2026 Japan IT Week 春 「TAIWAN Tech パビリオン」出展のお知らせ

台湾発のエッジAI・生成AI・スマート製造ソリューションが東京ビッグサイトに集結，日本企業との協業・導入・商談機会の創出を目指す

財団法人資訊工業策進会（Institute for Information Industry、以下 III）は、台湾経済部産業発展署の指導のもと、台湾区電機電子工業同業公会（TEEMA）と連携し、2026年4月8日（水）から10日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「2026 Japan IT Week 春」において、「TAIWAN Tech パビリオン」を出展いたします。

今回の「TAIWAN Tech パビリオン」では、台湾企業が強みを持つエッジAI、生成AIインフラ、AIサーバー、スマート監視、AI外観検査、物流自動化、スマートパーキングなどの先進ソリューションを一堂に紹介します。製造現場、物流、流通、公共インフラ、エンタープライズAI導入など、日本企業が直面する省人化、効率化、リアルタイム化、データ主権確保といった課題に対し、具体的な実装提案を行う予定です。

出展企業には、工場の検査や設備制御をAIで自動化する NexAIoT、AIサーバーおよびエッジAIソリューションを展開する Inventec × AIMobile、GPUを活用した次世代NVMe RAID技術を提案する Graid Technology、GPU資源管理とAIメモリ拡張を融合した INFINITIX × Phison、オンプレミス生成AIを展開する Netiot × ShareGuru、Roll-to-Roll製造向けAI外観検査を手がける Kapito、物流自動化ソリューションを提供する TAC Dynamics、およびAI監視・スマートパーキング分野の Baosen International などが名を連ねています。

とりわけ、台湾企業が提案するソリューション群は、単なる製品展示にとどまらず、「現場で使えるAI」を強く意識している点が特長です。クラウド依存を抑えたオンプレミス生成AI、ミリ秒レベルの応答を可能にするエッジAI、既存設備との連携を前提としたスマート監視・検査技術、高速データ処理を支えるAIストレージ基盤など、日本の製造業、物流業、インフラ業、SIerにとって導入検討しやすい構成となっています。

IIIは、本パビリオンを通じて、台湾のICT・AI関連企業の技術力と実装力を日本市場に向けて発信するとともに、日本企業との協業、PoC、代理販売、システム導入、共同開発など、多面的なビジネス機会の創出を目指します。台湾は半導体、ICTハードウェア、AIエッジ機器、システム統合において強固な産業基盤を有しており、近年はそれらを統合したソリューション提案力の強化も進んでいます。今回の出展は、そうした台湾産業の進化を日本の産業界に直接紹介する場となります。

会期中は、来場企業との個別商談、技術紹介、実機展示などを通じて、製造、物流、リテール、データセンター、エンタープライズ向けAI基盤など、幅広い領域で具体的な連携可能性を探ります。日本市場において、即戦力となる台湾ソリューションとの出会いの場として、ぜひ「TAIWAN Tech パビリオン」へご来場ください。

開催概要

展示会名：2026 Japan IT Week 春／第29回 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO【春】
会期：2026年4月8日（水）～10日（金） 10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト
出展ブース：西3ホール W20-22
パビリオン名：TAIWAN Tech パビリオン
主催（台湾側）：経済部産業発展署、財団法人資訊工業策進会、台湾区電機電子工業同業公会

出展企業

NexAIoT / Inventec × AIMobile / Graid Technology / INFINITIX × Phison / Netiot × ShareGuru / Kapito / TAC Dynamics / Baosen International ほか。

お問い合わせ先

財団法人資訊工業策進会（III）

担当者：林 志翰（リン・シ・ハン）
電話：886-2-6631-3909

メール：[e-mail]

本イベントは、財団法人資訊工業策進会（III）が台湾経済部産業発展署の指導のもと、台湾区電機電子工業同業公会（TEEMA）と連携し、亞廣展覽股份有限公司により企画・運営されております。