Innodisk、業界最速の広温度範囲対応DDR4メモリで最先端ニーズをつかむ

Innodisk、最先端のエッジコンピューティングデバイスのニーズを満たすDDR4 2666MT/s広温度範囲DRAMシリーズを発売

2018年11月15日、台湾、台北 - Innodiskは、最先端アプリケーションの厳しい環境にフォーカスした新しい堅牢DDR4 2666広温度範囲対応DRAMシリーズをリリースします。InnodiskのDRAM製品のグローバルVPであるSamson Changは、「DDR4 2666は最終的には市場の標準的な規格になるでしょう。この流れに従い、我々は既に現在/未来のIoTおよびエッジコンピューティングのインダストリアルグレードハイパフォーマンスDRAMモジュールの要求に対する製品の供給において確固たる地位を築いています。」と語ります。

2666広温度範囲対応シリーズは、バッファ無し(ECC有/無)およびバッファ有りのモジュールが提供されおり、インダストリアルグレードのオリジナルICのみを使用しています。さらに、全てのモジュールはアンチサルフェーション性能を備えており、最新のIntel® Menlow および Purleyプラットフォームと互換性があります。新しいDDR4 2666MT/s広温度範囲対応DRAMシリーズは、4GB～16GBの容量が準備されており、堅牢サーバー、ファンレスシステム、ミッションクリティカルアプリケーション、監視およびネットワークといった全てのインダスリアルアプリケーションに最適にデザインされています。エッジコンピューティングへのシフトのなか、特に航空宇宙および車内アプリケーションにおいて、広温度範囲対応の堅牢メモリは必須となるでしょう。

「我々はコンピューティングパワーがさらに進歩することで、エッジコンピューティングとIoTの分散化が進む傾向にあることを注視しています。我々の新しい2666 DDR4 堅牢シリーズはヨーロッパ、中東および中国市場での当社の躍進を支えることになるでしょう。」とSamson Changは語ります。

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Yvonne Liu
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Innodisk（イノディスク）について
2005年に台北本社を設立、製品は世界各地に出荷し、アメリカ、中国、ヨーロッパならびに日本等にエリア事業所を設けており、インダストリアルデータストレージおよびメモリモジュールの世界的なブランドリーダーとしての地位を確立、フォーブス社によるアジア優良企業200社のうちの1社にも選ばれています。弊社製品は、航空宇宙、国防、運送、クラウドストレージ等の各種産業用組込製品に幅広く使用されており、プロフェッショナルなソフト/ハードおよびファームウェアチームが各顧客向けに最適なソリューションを提供します。Innodiskの関連製品、技術およびアプリケーション等の詳細については以下のウェブを参照してください。
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