Kudan、CES 2023に出展するInnovizのブースにて登壇

様々な機器に人工知覚／SLAM技術を提供するＫｕｄａｎ株式会社（本社：東京都渋谷区、代表取締役CEO：項 大雨、以下 Kudan）は、来年早々に開催されるCES 2023（※1）に出展予定のInnoviz Technologies（※2、ナスダック：INVZ、以下 Innoviz）のブースにて、SLAMを用いたマッピングソリューションのプレゼンテーションを実施することをお知らせいたします。CES2023は、世界的に最も影響力のあるテクノロジーイベントで、2023年1月5日から8日（米国時間）まで開催されます。

KudanとInnovizは、2022年10月に、自動車、ロボティクス、建設、測量、インフラ保守など、様々な業界における地理空間マッピングのニーズに対応するためのパートナーシップの締結を発表しました（参考記事※3）。この連携により、Innovizの高性能LiDARとKudanのSLAM（Simultaneous Localization and Mapping）技術を組み合わせることで、より高密度かつ高精度でカラー化された3D点群マップを生成するためのダイナミックな環境マッピングを実現します。
 

今回の登壇では、Innovizとのパートナーシップによる現在進行中の取り組みの一環として、様々な業界のお客様がこの共同ソリューションからどのような価値を得ることができるかをご紹介します。「HDマップ、ロボティクス、建設、測量、デジタル・ツインニング、産業向けメタバースなどの適用事例のためのSLAMベースの3Dデジタルマッピング・ソリューション（SLAM-based 3D Digital Mapping Solutions for HD Maps, Robotics, Construction, Surveying, "Digital Twinning" and "Industrial Metaverse" Applications）」と題したこのプレゼンは、2023年1月6日15時30分（米国太平洋標準時）よりInnovizのブースにて実施予定です。

当日は、KudanのCRO 兼 事業開発統括ディレクターであるTian Haoが登壇し、InnovizのLiDARセンサとKudanの3D Lidar SLAMソフトウェアの両方を組み合わせることで生成できる3D点群の様子を直接ご確認いただけます。
 

• ■■プレゼン登壇詳細■■
  ＜イベント名称＞ CES 2023（https://www.ces.tech/）
  ＜トピック＞ HDマップ、ロボティクス、建設、測量、デジタル・ツインニング、産業向けメタバースなどの適用事例のためのSLAMベースの3Dデジタルマッピング・ソリューション（英語のみ）
  ＜日時＞2023年1月6日（金）15時30分（米国太平洋標準時）
  ＜場所＞ ラスベガス・コンベンション・センター​​（LVCC）
  ＜ブース＞西側ホール　ブース番号 #6553（Innovizのブース）

 
※1）CES2023
https://www.ces.tech/

※2）Innoviz Technologies
https://innoviz.tech/

※3）参考記事
https://www.kudan.io/jp/archives/1167


【Ｋｕｄａｎ株式会社について】
Kudanは、機械（コンピュータやロボット）の「眼」に相当する人工知覚（AP）のアルゴリズムを専門とするDeep Tech（ディープテック）の研究開発企業です。人工知覚（AP）は、機械の「脳」に相当する人工知能（AI）と対をなして相互補完するDeep Techとして、機械を自律的に機能する方向に進化させるものです。現在、Kudanは高度な技術イノベーションによって幅広い産業にインパクトを与えるDeep Techに特化した独自のマイルストーンモデルに基づいた事業展開を推進しています。
詳細な情報は、Kudanのウェブサイト（https://www.kudan.io/jp/）をご参照ください。

■会社概要
会　社　名： Ｋｕｄａｎ株式会社
証券コード： 4425（東証グロース）
代　表　者： 代表取締役CEO　項 大雨