Nexperia、高速スイッチング・アプリケーション向けの新しい高効率Trenchショットキー整流器を発表

最大100V/20AのAEC-Q101認証済み製品、スイッチング損失を低減し安全動作領域を拡大

必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia（本社：オランダ、ナイメーヘン）は、最大定格が100V/20Aまでの新製品を発表し、Trenchショットキー整流器の製品ポートフォリオをさらに拡充しました。新製品は優れたスイッチング挙動と放熱特性を特長としています。SMA/SMB/SMC部品と比較しフットプリントを大幅に縮小したNexperiaのクリップボンドFlatPower（CFP）パッケージで提供されます。

Trench技術はリーク電流が低いほか、デバイスに保存される逆回復電荷（Qrr）を大幅に低減します。そのため、Trenchショットキー整流器は、超高速スイッチングを提供するとともに、広く用いられる非同期スイッチモード・パワー・コンバータにおいて、整流器のスイッチング損失とMOSFETで誘導される損失を削減します。Nexperiaの新製品PMEGxxxTxは安全動作領域（SOA）を拡大し、安全マージンを追加するとともに、既存の他の製品と比較して熱暴走発生リスクを低減します。

Nexperiaのプロダクト・マネージャーであるJan Fischerは、次のように述べています。「NexperiaのTrenchショットキー整流器は低順方向電圧と超低逆回復電荷（Qrr）を提供し、スイッチモード・パワー・コンバータで求められる高速スイッチング時の最高効率を実現します。特にLEDライティングなどの車載アプリケーションでは、私たちの製品の広いSOAのメリットを活用できます」。
 
NexperiaはTrenchショットキー整流器の製品ポートフォリオに投資しており、現在、40V～100Vで最大15Aの31製品の量産を行っています。さらに、20A製品を含む17製品をサンプル提供中です。PMEGxxxTx製品はクリップボンドFlatPowerパッケージCFP3/5/15（B）に封止されています。サイズと放熱の面で効率の高いこのパッケージは、パワー・ダイオード向けの業界標準になっています。銅クリップの採用により熱抵抗を低減するとともに、周囲環境への放熱を最適化し、小型でコンパクトなPCB設計を可能にします。

データシートなどの詳細については、http://www.nexperia.com/trench-schottky-rectifiersをご覧ください。

Nexperiaについて
Nexperia（https://www.nexperia.com/）は世界ですべての電子設計に求められる必要不可欠な半導体やコンポーネントの量産のエキスパートとして、世界をリードしています。Nexperiaはダイオード、バイポーラ・トランジスタ、ESD保護デバイス、MOSFET、GaN FET、アナログ/ロジックICなどの広範な製品ポートフォリオを提供しています。本社はオランダのナイメーヘンで、年間製品出荷数は900億を超えており、各製品は自動車業界が設定した厳格な基準に適合しています。Nexperiaの製品はプロセス、サイズ、消費電力、性能の面で効率のベンチマークとして高い評価を得ており、貴重な電力とスペースを節減し業界をリードする小型パッケージで提供されています。

Nexperiaは数十年間にわたって世界のリーディング企業に製品を供給してきた実績を持っており、アジア、欧州、米国で12,000名を超える従業員を雇用しています。NexperiaはWingtech Technology Co., Ltd.（600745.SS）の子会社であり、広範なIPポートフォリオを有し、IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001の認証を取得しています。