自動ウェークアップ機能を搭載した世界最薄MEMS加速度センサを発表

薄型で安定性の高いモーション検知センサが、
モバイル・アプリケーションにおける高度なユーザ体験を実現

コンスーマおよびポータブル機器向けMEMS（Micro Electro-Mechanical Systems）
センサの世界的リーダー(1)であるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE: STM、
以下ST）は、世界で最も薄い3軸デジタルMEMS加速度センサLIS302DLHを発表
しました。高性能および高安定性を誇る同製品は16bitの出力データを提供し
（分解能は12bit）、その高さはわずか0.75mmです。また、スペース条件が
非常に厳しい製品の設計に適したSTのMEMS Piccoloシリーズの製品同様、
実装面積は3x5mmです。

MEMSセンサは、従来の半導体製造工程同様の安定した堅牢なプロセスによって、
チップ上に形成されます。そのため加速度センサやジャイロ・センサなどのサイズ
は非常に小さく、低摩擦、低損耗、そして高い耐衝撃性を実現
しています。既に数億個のMEMSセンサが出荷されており、スマートフォン、
GPS機器、ポータブルPC、ゲーム機用コントローラといったコンスーマ向け製品、
そして自動車サブシステム、産業/医療/科学用機器などにおいて、補助機能や
双方向機能をサポートしています。

3軸デジタル加速度センサLIS302DLHは、モーション検知、方向認識、落下検出、
振動モニタなどのアプリケーションに使用されます。同製品は、低電圧動作
および低消費電力のため、バッテリ駆動製品に最適です。更なる省電力化を
実現するシャットダウン・モードを提供し、動作を検知すると自動的に通常動作
に復帰します。センサ内に統合されているデジタル回路が、業界標準のI2C/SPI
シリアル・フォーマットで最大+/-8gの加速度値を計測し出力します。システム・
プロセッサへの直接接続が可能なため、外付け部品は不要です。さらに、
LIS302DLHは、LIS302DLおよびLIS35DEを含むPiccoloシリーズの3軸MEMS加速度
センサとピン互換性があり、高水準な製品拡張性を市場に提供します。

近日中にサンプル出荷を予定しており、量産は2009年度第3四半期初旬に
開始する予定です。単価は大量購入時に約1.35ドルです。

また、本プレスリリースは以下のURLでもご覧いただけます。
http://www.st-japan.co.jp/data/press/p2388d.html

(1)iSuppli 2008年12月

STマイクロエレクトロニクスについて
STマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに半導体製品や
ソリューションを開発・提供する世界的な総合半導体メーカーです。STは、
他社の追随を許さない高度なシリコン技術とシステムノウハウを擁しており、
幅広いIP（Intellectual Property）ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、
大規模な製造力との組合わせにより、SoC（システム-オン-チップ）技術に関し
世界的リーダーとしての地位を確立しています。またSTの半導体製品は、
市場における技術やシステムのコンバージェンス化を促進するために重要な役目
を果たしています。STは、ニューヨーク証券取引所(NYSE:STM)、パリ証券取引所
（Euronext Paris）とミラノ証券取引所に上場しています。
2008年の売上は98.4億ドルでした。
さらに詳しい情報はSTのホームページをご覧ください。
ST日本法人:http://www.st-japan.co.jp
STグループ（英語）:http://www.st.com