XGRIDS新製品「Lixel L3」発表。9月16日ウェビナー、10月1日ホロラボ共催イベントを皮切りに各地で体験機会を展開

CEATEC 2026では2ブースで出展。10月中には各地でLixel L3を体験できるイベントも開催予定。

株式会社アクティブリテック

2026年9月15日 13時00分

XGRIDS日本正規代理店の株式会社アクティブリテック(本社：東京都新宿区、代表取締役：前田拓海)は、XGRIDSの新型モバイル空間スキャナー「Lixel L3」を発表します。

Lixel L3は、検証済み5mmの後処理時相対精度、4K HDRトゥルーカラー撮影、RTK内蔵などを特徴とする新しいモバイル空間スキャナーです。一度の計測データから、点群・メッシュ・LCC 3D Gaussian Splatting（3DGS）を生成でき、建設・測量から設備管理、デジタルツイン、映像制作まで幅広い用途での活用が期待されます。

Lixel L3製品ページ

アクティブリテックでは、製品発表だけにとどまらず、翌9月16日(水)にLixel L3を詳しく紹介するオンラインウェビナーを開催。さらに10月1日(木)には株式会社ホロラボと共催で、東京都内にてLixel L3を体験できるイベントを開催します。

また、10月13日（火）〜 10月16日（金）開催のCEATEC 2026への出展に加え、10月中には各地でLixel L3の実機体験イベントを順次開催予定です。

発表直後から、オンラインで「知る」機会と、実機を「見る・触れる・試す」機会を継続的に提供していきます。

発表翌日、9月16日に「Lixel L3」解説ウェビナーを開催

Lixel L3の発表翌日となる2026年9月16日(水) 12:30～13:00に、オンラインウェビナー「XGRIDS NOW #02」を開催します。

今回のウェビナーでは、発表されたばかりのLixel L3について、製品の特徴や従来モデルとの違い、進化したポイント、想定される活用方法などを分かりやすく紹介します。

Lixel L3で何が変わったのか、Lixel L2 Proとはどのように使い分けるのか、建設・測量やデジタルツインなどの業務でどのように活用できるのかなど、製品発表直後だからこそお伝えできる内容を予定しています。

ウェビナー詳細はこちら

開催日時： 2026年9月16日(水) 12:30～13:00
開催形式：オンライン／YouTube Live
参加費：無料
登壇：今野祥吾

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10月1日、株式会社ホロラボと都内で共催イベントを開催

Lixel L3を実際にご覧いただける機会として、2026年10月1日(木)に株式会社ホロラボとの共催イベントを東京都内で開催します。

オンラインやカタログだけでは分かりにくいLixel L3の操作性や計測方法、取得した3Dデータなどを、実機を通して体験いただけるイベントを予定しています。

Lixel L3の実機展示・デモンストレーションをはじめ、取得した点群や3DGSなどを実際に確認いただける機会として準備を進めています。

開催会場・時間・プログラム・参加方法などの詳細については、決定次第あらためてお知らせします。

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CEATEC 2026は幕張メッセの2ブースに出展

アクティブリテックは、幕張メッセで2026年10月13日（火）〜 10月16日（金）に開催される**「CEATEC 2026」**にも出展します。

開催日時：2026年10月13日（火）～10月16日（金）10:00～17:00
会場：幕張メッセ

今回は株式会社アクティブリテックとしての出展に加え、XGRIDS JAPANとの共同出展も行い、幕張メッセ内の2つのブースでXGRIDS製品をご紹介します。

出展	会場	小間番号
株式会社アクティブリテック	幕張メッセ 6ホール	6H133
XGRIDS JAPAN × 株式会社アクティブリテック共同出展	幕張メッセ 7ホール	7H001

Lixel L3をはじめとしたXGRIDS製品を実際にご覧いただき、製品や活用方法について直接ご相談いただける機会を予定しています。

CEATEC 2026 出展情報

なお、CEATEC 2026は入場無料・全来場者事前登録制です。

10月中、各地でLixel L3の実機体験イベントを開催予定

10月1日の株式会社ホロラボとの共催イベントに続き、アクティブリテックでは2026年10月中、各地の販売代理店と連携し、Lixel L3の実機体験イベントを順次開催する予定です。

