI.Widge」がプリインストールされています。「LFI.Widget」は、世界中のライカフォトグラファーのためのプラットフォームである「LFIギャラリー(Leica Fotografie International Gallery)」からのベストショットが表示されます。

スマートフォンとしては類をみない「Leitz Phone 1」のデザインは、ドイツのミュンヘンにあるライカのデザインスタジオによって生み出され、カメラと同様に本当に必要な要素だけを取り入れるという、ライカの哲学が余すことなく活かされています。シンプルで使いやすい直感的な操作性に加えて、外装のデザインにも新しいスタンダードを目指しました。複層ガラスに包まれた“ライカシルバー”のアルミニウム製で、マットブラックのゴリラガラスの背面には3Dのライカロゴがシームレスに埋め込まれています。アルミフレームの縁に施している細やかな刻みなど、洗練されたディテールのデザインは、ライカが誇る高度な技術的精度と細部へのこだわりにより実現し、ライカならではの機能美と触感性を追求しています。

さらに、本製品にはライカのこだわりが詰まったレンズキャップとシリコン製のケースが同梱されています。機能的かつ感性的なライカのデザイン哲学のもと作られた、革新的なマグネット式のレンズキャップは、他とは一線を画す外観を醸し出しています。フォーマルなデザインと高級感のあるシリコン製のケースは、すべてのライカ製品に共通する高級感と洗練された美しさを表しています。

ライカカメラ社 社主 アンドレアス・カウフマン:

「技術的イノベーションの追求は、長い間確立されたライカの伝統の一環となってきました。スマートフォンは写真を非常に価値ある存在にしてくれました。今日ほど多くの写真が撮影されている時代はなく、毎日膨大な量の写真が世界中でシェアされています。ライカにとって、独自のスマートフォンの発表は、技術と未来の市場を見据えた、論理的な次のステップです。「Leitz Phone 1」によって、ライカの歴史とスマートフォンの写真の歴史の両方において、ライカが金字塔を打ちたてることができたことが大変感慨深く、誇りに思っています。」
 

            「Leitz Phone 1」 ライカシルバー(シャープ製)

          「ケース」ブラック(同梱) 「レンズキャップ」シルバー(同梱)

 主な仕様


* IP68とは、防塵に加え、最大水深1.5mで最大30分間の防水性能を表す認証です。この防水性能は、常温、水道水、かつ静水に限られます。塩水、石鹸水、アルコール、温度の高い液体などのその他の液体に対する防水性は、保証されません。また、 内部への浸水を防ぐため、デバイスのすべてのカバーが完全に取り付けられていることが条件となります。

※仕様及びデザインは性能・機能向上のため、変更になる場合があります。

・Android は、Google LLC の登録商標または商標です。
・ Qualcomm及びSnapdragonはQualcomm Incorporatedの商標または登録商標です。Qualcomm Snapdragon及びQualcomm Technologies, Inc.またはその子会社の製品です。
・ Qualcomm® aptX™ and Qualcomm TrueWireless™ are products of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries. Qualcomm is a trademark of Qualcomm Incorporated, registered in the United States and other countries. Qualcomm TrueWireless is a trademark of Qualcomm Incorporated. aptX is a trademark of Qualcomm Technologies International, Ltd.,registered in the United States and other countries.
・ Wi-Fiは、Wi-Fi Allianceの登録商標です。
・ Bluetoothは、米国Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。
・ おサイフケータイは、株式会社NTTドコモの登録商標または商標です。
・ SoftBankおよびソフトバンクの名称、ロゴは、日本国およびその他の国におけるソフトバンクグループ株式会社の登録商標または商標です。
・ その他、このプレスリリースに記載されている会社名および製品・サービス名は各社の登録商標または商標です。
 
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