「TOKYO PACK 2021 －2021東京国際包装展－」 にリアルとネットの融合で出展

－パッケージ愛は地球愛だ！をテーマに、サステナビリティに対応した製品をカテゴリー別に紹介 ー

DIC株式会社（本社：東京都中央区、社長執行役員：猪野薫）は、2021年2月24日（水）から26日（金）に開催される「TOKYO PACK 2021 -2021東京国際包装展-」（会場：東京ビッグサイト）に出展します。

DICオンライン展示会URL: https://www.dic-global.com/ja/event/packaging2021/

 

DICグループは、「The Power of Packaging ～パッケージ愛は地球愛だ！～」をテーマにTOKYO PACK 2021への出展に併せ、『リアルとネットの融合展』を開催します。当社ウェブサイト内に開設する「オンライン展示会」では、サステナビリティに対応したおよそ50種類のパッケージ関連製品（インキ・接着剤・フィルム・カラー・ヘルスケア）とソリューションを提案します。DICの＜多彩Color＞な技術で、＜快適Comfort＞な社会を実現するため、ご来訪される皆さまのビジネスのヒントとなる有益な情報をセミナー配信やご面談で詳しくご説明すると共に、チャットツールを活用しお客様のご質問にお応えします。
 

• 展示会概要

日時　：2021年2月24日（水）～26日（金）　10:00～17:00（来場登録受付開始9:30）
場所　：東京ビッグサイト（東京国際展示場）西1～4ホール、南1～2ホール
ブース ：西W3-07
主催　：公益社団法人日本包装技術協会
公式サイトURL：https://www.tokyo-pack.jp/

 

DICオンライン展示会サイトURL：https://www.dic-global.com/ja/event/packaging2021/
 

• 出展製品

■インキ・ニス製品

 

　OK コンポスト対象製品
　ペーストインキ・耐水・耐油コート剤・水性フレキソインキ
　HYDBAR
　UVオフセットインキ：ダイキュア PKGシリーズ
　高感度UVインキ：ダイキュア BIOMAX シリーズ
　食品包装用UVオフセットインキ：ダイキュア アビリオ LM シリーズ
　スペースカラーフュージョンG NEO
　Non-VOCインキ「ナチュラリス100 NP」
　バイオマスグラビアインキラインアップ
　（フィナートBM、ライジン、グロッサBM）
　GPW-5004
　MTC G4シリーズ
　DIC 水性フレキソインキシリーズ
　抗菌・抗カビ製品
　XOX-901 触感ニス
　Sunbar

■フィルム関連製品

　C-PET容器用イージーピールフィルム DIFAREN®※開発品
　PLA容器用イージーピールフィルム DIFAREN®※開発品
　DIFAREN®「E3601T」
　DIFAREN®「E3312T」
　梨地フィルム DIFAREN®「A7440Bio」※開発品
　耐寒・冷凍用フィルム DIFAREN®「L3501T」「R3360T」※開発品
　横裂け性フィルム DIFAREN®※開発品
　DIFAREN®「B1200T」「B1285T」
　MPフィルム DIFAREN®「M3400MP」「M3550MP」

■接着剤関連製品

　DICSEAL BP 1708 DLB351
　ディックドライ® BM シリーズ
　ディックドライ® 2K-SFシリーズ　220A/HA-234B※開発品
　LX-RP
　PASLIM®、PASLIM® NS
　DUALAM™

■顔料製品

　食品包装インキ用顔料（欧州規制適合）
　Benda-Lutz SPLENDAL, Benda-Lutz MAXAL
　Benda-Lutz COMPAL WS
　INTENZA Glitter
　リナブルー G1-S
　SunPURO Oxides
　水性インキ用顔料

■ヘルスケア・色彩・ソリューション関連製品

　スピルリナ Spirulina /リナブルー LINABLUE®

　「DICカラーガイド」と「伝統色」の世界
　DIC COLOR STORE
　DIC COLORCLOUD
　パッケージデザイングローバル調査

 

＜ご参考＞
パッケージ製品ウェブサイト：https://www.dic-global.com/ja/products/business/packaging_graphics.html

以上

 

 

• ＤＩＣ株式会社について

ＤＩＣは印刷インキ、有機顔料、PPSコンパウンドで世界トップシェアの化学メーカーです。1908年、印刷インキの製造と販売で創業し、その基礎素材である有機顔料、合成樹脂をベースとして、自動車、家電、食品、住宅などの様々な分野に事業を拡大。現在、世界の60を超える国と地域にグローバルに事業を展開しています。

社 　名：ＤＩＣ株式会社（DIC Corporation）
代 表 者：代表取締役 社長執行役員　猪野 薫
所 在 地：〒103-8233 東京都中央区日本橋 3-7-20 ディーアイシービル
設　　立：1908年2月
U R L　：https://www.dic-global.com/

＜ご参考＞
プレスリリースPDFデータ：https://prtimes.jp/a/?f=d56781-20210210-1587.pdf