各イベントでは、Lixel L3の実機展示やスキャン体験、取得した点群・メッシュ・LCC 3DGSの紹介、従来モデルとの違いの解説、導入・活用方法についての個別相談などを予定しています。

開催エリア・日時・会場・共催代理店・参加方法などの詳細は、決定次第アクティブリテックのWebサイトおよび公式SNS等で順次お知らせします。

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Lixel L3とは

Lixel L3は、高精度なリアリティキャプチャのために開発されたXGRIDSの新しいモバイル空間スキャナーです。

Lixelシリーズならではの、歩きながら空間を計測できる機動性を受け継ぎながら、後処理時の相対精度5mm※、RTKの本体統合、4K HDR撮影、4.3インチディスプレイなど、精度・画質・現場での操作性を大きく強化しています。

ラインアップは16チャンネル／120mモデルと32チャンネル／120mモデルの2種類。LiDARのスキャン距離は0.7～120mで、16チャンネルモデルでは毎秒32万点、32チャンネルモデルでは毎秒64万点の点群を取得します。

また、1度取得した計測データから、用途に応じてトゥルーカラー点群、3Dメッシュ、3DGSを生成することができます。

後処理時の相対精度5mm(検証済み)※

Lixel L3の大きな特徴のひとつが、後処理後の相対精度5mm※です。

専用の500㎡試験環境において測定され、精度値は1σで表記されています。また、後処理後の点群厚さは5mm以下、水平・高さ方向の絶対精度はともに2cm以下（RMSE）です。

さらにリアルタイム計測時も、相対精度1cm、水平・高さ方向の絶対精度2.5cm以下（RMSE）に対応しています。

従来のモバイル型スキャナーが持つ「歩きながら短時間で広範囲を取得できる」という特長に加え、より精度が重視される建設・測量・インフラ分野でも活用しやすい性能へと進化しました。

※5mmは500㎡の専用試験環境で測定した後処理後の相対精度です。精度は1σで表記されています。実際の性能は計測環境等により異なる場合があります。

5,000万画素×3、4K HDRでリアリティキャプチャの画質を強化

Lixel L3では、1/1.3型CMOSセンサーと5,000万画素×3のカメラ構成を採用。

出力解像度は4096×3072で、DCG HDR技術に対応しています。

明るい部分の白飛びや暗部の黒つぶれを抑えながら、より広いダイナミックレンジで空間の色情報を取得できるため、点群へのカラー情報付与だけでなく、LCC 3DGSや3Dメッシュなど、空間を視覚的に再現する用途でも高品質なデータ生成につながります。

「正確に測る」だけでなく、現場をよりリアルに記録し、共有・活用することもLixel L3の重要な進化です。

RTKを本体に内蔵。現場での測位をよりシンプルに

Lixel L3では、RTKモジュールを本体に内蔵しました。

従来モデルで外部構成となっていたRTKを本体に統合することで、測位を伴う現場での機材構成をよりシンプルにしています。

GNSSはGPS、GLONASS、Galileo、QZSSなど複数の衛星測位システムに対応。RTK統合時の水平度は0.005°です。

一般的なRTKセンタリングポールとの組み合わせにも対応し、より実務で扱いやすい構成となっています。

4.3インチディスプレイを搭載し、その場で計測状況を確認

本体には、4.3インチTFTディスプレイを搭載。最大輝度は1000nitで、スキャン中の状態を本体上で確認できます。

スキャン支援によるリアルタイム品質チェックのほか、POIパノラマプレビュー、モデルプレビュー、モデル計測などにも対応。

さらに、AIリアルタイム動体除去、AIリアルタイムノイズ除去、リアルタイムカラー点群、リアルタイム画像補助測位など、現場でのデータ取得を支援する機能も搭載されています。

1回の計測から「点群・メッシュ・LCC 3DGS」を生成

Lixel L3では、1回取得した計測データから、用途の異なる複数の3Dデータを生成できます。

点群は、測量、CAD、Scan-to-BIM、設備計測などの業務へ。

3Dメッシュは、対象物や空間を面として可視化し、モデリングや3Dコンテンツなどへ。

3DGSは、空間をフォトリアルに再現し、デジタルツイン、遠隔確認、ロケハン、プリビズ、バーチャルプロダクション、シミュレーションなどへ活用できます。

点群は.las、.rcp、.e57、.ply、.ilas、メッシュは.osgb、.obj、3DGSは.lcc2、.lcc、.plyに対応。そのほか3D Tiles（.3tz）、.usdなどにも出力できます。

