株式会社ロビットが、AI技術を活用した全く新しい方式のばら積みピッキングソリューション「PIQ（ピック）」を「第3回スマート工場EXPO」にて初公開

一般的な3Dビジョンセンサと比べて、10倍から100倍の奥行き計測精度を実現しました。また、本展にはAI技術を用いた外観検査ソリューション「TESRAY」も出品します。

株式会社ロビットは、2019年1月16日（水）〜18日（金）に東京ビッグサイトで開催される「第3回スマート工場EXPO」に初出展します。「PIQ」は本展が初公開です。

AI技術を活用したばら積みピッキングソリューション「PIQ」

PIQ［参考出品］［初公開］
『発想が違う。技術が違う。精度が違う。』

ToF式高精度距離計測
▶︎ 一般的な3Dビジョンセンサと比べて奥行き計測精度が10倍から100倍
▶︎ 画像処理ではなくToF方式で距離を計測するため、3Dビジョンセンサでは対応の難しい光沢感の強いワーク等でも対応可能

AIによる把持点推定
▶︎ 物体の境界線をAIが検出するため、密に重なり合った状態にも対応可能
▶︎ 食料品等の形状が不定なものにも対応可能

※現在開発中のため変更になる可能性があります。
 

「第3回スマート工場EXPO」ロビットブースのイメージ

「第3回スマート工場EXPO」のロビットブースでは、AI技術を活用した全く新しい方式のばら積みピッキングソリューション「PIQ」を始め、ロビットの最新の取り組みを展示いたします。
昨年11月の「ET & IoT Technology 2018」に出展し、ET/IoT Technology Award 2018の「スタートアップ優秀賞」を受賞した、AI技術を活用した外観検査ソリューション「TESRAY」の最新の成果もご覧いただけます。
是非ロビットブースにお越しいただき、弊社のソリューション・製品・技術をご体験ください。

主な出展物は以下の通りです。

PIQ［参考出品］［初公開］
『発想が違う。技術が違う。精度が違う。』
PIQは従来の3Dビジョンセンサを使わない、ToF式センサとAI技術を活用した全く新しい方式のばら積みピッキングソリューションです。
今までは自動化が難しかったワークのピッキングが可能になり、工場の自動化を促進します。

TESRAY
『AIだけでは、不可能なソリューションを。』
TESRAYは、独自のハードウェア技術と、AI技術を活用した画像処理アルゴリズムにより、外観検査を自動化するソリューションです。検査員の人手不足や不良品の流出、労務費の負担など、外観検査にまつわる課題を解決します。

mornin’ plus
『さよなら、あの寝起きのだるさ。』
mornin’ plusは、昨年2月に発売し「2018年度グッドデザイン賞」を受賞した、スマホ連動型カーテン自動開閉機です。

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招待券（無料）お申し込み・ダウンロードはこちら
https://contact.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=jp&tp=inv&ec=ASF

概要
名称：第3回スマート工場EXPO（同時開催：第11回オートモーティブワールド、第3回ロボデックス、第48回ネプコンジャパン、第5回ウェアラブルEXPO）
会期：2019年1月16日（水）～18日（金） 10:00～18:00（最終日のみ17:00まで）
会場：東京ビッグサイト 西4ホール W20-53
URL：https://www.sma-fac.jp/ja-jp.html

株式会社ロビット
『ハード×ソフトで、「つくる」を未来へ。』
Robitは、人々の生活の不便や困難を解決し、日常をより良くするものづくりベンチャーです。 
幅広い技術、ものづくりへの情熱をもって、圧倒的なスピードで「人々から本当に必要とされるプロダクト」をつくります。

会社概要
社名 ：株式会社ロビット
代表取締役：高橋勇貴
所在地 ：東京都板橋区新河岸1-5-11
設立 ：2014年6月
事業内容 ：ロボット、精密機器、関連するハードウェア、部品及びソフトウェアの設計、製造、販売
URL：https://robit.co.jp