HPCシステムズ、AI基盤アセスメントの提供を開始
PoCから本番導入までを見据えた構成設計レポートを提供
HPCシステムズ株式会社(本社:東京都港区、代表取締役 小野 鉄平 以下、HPCシステムズ)は、企業・研究機関における生成AI・LLM導入を支援する新サービス「AI基盤アセスメント」の提供を開始しました。
本サービスは、モデルサイズ、同時利用人数、コンテキスト長、応答性能などの条件を踏まえ、PoC環境から本番導入を見据えた構成設計と検証観点を整理し、レポートとして提示するものです。
顧客の要件に応じて、GPUメモリ容量、推論方式、並列構成、ストレージ、ネットワークを含めた構成整理を行います。
近年、企業や研究機関における生成AI・LLM活用の検討が進む一方で、モデルサイズ、同時利用人数、コンテキスト長、応答性能、オンプレミス要件、将来的な拡張性などを踏まえたハードウェア構成の判断は複雑化しています。特に、PoC段階では成立していた構成が、本番運用時の性能要件や利用規模に適合しないケースもあり、導入初期における要件整理と構成設計の重要性が高まっています。
当社はこれまで、計算科学分野を中心としたHPCサーバー、ならびにGPU搭載サーバーおよびワークステーション製品の提供を通じて、高性能計算基盤の提案・構築支援を行ってまいりました。今回開始する本サービスでは、こうした知見をもとに、顧客の利用想定や運用条件を踏まえ、PoCから本番導入までを見据えた構成案や検証観点をレポート形式で提示し、生成AI・LLM導入に向けた意思決定を支援いたします。
本サービスでは、モデルサイズ、同時利用人数、コンテキスト長などの利用条件を踏まえ、GPUメモリ容量、推論方式、並列構成を含めた構成検討を行います。さらに、GPUサーバー構成に加え、ストレージ、ネットワーク、推論ソフトウェアスタックを含め、実運用を見据えた総合的な構成整理を行います。
また、本サービスでは、導入検討を「評価導入」「本番選定」「導入後最適化」の3つの段階で捉えます。これにより、初期検証に適した構成と、本番運用に必要な性能・拡張性・運用要件を分けて整理し、各段階で必要となる検証観点や課題を明確化した上で、最終的な構成提案レポートとして提示します。
サービス概要
本サービスでは、顧客へのヒアリング内容をもとに、以下を含むレポートを提示します。
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推奨構成3案 前提条件一覧
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想定性能レンジ(応答性能・同時利用想定を含む)
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PoC検証項目
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本番移行時の追加課題
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概算見積もり
加えて、検討内容は以下の3段階を踏まえて整理します。
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評価導入:複数モデルの試行や初期検証を想定した構成整理
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本番選定:同時利用人数、応答性能、運用条件を踏まえた本番構成の整理
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導入後最適化:拡張性、運用負荷、追加チューニングを見据えた課題整理
これにより、顧客はGPUスペックや製品仕様の比較にとどまらず、自社の利用シナリオに即した形で、PoC環境の妥当性確認、本番導入時の課題整理、将来的な拡張方針の検討を進めることが可能となります。
提供対象
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本サービスは、主に以下のような企業・研究機関を対象としています。
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社内文書検索やRAGを見据えた生成AI活用を検討している企業
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オンプレミスまたは閉域環境でのLLM運用を検討している企業
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PoC環境の構築後、本番構成への移行方針を整理したい企業
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GPU搭載サーバーやワークステーションの選定にあたり、要件に応じた比較検討を行いたい企業
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計算科学・研究開発用途で培った高性能計算基盤の知見を活かし、生成AI向け基盤整備を進めたい企業・研究機関
展示会での紹介について
当社は、2026年4月に東京ビッグサイトで開催されるAI・人工知能EXPO 2026 春に出展し、本サービスの紹介を行う予定です。ブースでは、サービス内容の紹介に加え、レポートサンプル、代表的な構成例、関連機種の展示を予定しています。また、会期中はエンジニアもブースに在席し、利用用途や運用条件に応じた構成の考え方、PoCから本番導入に向けた検討ポイントなどについてご相談いただけます。
提供開始日
2026年4月10日
WEBサイト
https://www.hpc.co.jp/product/ai-assessment/
今後について
当社は今後も、計算科学分野をはじめとする高性能計算向けHPCサーバー、GPU搭載サーバーおよびワークステーション製品の提供に加え、顧客の利用要件に応じた構成提案や導入支援を通じて、生成AI・LLM活用基盤の整備を支援してまいります。
本件に関するお問い合わせ先
IR・コーポレートに関するお問い合わせ
IRについてのお問い合わせページ
https://ir.hpc.co.jp/inquiry/
製品・サービスに関するお問い合わせ
HPC・Deep Learning・AI / 計算化学/ Science Cloud お問い合わせフォーム
https://www.hpc.co.jp/contact.php
展示会に関するご案内
展示会名:第10回 AI・人工知能EXPO 2026 (RX Japan合同会社主催 NexTech Week 2026【春】内)
会場:東京ビッグサイト
会期:2026年4月15日(水)~17日(金) 10:00 ~ 17:00
当社ブース:西展示棟 西2ホール 9-90
当社ブースでは、サービス説明、構成例、展示機をご覧いただけます。
【HPC システムズ株式会社について】
HPC システムズ株式会社は、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)分野のニッチトップ企業です。
HPC 事業では、科学技術計算用高性能コンピュータとシミュレーションソフトウェア販売、科学技術計算やディープラーニング(深層学習)環境を構築するシステムインテグレーションサービス、シミュレーションソフトウェアプログラムの並列化・高速化サービス、計算化学ソフトウェア、マテリアルズ・インフォマティクスのプログラム開発・販売、受託計算サービス・科学技術研究開発支援、創薬研究開発や素材・材料研究開発分野向けサイエンスクラウドサービスをワンストップで提供しています。また、CTO事業では、顧客の用途、課題をヒアリングしながら、価格・性能・品質・高低温・防塵・防水・静電対策・過酷な環境に対する高耐久性など多種多様の対応が求められる、工場生産設備・製造装置・検査装置、制御機器や交通インフラ、自動運転、リテール店舗などのコントローラーとしての産業用コンピュータやエッジコンピュータの仕様提案から開発、生産、保守サポート、長期安定供給を実現しています。
社名 HPCシステムズ株式会社 https://www.hpc.co.jp/
所在地 東京都港区海岸 3 丁目 9 番 15 号 LOOP-X 8 階
設立 2006 年 7 月 3 日
資本金 2億3,151万円(2025年12月31日時点)
代表者 代表取締役 小野 鉄平