1度の現場計測を、「測るためのデータ」だけでなく、「見る・共有する・活用するためのデータ」へ広げられる点もLixel L3の大きな特徴です。

従来モデル「Lixel L2 Pro」と何が変わったのか

Lixel L3では、従来のLixel L2 Proと比較して、特に精度・カメラ性能・RTK・現場での操作性が強化されています。

項目	Lixel L3	Lixel L2 Pro
LiDARモデル	16ch／120m、32ch／120m	16ch／120m、32ch／120m、32ch／300m
後処理時相対精度	5mm※	1cm
絶対精度	2cm	3cm
RTK融合時の水平度	0.005°	0.015°
RTK	本体内蔵	外部構成
CMOSセンサー	1/1.3型	1/2型
カメラ	5,000万画素×3	4,800万画素×2
出力解像度	4096×3072	4000×3000
HDR	4K HDR対応	非対応
本体ディスプレイ	4.3インチ搭載	なし

Lixel L3では、Lixel L2 Proの1cmから5mmへと後処理時相対精度が向上。RTKの本体統合やディスプレイ搭載によって、現場での運用方法も大きく変わっています。

一方で、Lixel L2 Proには32チャンネル／300mモデルが用意されており、長距離計測を必要とする現場では引き続き有力な選択肢となります。

Lixel L3は単純に計測距離を伸ばしたモデルではなく、120mクラスでの精度、撮影品質、リアルタイム処理、現場操作性を総合的に高めたモデルとして位置付けられます。

Lixel L3 主な製品仕様

項目	仕様
モデル	16チャンネル／120m、32チャンネル／120m
本体サイズ	206 × 107 × 329mm
重量	約2.5kg（バッテリー含む）
スキャン距離	0.7～120m
LiDAR視野角	約360° × 270°
点群取得レート	16ch：32万点/秒、32ch：64万点/秒
後処理時相対精度	5mm※
絶対精度	水平・高さ方向ともに2cm以下（RMSE）
RTK	本体内蔵
カメラ解像度	4096 × 3072
CMOSセンサー	1/1.3型
HDR	DCG HDR対応
ディスプレイ	4.3インチTFT／最大1000nit
内蔵ストレージ	UFS 1TB
連続動作時間	100分
動作温度	-20℃～50℃
保護等級	IP54

建設・測量からデジタルツイン、映像制作まで

Lixel L3は、高精度な現況計測や竣工計測、BIM・CAD向けのデータ取得といった建設・測量分野をはじめ、道路・トンネルなどのインフラ計測、工場や商業施設などの施設・設備管理、空間アーカイブや遠隔確認を目的としたデジタルツインなど、幅広い業務での活用を想定しています。

さらに、3DGSを活用することで、ロケハン、プリビズ、バーチャルプロダクションなど、映像・VFX領域での空間データ活用にも対応します。

精度とフォトリアリズムの双方を高めることで、ひとつの計測データを複数の業務やコンテンツへ展開できることを目指した製品です。

発表して終わりではなく、実際にLixel L3を体験できる機会を全国へ

アクティブリテックでは、Lixel L3の製品発表をゴールではなく、実際の業務活用に向けたスタートと捉えています。

9月15日の製品発表、翌16日のオンラインウェビナー、10月1日の株式会社ホロラボとの共催イベント、10月13日〜 10月16日のCEATEC 2026への2ブース出展、そして10月中に開催予定の各地でのイベントを通じて、Lixel L3を実際に見て、触れて、取得したデータまで確認できる機会を継続的に提供していきます。

「まずはLixel L3について詳しく知りたい」「Lixel L2 Proとの違いを確認したい」「自社の現場で活用できるか実機を見ながら相談したい」といった方は、ぜひウェビナーや各イベントへご参加ください。

今後のイベントの詳細については、株式会社アクティブリテックのWebサイトおよび公式SNS等で順次お知らせします。

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