グローバル・エレクトロニクス・アソシエーション「IPCはんだ付けコンテスト2026 日本大会」日立ビルシステム社 藤枝裕之氏が優勝

〜 日本代表として11月にドイツで開催される世界大会に出場 〜

エレクトロニクス関連企業が参画する国際標準団体であるグローバル・エレクトロニクス・アソシエーションは、2026年5月13日から15日にかけて、第2回［関西］ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展内（会場：インテックス大阪）で開催された「IPCはんだ付けコンテスト2026 日本大会」の結果を発表しました。本大会において、株式会社日立ビルシステム 藤枝裕之氏が優勝、三菱電機株式会社 電子通信システム製作所 原知輝氏が準優勝、パナソニックコネクト株式会社 中道正樹氏が第3位に輝きました。

 

優勝した藤枝裕之氏は、今年11月にドイツ・ミュンヘンで開催される「2026 IPC Hand Soldering World Championship（IPCはんだ付けコンテスト世界大会）」に日本代表として出場し、世界の地域予選を勝ち抜いた代表者と、世界一の座をかけて技術を競い合います。

左から：原知輝氏、藤枝裕之氏、中道正樹氏

本年の日本大会には、2月に実施されたIPC標準規格に関する学科試験（オンライン予選）に130名が参加し、予選を突破した32名が関西ネプコン ジャパンでの本選に参加しました。

 

競技では、制限時間45分以内に、国際標準規格である「IPC-A-610（電子組立品の許容基準）」「J-STD-001（はんだ付けの要件）」「IPC-7711/21（電子組立品のリワーク、修理および修正）のClass 3（高性能・高信頼性電子製品）」に基づき、高度な実装作業が行われました。

 

参加者は、半導体チップやQFP（Quad Flat Package）などの表面実装部品および挿入部品の取り外し、取り付け、機能テストを含む総合的なプリント基板の実装作業に挑みました。藤枝裕之氏は、IPCの基準に基づく極めて厳格な審査において、IPC-A-610とJ-STD-001による品質判定とIPC-7711/21によるリワークリペアの手順と品質の高さで最高評価を獲得しました。

 

プリント基板の実装において、手はんだ付けは依然として極めて重要なプロセスです。適切な手順、規格、ベストプラクティスを遵守して電子部品を基板に正しく接続することにより、高品質で信頼性の高い熱的・機械的な接合部を形成することが可能となります。

 

グローバル・エレクトロニクス・アソシエーションが主催する世界大会は、はんだ付け技術の頂点を決める国際大会です。ドイツ・ミュンヘンで開催された2025年大会では、日本を含む12ヵ国から15名の地域優勝者が集結し、中国、フランス、ハンガリーの代表が順に優勝、準優勝、3位に輝きました。

11月にドイツの国際電子部品見本市「electronica 2026」で開催される世界大会では、各国の代表が制限時間60分以内でより複雑な回路基板の組み立てを行い、「機能性」「プロセスコンプライアンス（工程順守）」「全体的な製品品質」の観点から総合的に採点されます。

 

IPCはんだ付けコンテスト2026 日本大会は、以下のスポンサー各社のご支援により開催されました。

プレミアムスポンサー：  JBC Soldering Japan 株式会社、株式会社 ジャパンユニックス

マテリアルスポンサー： 千住金属工業株式会社、株式会社日本スペリア社、化研テック株式会社、

                                   日本ボンコート株式会社

グローバル・エレクトロニクス・アソシエーションについて

グローバル・エレクトロニクス・アソシエーション（Global Electronics Association）は、エレクトロニクス産業のグローバル代表機関として、世界数千社以上の会員企業やパートナーと連携し、より強靭で持続的なサプライチェーンの構築に取り組んでいます。公正な貿易の推進、適切な規制の整備、地域別の製造活性化を掲げ、業界の知見や実践的な情報、技術革新に関する教育・情報発信を通じて、次世代産業の発展を力強く支援します。当アソシエーションは、信頼され発展するエレクトロニクス産業を推進するため、世界中の政府や企業と協力しています。旧称IPCから進化した当アソシエーションは、6兆ドル規模のエレクトロニクス市場に対応し、アジア太平洋、欧州、北米、中南米に拠点を置いています。詳細は www.electronics.org をご覧ください。