Molex、CAEPlusへの投資によりAIデータセンター用アクティブ液冷ソリューションによる熱管理をさらに強化

·         戦略的投資により、次世代AIデータセンターやハイパフォーマンスコンピューティングといったアプリケーション向けに、アクティブ液冷の継続的なイノベーションを推進

·         コラボレーションを通じて独自のアクティブ冷却プラットフォームの開発と検証を加速し、液冷システムにおける熱伝達性能を強化

·         シード資金の提供によって長期的な製品ロードマップと商品化をサポートしながら、Molexの熱管理戦略を最適化

イリノイ州リスル – 2026年8月25日 – 本日、世界的なエレクトロニクスリーダーであり、コネクティビティのイノベーターでもあるMolexが、CAEPlus, Incへの戦略的投資を発表しました。CAEPlus, Incは、アクティブ液冷テクノロジーの開発を手掛けるアーリーステージ企業で、AIやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）のワークロードによって引き起こされる熱負荷の増加をデータセンターが管理できるようにします。この投資は、CAEPlus BoundaryCool™プラットフォームのイノベーションを加速することで、Molexのデータセンター熱管理戦略を推進することになります。CAEPlus BoundaryCool™プラットフォームとは、次世代GPU/ASICのさまざまな熱の課題に対処するコンパクトなアクティブ冷却アーキテクチャーのことです。

Molexの銅ソリューション事業部門担当副社長兼ゼネラルマネージャーであるジャイロ・ゲレーロは、「高度な熱管理は、次世代のコンピューティング性能を実現するうえでの大切な要となりつつあります」と述べています。「CAEPlusへの戦略的投資は、液冷におけるイノベーションをサポートするというMolexのコミットメントを反映すると同時に、急速に進化するAIとコンピューティング集約型のデータセンターの要件に対処できるようお客様を支援するために、新興テクノロジーリーダーたちと連携することを可能にします。」

この戦略的なコラボレーションは、BoundaryCoolプラットフォーム全体での継続的な進化をサポートします。同プラットフォームは、従来のデータセンターアーキテクチャーとの互換性を維持しながら、パッシブコールドプレートソリューションよりも大幅に優れた熱伝達性能を発揮し、CPU/GPU/TPUチップ温度を大幅に低下させます。

CAEPlus, Inc.の創業者兼CEOであるミラド・バシールザデ氏はこう述べています。「CAEPlusは、データセンターにおける冷却要件の急激な変化に対応できるよう設立され、今までにない別次元のアクティブ液冷ソリューションを可能にしました。Molexは、今回の投資以外にも、エンジニアリングに関する深い専門知識と、革新的なテクノロジーの拡大を支援してきた確かな実績をもたらしてくれます。今回の提携により、当社独自の冷却テクノロジーを進化させ、厳しい業界要件を満たすことで、より高いレベルのパフォーマンスと効率が実現することを大いに楽しみにしています。」

CAEPlusテクノロジーがMolexの包括的な熱管理ポートフォリオに追加されることで、データセンター関連のお客様には、極めて厳しいコンピューティング要件にも対応可能な幅広いソリューションを提供できるようになります。この契約の一環として、MolexはプラガブルI/OソリューションポートフォリオにCAEPlusテクノロジーを適用する独占ライセンスを保持することになります。本投資の財務条件は開示されていません。

 

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