フィジカルAIを支えるエッジAIデバイス設計者育成の「Edge-AI Design Academy（EADA）」を開校、受講生募集開始
〜現場設計者が書き下ろした実務直結型プログラム。日本の半導体設計の最前線を学ぶ〜
株式会社ステラリンク（本社：東京都千代田区、代表取締役：前田康宏）は、エッジAIデバイスの設計に特化した高度人材育成機関「Edge-AI Design Academy（以下、EADA）」を開講いたしました。
EADA特設サイトを公開し、第一期受講生の募集を開始いたします。
本アカデミーは、2026年の最重要技術である「フィジカルAI」を支えるエッジ領域で機能するLSI（大規模集積回路）の設計者を育成し、日本の半導体産業の再興を目指します。
■EADA4つの特長
1. エッジAIに特化した先端設計人材の育成
AIがクラウドから物理世界（エッジ）へと移行する中、デバイス側で高度な推論を低消費電力で実現する「エッジAIデバイス」の需要が爆発的に高まっています。EADAでは、この次世代デバイスを実現するために不可欠な、アナログ・デジタル混在LSIの先端設計技術に特化したカリキュラムをご提供。AIアルゴリズムをハードウェアに最適化できる、市場価値の高いエンジニアを育成します。
2. 現役LSI設計者による「実務直結型」カリキュラム
提供される教材は、現在も第一線で半導体設計に携わる現役の設計者が、最新のトレンドと現場の課題を反映させて書き下ろしたオリジナルテキストです。講義も実務経験豊富なプロフェッショナルが担当。「理論」を教えるだけの教育機関とは異なり、現場で直面する技術的障壁の乗り越え方や、設計の勘所といった「生きたノウハウ」を直接伝授します。
3. 実環境EDAツールを用いた高度な実践演習
本アカデミーの最大の強みは、株式会社CDC研究所が構築したクラウド環境を通じ、通常は導入コストが高い市販のプロ仕様EDAツール（電子設計自動化ツール）を実際に操作して学習できる点です。「量産チップレベルの設計環境」での演習により、修了後実務に貢献できるスキル習得を可能にします。
4. 次世代の設計人材を育成する、受講サポート体制
本アカデミーでは、LSI設計の実務経験がない方の挑戦も歓迎しています。基礎から学べるカリキュラムにより、異業種からのキャリアチェンジや学生の方のスキル習得を支援します。
また、企業が従業員のリスキリングとして本講座を活用する場合、厚生労働省の「人材開発支援助成金」を利用することで、受講費用（経費助成）の最大45％が助成される可能性があり、導入時の費用負担を軽減することが可能です。 ※助成金の適用には一定の要件があります。
■ 第一期募集コース
エッジデバイスの基盤となるアナログ回路設計の基礎から、実践的なシミュレーションまでを網羅した集中講座です。
講座名：初級アナログLSI回路設計者育成講座
募集対象：
・半導体・LSI設計業務に携わるエンジニア
・LSI設計に興味を持つ社会人・学生（未経験からの挑戦も歓迎）
※個人・法人を問わずお申し込みいただけます。法人での受講には助成金制度が活用できる場合があります。
募集期間：2026年3月16日（月）〜2026年4月10日（金）
受講形式： オンライン（クラウド型EDAツール演習を含む）
特設サイトURL：https://eada.stellarlink.jp/
【重要：助成金の申請をご検討の企業様へ】 厚生労働省の人材開発支援助成金は、訓練開始の1ヶ月前までに事前の計画届出が必要です。第一期（2026年5月開講 ）での助成金活用をご検討の場合は、お早めに事務局までご相談ください。
■ 2026年度 開講スケジュール（予定）
第二期以降は、以下の日程で開講を予定しております。
第二期： 6月15日（月）～26日（金）
第三期： 7月6日（月）～17日（金）
第四期： 8月17日（月）～28日（金）
第五期： 9月7日（月）～18日（金）
第六期： 9月28日（月）～10月9日（金）
※第二期以降のお申し込み受付については、確定次第特設サイトにてご案内いたします。
■ 厚生労働省「人材開発支援助成金」の活用について
本講座は、企業が従業員の職務に関連する専門知識・技能の習得を目的として受講させる場合、厚生労働省の「人材開発支援助成金（人材育成支援コース）」の対象となる可能性があります。本制度を利用することで、中小企業の場合、受講費用（経費助成）の最大45％が助成されます。
※助成金の適用には一定の要件があります。詳しくは厚生労働省HPをご参照ください。
■ EADAプロジェクト運営・参画企業各社について
本プロジェクトは、各分野のスペシャリスト4社がそれぞれの強みを集結させて運営します。
【協栄産業株式会社】
半導体をはじめとする電子デバイスの商社機能と、システム開発、FA（ファクトリーオートメーション）事業を併せ持つ技術商社。
【株式会社CDC研究所】
半導体設計（LSI設計）に特徴を持つクラウド開発環境を提供し、中小企業や個人事業主でも低コストで高度な設計が行える「プロジェクト対応設計環境」を実現する企業。
【株式会社ポコアポコネットワークス】
大手半導体・電子機器企業出身者を中心とした技術者集団が設立した、エッジAI・IoT分野のスタートアップ企業。
【株式会社ステラリンク】
資材搬送ロボット「SUPPOT（サポット）」やAI機能を持つアバターシステム「AIアバターSTELLA（ステラ）」、デジタルサイネージなど、ハードとソフトを融合させたDXソリューションを展開。
URL：https://www.stellarlink.co.jp/
■株式会社ステラリンクについて
会社名：株式会社ステラリンク
代表者：代表取締役 前田 康宏
所在地：〒102-0074 東京都千代田区九段南4丁目3-4 九段富士川ビル3F
設 立：2012年7月10日
資本金：6550万円
事 業：システムインテグレーション事業、情報コミュニケーション事業
■本件に関するお問い合わせ先
株式会社CDC研究所 EADA事務局
E-mail：eada@cdc-lab.com
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